全ページ版 - トーメンエレクトロニクス

159
APR
2015
Micron特集 & eASIC特集
CONTENTS
Micron特集
● Micron Technology社メモリーラインナップのご紹介 〜Elpida is now Micron〜 1・2
●DRAM製品 〜業界のトレンドを牽引〜 3
●NORフラッシュ製品 〜業界トップシェアの実績〜 4
●NANDフラッシュ製品 〜業界屈指のプロセス技術〜 5
●SSD製品 〜業界トップクラスのパフォーマンス〜 6
eASIC特集
●ASICの新たな選択 eASIC Corporation ストラクチャードASIC/
VIA一層マスクでのカスタマイズが可能なフルカスタムLSI 7・8
その他注目製品
●日立超LSIシステムズ社
T
E
N
Tomen
Electronics
News
FPGAによる試作からASIC製品化への移行設計、ハードウェアデザインサービス 9
●Infineon Technologies社 インフィニオンが半田接合技術を使ったバイポーラデバイスを発表
今後もバイポーラデバイスから目が離せない!
10
●OSRAM Opto Semiconductors社
可視光レーザーのご紹介 11
汎用
●ESMT社
Legacy Memory(SDRAM、DDR1、DDR2、NAND Flash)
のご紹介 12
●Maxim Integrated社
Maxim高耐圧同期整流式降圧DC/DCコンバーター 13
●VISHAY Intertechnology社 車載対応品タンタルコンデンサー製品のご紹介(AEC-Q200対応品) 14
マイコン
●STマイクロエレクトロニクス社 STM32F0シリーズ製品ラインナップ拡充、
STM32シリーズ統合開発環境の無償提供開始 15
新製品
●AVAGO Technologies社 各種インターフェイスブリッジのご紹介 16
◆PRODUCT CATEGORY MATRIX/トーメンエレクトロニクス 汎用電子部品取扱いリスト 17
◆取扱い製品一覧 18
Tomen Electronics Newsをインターネットでもご覧いただけます。
http://www.tomen-ele.co.jp
ELECTRONICS
TOMEN Electronics Corp.
Micron特集
Micron Technology社
∼Elpida is
◇ お 知
Micron
2014年Micron社によるElpida社の買収が
弊社は新体制となったMicron社との代理店
スムーズに行えるよう体制を整えました
集
特
■ Micron社概要
Micron Technology Inc.(マイクロン テクノロジー)
● 設立:1978年10月 米国アイダホ州ボイジー(現 本拠)
● 2014年度売上高:164億ドル
● 従業員数:約30,000人(ワールドワイド)
● 主要生産拠点:アイダホ、ユタ、カリフォルニア、バージニア、
イスラエル、プエルトリコ、イタリア、中国、台湾、
シンガポール、マレーシア、日本
● 製品:DRAM、SSD、NAND Flash、NOR Flash、PCM
● 市場:コンピューター、ネットワーク機器、家電、
モバイル機器、自動車、産業機器
● 特許取得数:約26,000件
Micron社は、米国で唯一のDRAMメーカーであると同時に、NAND Flashメモリー売上第4位であり、NOR Flash市場に
おいてはメモリー売上第1位を維持しており、先進的な半導体ソリューションの世界的企業として発展を続けています
(Gartner 2014年3月発表より)
また2014年度にはMobile DRAMを強みとするElpida社の買収も行い、DRAMの製品ラインナップの充実、生産キャパシ
ティの拡大を続けています
■ Elpida社との統合による企業規模の拡大
メモリ収益(World wideシェア:%)1
Samsung3
34%
Micron+Elpida2
21%
SK Hynix
17%
Toshiba3
SanDisk
10%
Nanya
2%
Winbond
2%
Spansion
1%
Macronix
・業界屈指のMobile
DRAMリーダー
・強力なDRAM製品
ラインナップ
・優れた品質
・徹底したお客様
第一主義
・卓越したオペレー
ション
・業界屈指の幅広い
ポートフォリオ
・業界をリードする
NAND技術
・強力なメモリー
リーダーシップ
・卓越した研究開発能力
・充実した小売販売
チャネル
12%
1%
0%
5%
10%
15%
20%
25%
30%
35%
40%
出典:企業データ、マイクロンの数値は見込み、マイクロン以外の競合他社のデータは2012年第2四半期から2013年第1四半期
1. 「グループ全体」とは本ページ掲載企業のみを対象。この他にも存在する可能性あり
2. マイクロンがIM Flashからインテルに販売したNANDを含む。マイクロンのデータは2012年度第4四半期から2013年度第3四半期、エルピーダのデータは2012年第2四半期から2013年第1四半期
3. サムスン、東芝の市場占有率(%)は、
「メモリ」収益として実際に報告されている数値を表す
1
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メモリーラインナップのご紹介
now Micron∼
お問い合わせ:マーケティング第二部Micronグループ
TEL 03-5462-9653
Email [email protected]
ら せ ◇
Micron
完了しました
契約を継続して締結し、お客様とのお取引が
集
特
■ トーメンエレクトロニクスの販売体制
当社は、旧Numonyx社(ST Micro、Intelのフラッシュメモリ部門合併により設立)からの代理店であり、Micron社による
旧Numonyx社買収後も継続して代理店を担っています
メモリー総合メーカーとなったMicron社が有する全製品(DRAM、NOR、NAND、SSD等)についても技術的サポートが
実施できるよう体制を充実させました
また、2014年のElpida社買収により、更に製品ラインナップが充実し、それに伴い当社においても販売体制を拡充しています
■ ワールドワイドでの売上比率
Micron社の売上は、アジアでの実績が非常に高く日本をはじめとするアジア圏のお客様から非常に高い評価を得ています
今後もアジア圏を中心にワールドワイドでのシェア拡大を行っていきます
22%
9%
69%
Europe
Americas
Asia
■ Micron社取り扱い製品
Micron社では、メモリーの総合メーカーとして下記のラインナップを取り揃えています
- DRAM -
- NOR Flash -
・SDR, DDR1, DDR2, DDE3
・Parallel Interface
・LPSDR, LPDDR1, LPDDR2
・DIMM
・SODIMM
・UDIMM
・Serial Interface
・Twin-Quad/Octal SPI
Micron
・RDIMM
Technology
- NAND Flash -
- SSD -
・SLC/MLC NAND
・Client
・eMMC
・Data center
・Serial NAND
・Enterprise
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Compact Flash
Card
SDTM Card
Micro SDTM Card
USB Memory
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2
Micron特集
DRAM製品
∼業界のトレンドを牽引∼
■ 製品特長
Micron社製品は、高い信頼性、ハイパフォーマンス、卓越した技術力、幅広いラインナップという特長があり、多くの
Micron
お客様、特に高信頼性が要求されるお客様からご満足を頂いております
また、DDR4やLPDDR4等の新しい製品群についても、続々と製品をリリースしています
集
特
■ 製品群
・Consumer DRAM:SDR、DDR、DDR2、DDR3、DDR4
業界のトレンドに合わせ、先端プロセスの導入、長期供給、高速仕様への対応等を実施
・Mobile DRAM:LPSDR、LPDDR、LPDDR2、LPDDR3、LPDDR4
業界を牽引する先端プロセス、高速仕様、低消費電力設計を実現した業界屈指の製品ラインナップの提供
・DIMM:SODIMM、UDIMM、RDIMM等
PC、サーバー、組み込み機器等の様々な用途に対応した幅広いラインナップの提供
・Automotive対応
一部の製品を除きほぼすべてのラインナップで車載グレードへの対応を実施
■ DRAM製品ラインナップ
Item
64Mb
128Mb
256Mb
512Mb
1Gb
128MB
2Gb
256MB
メモリー容量
4Gb
512MB
8Gb
1GB
2GB
4GB
8GB
16GB
32GB
64GB
128GB
SDRAM
Cunsumer
DRAM
DDR
DDR2
DDR3
DDR4
LP DDR
LP DDR2
Mobile
DRAM
パッケージラインナップについては
別途ご相談ください
LP DDR3
LP DDR4
DDR2 UDIMM
DDR2 SODIMM
DDR2 RDIMM
DDR3 UDIMM
DIMM
DDR3 SODIMM
DDR3 RDIMM
DDR4 UDIMM
DDR4 SODIMM
DDR4 RDIMM
3
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Micron特集
NORフラッシュ製品
∼業界トップシェアの実績∼
■ 製品特長
Micron社のNORフラッシュ製品は、豊富なバリエーション、高信頼性を備えており、多くのお客様から
Micron
非常にご満足頂いており、業界シェアも第一位を維持しております(2014年3月時点 Gartner発表より)
集
特
■ 製品群(主要製品)
・パラレル製品:M29W、M29EW、MT28EW、P30、P33、G18 シリーズ
パラレルインターフェイスの製品は、JEDEC及びIntelのコマンドに対応した製品をラインナップ
・シリアル製品:M25P、N25Q、MT25Qシリーズ
シリアルインターフェイスの製品は、SPIに対応した
製品となり、通常のSPI通信の他に高速なシリアル
伝送を実現するため、Dual、QuadのSPI通信に対応
した製品をラインナップ
・Twin-Quad製品:MT25Tシリーズ
Twin-Quad製品は、既存のQuad SPI NORフラッシュ
を1つのパッケージに2つ搭載させた新しいタイプの製品
となり、最大8bit単位のデータ転送が実現できる製品
・Octal SPI製品:MT25x(シリーズ名未定)
Octal SPI製品は、NORフラッシュメモリーに新しい
価値を与える製品となり、DDR SDRAM並みの転送
レートを実現でき、これまでの常識を刷新する不揮発メモリーです
高速化を実現する画期的な製品となり、将来的なニーズにも十分対応できる製品となります
■ NORフラッシュ製品ラインナップ
Item
メモリー容量
4Mb
8Mb
16Mb
32Mb
64Mb
128Mb
256Mb
512Mb
1Gb
128MB
2Gb
256MB
MT28EW
Parallel
3V
M29EW
M29W
P33
P30
Parallel
1.8V
Serial
3V
G18
MT25Q
N25Q
M25P
Serial
1.8V
MT25Q
N25Q
Twin-Quad
MT25T
Octal SPI
MT25x
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4
Micron特集
NANDフラッシュ製品
∼業界屈指のプロセス技術∼
■ 製品特長
Micron社は業界のプロセスリーダーとして、16nmプロセスを採用したNAND製品を開発し、大容量品の充実、小容量
Micron
品のコスト低減を実現します
今後のNANDフラッシュ製品の需要増加を見越して生産拠点も増設し、供給面においてもご満足頂ける体制を整えて
います
集
特
■ 製品群
・SLC NAND :幅広い容量帯を用意した高信頼性ディスクリートNAND製品
・eMMC
:eMMC規格としてv4.41、v4.51、v5.0をサポート
・Serial NAND:低価格、高容量を実現したNORフラッシュから代替可能な製品
■ eMMC製品の特長
eMMC製品は、MMC(Multi Media Card)の仕様をICパッケージ化した製品で、NANDフラッシュを使用するために
重要となるエラーマネージメント機能をメモリー側で担うことができる製品となります
NANDフラッシュ製品のプロセス微細化に
伴い、煩雑かつ重要なエラーマネージメント
をメモリーに任せられるため、ホストコン
トローラーの負担が軽減でき、設計をより
シンプルな形に最適化することができます
採用実績も増えてきており、今後期待され
るメモリー製品の一つです
Customers
Manage by
SW
+
Raw NAND
Fully Managed NAND
NAND Controller
NAND Controller
Wear Leveling
Low-level Driver
Command/Block
Management
SW re-design
by customer
every time
NAND device
changes
eMMC or
SDCard Bus
ECC
Driver
Controller
ONFI NAND
Bus
Wear Leveling,
CMD/Block
Mgmt, NAND
Error Mgmt
Micron
Manage by
internal FW
NAND
No re-design
by customer
every time
NAND device
changes
NAND
e.MMC or
SDCard Flash
+
■ NANDフラッシュ製品ラインナップ
Item
SLC NAND
メモリー容量
1Gb
128MB
2Gb
256MB
4Gb
512MB
8Gb
1GB
2GB
4GB
8GB
16GB
32GB
TSOP & BGA
Ver 4.41
eMMC
Ver 4.51
Ver 5.0
Professional
SD card
Consumer
SD card
5
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64GB
Micron特集
SSD製品
∼業界トップクラスのパフォーマンス∼
■ 製品特長
Micron社のSSD(Solid State Drive)は、先端技術を採用した自社製NANDフラッシュを用いることで、ハイパフォー
Micron
マンス、高速なスループット、高信頼性を実現した製品です
様々なご要望にお応えするため、コンシューマー向けから企業向けまで幅広い容量帯をご用意しています
また、Seagate社との協業も発表され、より豊富なラインナップの拡充を図ります
集
特
■ 製品群
・Client SSD(128GB∼2TB):
PCを中心としたコンシューマー向けのSATAインターフェイス製品
・Date Center(120GB∼7.4TB):
大容量のサーバーを中心としたデータセンター向けの製品
・Enterprise SSD(120GB∼8.4TB):
企業用サーバー向けの高速I/Fに対応したハイパフォーマンス製品
■ SSD製品ラインナップ
Item
メモリー容量
64GB
128GB
256GB
512GB
1TB
2TB
3TB
4TB
5TB
6TB
7TB
M700
Client
M600
P420m
M700DC
S650DC
Date Center
Enterprise
P600XC
P610DC
S510DC
M510DC
M500DC
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6
∼ ASICの新
eASIC Corporation ストラクチャード ASIC/ VIA
eASIC特集
®
ASIC/ASSP
FPGA
eASIC
集
特
50+ Coustom
Layers
No Hardware
Customization
IP expressed through
custom mask layers
IP expressed only through
software in programmable
fabric
Highest Performance and Lowest
Power but…High Upfront Cost
and Slow TTM
Fast TTM but…
Lowest Performance,
Highest Power and
Highest Unit Cost
Custom Layer
1 Custom Layer
IP expressed through
single-mask custom
layer
The eASIC Platform Advantage
Time to market up to 75% faster than ASIC
1/10 the NRE of an ASIC
2X Higher Performance than FPGA
Up to 80% lower power than FPGA
As low as half the cost of an FPGA
Standard Layer
eASIC Custom Layer
eASIC(イーエイシック)のストラクチャードASIC製品は、単一VIA層でユーザーロジックをカスタマイズ実装することが
可能です。カスタムデバイスの課題となっているセルベースASICのNRE(開発費)の高騰と開発TATの長期化、FPGAの消
費電力とパフォーマンスに対してeASICは下記の特長で応えます。
■ 通常セルベースASICの約1/10のNRE(単一VIA層マスクのみのテープアウト)
■ 通常セルベースASICの約1/2の開発TAT(単一VIA層カスタマイズ、マスタースライス)
◆ 同規模FPGAに比べ約20%の低消費電力(GreenPowerVia)
◆ 同等プロセスのFPGAに比べ約2倍の高速パフォーマンス(VIA配線、MGIO高速トランシーバー)
■ eASIC Nextreme™シリーズの特長
eASIC Nextreme-3 28nm Platform
●
28nm HPプロセス
●
最大18Mゲート相当ロジックアレイ
●
最大56Mbit 900MHz bRAM
●
12.5Gbps高速トランシーバーMGIO
●
2.1GHz DDR3インターフェイス
・Innovative architecture
boosts performance
・Dedicated full adders
7
・10GHz VCO
・Input ref 10MHz to 1.25GHz
・Output 10MHz to 2.5GHz
・Spread spectrum tracking
45nm LPプロセス
●
最大7Mゲート相当ロジックアレイ
●
bRAM 16Mbit
●
6.5Gbps高速トランシーバーMGIO
●
1.0GHz DDRインターフェイス
Multi-Protocol
・T–1 to 12.5Gbps
・Quad and Singles
・Supports PCIe Gen 3
User IO
PLL
●
MGIO
High Performance Logic
・DDR3 2133Mbps
・LVDS up to 1.6Gbps
・3.3V to 1.2V
・Single ended I/O
・Voltage referenced I/O
・Differential I/O
・Digitally Controlled Delay Line
bRAM
Power Optimized
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・0.85v core
・Green power via
・900Mhz configurable 9K
・True dual port
・Configurable as ROM
・8K╳1, 4K╳2, 2K╳4, 1K╳9, 512╳18
・BISR
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たな選択 ∼
一層マスクでのカスタマイズが可能なフルカスタムLSI
■ eASICの設計フローとVIA一層配置配線ツール「eTools」のデータフロー
eToolsの初期設定
®
eZ-IPウィザード
®
論理合成
eToolsレイアウトイメージ(ネットハイライト機能)
SDC
RTL
集
特
®
eToolsデータフロー図
eASIC
設計フロー図
IP LIB
®
from eZ-IP Wizard
eTools
LIB
®
フロアプラン
eASIC standard gate lib
Floorplan
information
netlist
®
P&R/STA/Sign-off
eASICで量産FPGAからのコストダウン !
FPGA同一デザイン年間量産数量10K個以上が目安、eASICのストラクチャードASICに置き換えることよりNREを回収し
コストダウンが可能です。eASICなら数量増加によるセルベースASICにもシームレスに移行が可能です。
■ eASIC easicopy™の特長
eASIC Tools
IP
●
90nm/65nm/40nm/28nmセルベースASIC
●
Nextreme™のネットリストからシームレスに移行
●
ローコスト単価
●
低消費電力
Design
RTL
SDC
IP
Design
RTL
SDC
Logic Synthesis
Logic Synthesis
Technology Mapping
Technology Mapping
IO ring, power, macro planning
Initial Place and Route
Initial Place and Route
DFT
∼ASICの新たな選択∼
まずはDevice Estimator(アレイサイズ)とPower
Estimator(消費電力)での御見積もりをご依頼下さい。
お問い合わせ先:ソリューション第一グループ
☎03-5462-9628 [email protected]
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Clock Tree Synthesis
®
Preliminary LVS/RDC
Final P&R-Timing closure
Final P&R-Timing closure
Extraction-STA
Extraction-STA
Power Analysis
Power Analysis
Final LVS/DRC
Final LVS/DRC
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8
日立超LSIシステムズ社
FPGAによる試作からASIC製品化への移行設計、ハードウェアデザインサービス
お問い合わせ先/技術BU 技術部 FAE第一グループ ☎03-5462-9774
日立超LSIシステムズ社は、システム製品に組み込まれるコンポーネント(ハードウェア)の
開発から量産までを一貫したハードウェアデザインサービスとして提供しています。デバ
イス設計者とソフトウェア設計者との連携により、お客様のニーズに最適なコンポーネン
トを提案・提供します。設計対象や環境にSystemCを適用する高位検証手法により、設計
工程の短縮を可能にします。
その他注目製品
FPGA/ASIC設計サービスメニュー
サービスメニュー
設 計 概 要
論理設計、論理検証、論理合成、 配置配線、タイミング検証、FPGA書込み
論理設計
対象言語:VHDL、Verilog HDL等、Co Designも対応可能
IPコア移植
IPコア移植+DMA利用等のシステム性能、フィッティング、デバイスドライバ
(ソフト)
開発まで、顧客
要望に添った設計
FPGA ⇒ ASICへのVEC作業
FPGAによる試作からASIC製品化への移行設計
(コスト、信頼性、サイズ、消費電力)
SystemC等による設計・検証
アーキテクチャ設計、検証環境にSystemCを用い検証日程の短縮化を実現
FPGA/ASIC応用強み分野
FPGA設計サービス工程
1)Ethernetアプリケーション分野
● 100M/1G/10G/100Gルーター設計経験
FPGA設計フロー(V字ライン)
● 画像データーの高速伝送ソリューション
強み分野での
対応が可能
ご要求
● 通信帯域制御、ネットワーク制御
● TCP/IPオフロードエンジン
受入れ試験
顧客ニーズ
時刻同期Ethernet、及びMAC回路設計資産保有
●
2)PCIe-GEN2/3アプリケーション分野
3)高安全FPGA:サービス無停止型二重化システム等
顧客製品上での試験実施
最終妥当性確認
試験項目作成
仕様定義
システム試験
実ボード上での機能試験・性能試験
不具合内容・件数の妥当性確認
要求内容に対する妥当性
要求定義の正当性
結合試験
基本設計・詳細設計
4)高速周波数/高速信号配線ボード回路設計技術
機能の十分性、
動作性・性能を面を折込み
モジュール間のI/F試験
不具合内容・件数の妥当性確認
単体試験
コーディング
モジュール単体試験
不具合内容・件数の妥当性確認
詳細論理の実現
性能目標値の実現
開発事例紹介
合成・配置配線
■通信用カスタムモジュール設計
ツールによるエラー・ワーニングの対策
タイミングチェック
通信・制御機能搭載ボード設計
●
LSI論理設計
●
筐体設計
仕様設計
制御ソフト開発
機能分割
●
●
ASIC
設計
ボード
設計
SystemC高位・検証手法
筐体
設計
量 産
検証環境:SystemCで構築
検証Target:
SystemC/RTL
早期
完了
検証件数
評 価
破線:RTL
実線:SystemC
検証環境作成日程の短縮
不良件数
試 作
設計対象や環境に
SystemCを適用し
設計工程を短縮可能 !
早期
摘出
時間→
株式会社 日立超LSIシステムズ
9
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検証日程の短縮
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Infineon Technologies 社
インフィニオンが半田接合技術を使ったバイポーラデバイスを発表
今後もバイポーラデバイスから目が離せない!
お問い合わせ先/マーケティングBU マーケティング第一部 INFINEONグループ ☎03-5462-9641
Infineon社より、コスト効果に優れた「はんだ接続式」を採用し、産業用駆動装置、再生可能
エネルギー、ソフトスターター、無停電電源装置(UPS)システム、溶接機器など、各種
アプリケーション向けに最適化されたソリューションを取り揃えています。是非、この機会
にお試しください!
その他注目製品
特 長
パケージ寸法
VDRM/VRRM
(V) 1600V
20mmパッケージ
●
ITVAM/IFVTM
(A) 55A、120A、130A、140A、170A、175A
●
新型バイポーラモジュールは、これまでの圧接接合から半田接合を採
●
4
24.5
6
4
リスタ、サイリスタ/ダイオード、ダイオード/ダイオードの素子構成
10
20
φ11
用し低価格を実現した製品です。「Configuration」はサイリスタ/サイ
φ6.3
があります。
80
93
インフィニオンは、パッケージ寸法ごとに主要な電流定格を網羅して
います。
34mmパッケージ
会 社 概 要
社 名:Infineon Technologies AG
●
M6
主要製品:
5
3
2
0.8×2.8
34
パワーモジュール、スーパージャンクションMos-FET、
13
1
●
SiCショットキーダイオード、IGBTディスクリート など
23
メーカーホームページURL:
●
23
17
62
http://www.infineon.com/cms/jp/product/index.html
問い合せ先:
●
トーメンエレクトロニクス INFINEONグループ
Tel:03-5462-9641
VDRM/VRRM
(V)
ITVAM/IFVTM
(A)
IFSM/ITSM
(A)
Configuration
Package
TT60N16SOF
1600
55
12000
SCR/SCR
Power BLOCK 20mm
TD60N16SOF
1600
55
12000
SCR/Diode
Power BLOCK 20mm
DD100N16S
1600
130
20000
Rectifier Diode
Power BLOCK 20mm
TT120N16SOF
1600
120
19000
SCR/SCR
Power BLOCK 20mm
TD120N16SOF
1600
120
19000
SCR/Diode
Power BLOCK 20mm
DD170N16S
1600
170
55000
Rectifier Diode
Power BLOCK 34mm
TT140N16SOF
1600
140
40000
SCR/SCR
Power BLOCK 34mm
TD140N16SOF
1600
140
40000
SCR/Diode
Power BLOCK 34mm
TT175N16SOF
1600
175
50000
SCR/SCR
Power BLOCK 34mm
TD175N16SOF
1600
175
50000
SCR/Diode
Power BLOCK 34mm
■Configuration
1
2
3
DD
目次ページへ
1
2
5 4
7 6
3
1
2
3
5 4
TT
TD
トーメンエレクトロニクス
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10
OSRAM Opto Semiconductors 社
可視光レーザーのご紹介
お問い合わせ先/マーケティングBU マーケティング第二部 OSRAMグループ ☎03-5462-9603
青・緑の可視光レーザー登場!
オスラムオプトセミコンダクターズ社から、青・緑色の可視光レーザーを紹介します。
これまで世界になかった青と緑の可視光レーザーをオスラムオプトセミコンダクターズ社
は生産スタートし、今後、今までになかった新たな市場が作られることを期待しています。
注目製品 オスラムオプトセミコンダクターズ社が開発した可視光レーザーの現状のメインは缶パッ
ケージ品となりますが、今後は可視光レーザーで面実装品も視野に入れています。
アプリケーション例
世界で数社しか持っていない可視光レーザー(青・緑)
●
レーザープロジェクター
レーザー照明(イルミネーション照明)
マルチチップLED Displix Blackおよび
墨出し機、測量機
Displix
Blackprintのご紹介
医療向け488nm製品も用意
医療器 など
●
シングルモードとマルチモードの2タイプを用意
●
●
フォトダイオード入り製品もあり
●
●
●
●
注目製品
BLUE
GREEN
Single Mode
TO38icut
Perfect beam
quality
Multi Mode
その他注目製品
特 長
High optical
output power
マルチチップLED Displix Blackおよび
Displix Blackprintのご紹介
PLT5 488
PL 520/PLT5 520
PL 450B
TO38icut
TO56
1)
1)
Popt=80mW
λ=440〜460nm
Popt=60mW
λ=488±2nm
TO38icut
TO56
1)
Popt=50/30mW
λ=510/515〜530nm
TO56clad
PL 520B2)
Popt=80mW
λ=515〜530nm
TO56clad
PLP 5201)
Popt=120mW
λ=515〜530nm
PL TB450B1)
Popt=1.6W
λ=440〜460nm
1)生産中 2)開発中
そして、出力50Wの面実装品へ‥‥
11
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Coming Soon!
Out Pot Power at Tc 50℃:50W
Wavelength:450nm±10nm
Operation temperature:0℃∼70℃
Package Size:35mm×25.5mm
トーメンエレクトロニクス
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ESMT社
Legacy Memory(SDRAM、DDR1、DDR2、NAND Flash)のご紹介
お問い合わせ先/マーケティングBU マーケティング第四部 ソリューション第一グループ ☎03-5462-9628
EliteSemiconductorMemoryTechnology
(ESMT)
社が提供するLegacyMemoryは、
大手メモリーメーカーが注力しなくなった低容量帯メモリーを中心に取り揃えています。
産機向けのお客様を筆頭に民生向けはもちろん、車載向けのお客様にも使用されており、
高信頼性や長期供給に定評があります。また、小ないロット数でのご対応も可能となります
ので、ぜひお気軽にお申し付けください!
は じ め に
製 品 特 長
■低容量帯のラインナップ
近年、Factory Automationや工業用機械等、産業用機器や自動車電装製
デジタル家電市場やハードディスク向けに最先端のテクノロジーを採用
品の需要が非常に伸びており、一世代前のメモリーが注目され始めてお
した低容量のSDRAM、DDR1、DDR2、NAND Flashを主力製品として
ります。しかしながら、大手メモリーメーカーは選択と集中により、そ
提供しています。(詳細は下記表参照)
のようなLegacy市場から撤退しつつあります。ESMT社ではそういった
■産業用途、車載用途のお客様に実績有り
需要に応えるべく、LegacyMemoryを中心として取り揃えています。
動作温度0〜70℃の民生品の他、−40〜85℃対応の産業機器用品、−40〜
最 大 1 0 5 ℃ 対 応 の 車 載 用 品 と 品 種 に よ り ラ イ ン ナ ッ プ し て お り 、 多
代表的なアプリケーション
数実績があります。
FA機器、監視カメラ等産業用機器
またお客様のご要望により、AEC-Q100準拠の信頼性試験や、全数バーン
車載用オーディオシステム
イン等の実績もありますので、個別のご依頼に関しても、お気軽にお問
プロジェクター
い合わせください。
通信モジュール
■お値段に自信有り
POSRegister
他メモリーメーカーよりお安くご提供できるよう努力しています。
MultiFunctionPrinter
ぜひとも一度お見積もりをご依頼ください。お待ちしています。
●
●
●
●
●
●
■ロードマップ
DRAM Family
16Mb
32Mb
64Mb
128Mb
256Mb
512Mb
1Gb
2Gb
SDRAM 90/70/65/60/40nm
DDR SDRAM 70/65/60/50/40nm
Moblie SDRAM 90/65/60/40nm
Moblie DDR/DDR2 SDRAM 65/60/40/30nm
DDR2 SDRAM 60/40/30nm
DDR3 40/30nm
NAND Flash Family
1Gb
2Gb
4Gb
NAND 50/40nm
NAND-Based MCP Family
1G+256M
1G+512M
1G+1G
2G+1G
4G+2G
MCP 50/40nm NAND+65/60/40/30nm mSD/mDDR/LPDDR2
目次ページへ
トーメンエレクトロニクス
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12
汎 用
■Legacy Memoryの需要増
Maxim Integrated社
Maxim高耐圧同期整流式降圧DC/DCコンバーター
お問い合わせ先/マーケティングBU マーケティング第一部 Maximグループ ☎03-5462-9719
Maxim自慢の高耐圧DC/DCコンバーターラインナップをご紹介します。
この度インダクター内蔵のモジュールタイプがリリースされました。
設計の簡素化をお求めのお客様には最適なアイテムとなっています。
高耐圧インダクター内蔵DC/DCコンバーター
■特長
汎 用
● 設計の複雑性、製造のリスクおよび開発期間を削減
スイッチング電源コントローラーおよびデュアルMOSFETパワースイッチ内蔵
インダクター内蔵
補償部品内蔵
熱障害保護内蔵
ピーク電流制限内蔵
● スペースに制約のあるアプリケーションで基板スペースを節約
完全な高集積ステップダウン電源を1つのパッケージに実装
小型プロファイルSiPパッケージ(9mm×15mm×2.8mm)
最小限の外付けBOM部品数によってPCB設計を簡素化
● 電源設計の最適化の柔軟性を提供
広い入力電圧範囲:4.5V〜42V(MAXM17543/4/5)
4.5V〜60V(MAXM17503/4/5)
可変出力電圧範囲:0.9V〜12V
外部周波数同期を備えた可変周波数:100kHz〜1.8MHz
設定可能なソフトスタート
自動切替えのPWM、PFMまたはDCM電流モード制御
オプションの設定可能なEV/UVLO
EN
4.5V TO 42V
RT
RT
OUT
VCC
CN
SYNC MODE
IN
VIN
SYNC
OUT
OUT
OPTIONAL
VCC
OUT
MAXM17543
RESET
OUT
■主なアプリケーション・用途
VOUT
OUT
COUT
OUT
SS
基地局POL(Point-of Load)レギュレーター
● 分散電源レギュレーション
● FPGAおよびDSPポイントオブロードレギュレーター
● HVACおよびビル制御
● 産業機器用電源
RU
OUT
CSS
●
FB
CF
EPI
SGND PGND PGND
RC
■高耐圧DC/DCモジュールラインナップ
Part number
MAXM17543
MAXM17544
MAXM17545
MAXM17503
MAXM17504
MAXM17505
Vin
4V〜42V
4V〜42V
4V〜42V
4.5V〜60V
4.5V〜60V
4.5V〜60V
Vout
0.9V〜12V
0.9V〜12V
0.9V〜12V
0.9V〜12V
0.9V〜12V
0.9V〜12V
Iout
2.5A
3.5A
1.7A
2.5A
3.5A
1.7A
Inductor
Internal
Internal
Internal
Internal
Internal
Internal
Frequency
100kHz〜1.8MHz
100kHz〜1.8MHz
100kHz〜1.8MHz
100kHz〜1.8MHz
100kHz〜1.8MHz
100kHz〜1.8MHz
Oper. Temp
−40℃〜125℃
−40℃〜125℃
−40℃〜125℃
−40℃〜125℃
−40℃〜125℃
−40℃〜125℃
Package
SIP/29
SIP/29
SIP/29
SIP/29
SIP/29
SIP/29
MODE
PWM/PFM/DCM
PWM/PFM/DCM
PWM/PFM/DCM
PWM/PFM/DCM
PWM/PFM/DCM
PWM/PFM/DCM
高耐圧FET内蔵DC/DCコンバーター
■主なアプリケーション・用途
■特長
● 小サイズのパッケージ
同期整流タイプ
● MOSFET内蔵
TDFN/8:2mm×2mm
● 過電圧/電流/熱保護機能
μMAX/10:3mm×3mm
● ピーク効率90%以上
TDFN/10:3mm×2mm
● 広い温度範囲:−40〜125℃ TQFN/20:4mm×4mm
●
高周波数による外付け部品の縮小化
● 多様な負荷に対応
● 設定可能なソフトスタート
●
産業機器
高電圧LDO
● HVACおよびビル制御
● 基地局電源
●
●
■高耐圧DC/DCラインナップ
Part number
MAX17530
MAX17531
MAX17532
MAX17543
MAX17544
MAX17545
MAX17550
MAX17551
MAX17552
MAX15062
MAX17501
MAX17502
MAX17503
MAX17504
MAX17505
13
Vin
4V〜42V
4V〜42V
4V〜42V
4.5V〜42V
4.5V〜42V
4.5V〜42V
4.5V〜60V
4.5V〜60V
4.5V〜60V
4.5V〜60V
4.5V〜60V
4.5V〜60V
4.5V〜60V
4.5V〜60V
4.5V〜60V
Vout
0.8V〜37V
0.8V〜37V
0.8V〜37V
0.9V〜36V
0.9V〜36V
0.9V〜36V
0.8V〜54V
0.8V〜54V
0.8V〜54V
0.9V〜53V
0.9V〜55V
0.9V〜55V
0.9V〜55V
0.9V〜55V
0.9V〜55V
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Iout
25mA
50mA
100mA
2.5A
3.5A
1.7A
25mA
50mA
100mA
300mA
500mA
1A
2.5A
3.5A
1.7A
FET
Internal
Internal
Internal
Internal
Internal
Internal
Internal
Internal
Internal
Internal
Internal
Internal
Internal
Internal
Internal
Frequency
100kHz〜2.2MHz
100kHz〜2.2MHz
100kHz〜2.2MHz
100kHz〜2.2MHz
100kHz〜2.2MHz
100kHz〜2.2MHz
100kHz〜2.2MHz
100kHz〜2.2MHz
100kHz〜2.2MHz
500kHz
300kHz、600kHz
300kHz、600kHz
100kHz〜2.2MHz
200kHz〜2.2MHz
200kHz〜2.2MHz
Oper. Temp
−40℃〜125℃
−40℃〜125℃
−40℃〜125℃
−40℃〜125℃
−40℃〜125℃
−40℃〜125℃
−40℃〜125℃
−40℃〜125℃
−40℃〜125℃
−40℃〜125℃
−40℃〜125℃
−40℃〜125℃
−40℃〜125℃
−40℃〜125℃
−40℃〜125℃
Package
μMAX/10、TDFN/10
μMAX/10、TDFN/10
μMAX/10、TDFN/10
TQFN/20
TQFN/20
TQFN/20
μMAX/10、TDFN/10
μMAX/10、TDFN/10
μMAX/10、TDFN/10
TDFN/8
TQFN/20
TQFN/20
TQFN/20
TQFN/20
TQFN/20
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MODE
PWM/PFM
PWM/PFM
PWM/PFM
PWM/PFM/DCM
PWM/PFM/DCM
PWM/PFM/DCM
PWM/PFM
PWM/PFM
PWM/PFM
PWM/PFM
PWM/PFM
PWM/PFM
PWM/PFM/DCM
PWM/PFM/DCM
PWM/PFM/DCM
VISHAY Intertechnology社
車載対応品タンタルコンデンサー製品のご紹介(AEC-Q200対応品)
お問い合わせ先/マーケティングBU マーケティング第一部 Vishayグループ ☎03-5462-9629
個別半導体・受動電子部品の総合メーカーであるVishay社より、今回ご紹介するのはタン
タルコンデンサーのご紹介です。車載関係ではモーター駆動装置・電源装置・パワーステ
アリング・エアバッグ作動装置まで幅広い採用実績があります。
是非、この機会にお試しください!
Vishay社ダイオードの強み
推奨アプリケーション
※
タンタルコンデンサーワールドワイドシェア3位
●
IPM module
自動車関連お客様向けの多様な品揃え
●
Over head Console
Power assisted steering
日本工場保有(品質向上、安定供給)
●
Air bag control
他海外2工場保有(モールド生産工場)
日本の自動車関連お客様納入実績多数
Electric oil pump
●
汎 用
Engine management
CCD camera
※VISHAY社調べ
Acceleration sensor
HID Lighting control
VSA・EHB
Air Flow sensor
Body Control module
Active pedal
ABS
製品ラインナップ
シリーズ※
特 長
温度範囲
(℃)
定格電圧
(V.DC)
静電容量
(μF)
長さ×幅
(mm)
高さ
(mm)
TP3シリーズ
ハロゲンフリー対応
高リップル電流容量
−55℃〜+125℃
(85℃から軽減)
4VDC〜50VDC
0.1UF〜470UF
A
(3216)
、B
(3528)
、
C
(6032)
、D
(7343)
、
E
(7343)
A
(18)
、B
(21)
、
C
(28)
、D
(31)
、
E
(43)
TH3シリーズ
ハロゲンフリー対応
100% サージ試験実施
A
(3216)
、B
(3528)
、
−55℃〜+150℃
6.3VDC〜50VDC 0.33UF〜220UF C
(6032)
、D
(7343)
、
(85℃から軽減)
E
(7343)
A
(18)
、B
(21)
、
C
(28)
、D
(31)
、
E
(43)
TH4シリーズ
ハロゲンフリー対応
100% サージ試験実施
−55℃〜+175℃
(85℃から軽減)
B
(21)
、C
(28)
、
D
(31)
TP8シリーズ
小型形状
リード無パッケージ
ハロゲンフリー対応
PPAP 提出可能
4VDC〜50VDC
−55℃〜+150℃
6.3VDC〜40VDC
(85℃から軽減)
0.1UF〜470UF
1UF〜100UF
B
(3528)
、C
(6032)
、
D
(7343)
M
(1608)
、W
(2012)
、 M
(0.9)
、W
(1.2)
、
R
(2013)
、P
(2414)
、 R
(1.6)
、P
(1.2)
、
A
(3216)
、N
(3528)
、 A
(1.8)
、N
(1.2)
、
T
(3528)
、B
(3528)
T
(1.6)
、B
(2.0)
※今後、更にパッケージ拡充予定
TP3シリーズ
TH3シリーズ
TH4シリーズ
TP8シリーズ
サンプルの用意がありますので、ご希望の方は上記までお問い合わせ下さい。
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14
STマイクロエレクトロニクス社
STM32F0シリーズ製品ラインナップ拡充、
STM32シリーズ統合開発環境の無償提供開始
お問い合わせ先/マーケティングBU マーケティング第二部 STグループ ☎03-5462-9622
STマイクロエレクトロニクス社は、ARM® Cortex®-M0コアを搭載した32bitマイクロコント
ローラーSTM32F0バリューラインに、USB接続機能と大容量Flashメモリーのオプションを
備えた新製品を追加しました。
またSTM32シリーズの3種類の統合開発環境
(IDE)
の無償提供を開始し、
これにより、STM32
ユーザーは、最適な開発環境をお選び頂く事で新製品の迅速な開発が可能になります。
STM32F0シリーズにラインナップ追加
エントリ・レベルのAR M
®
®
Cortex -M0コアを搭載した32bitマイコンである
STM32F0シリーズに、256KBのFlashメモリーを搭載したSTM32F030CC/
Flash size
(bytes)
STM32F030RCを新たにリリース。LQFPパッケージ(48ピンまたは64ピン)で
下記機能を搭載してご提供します。
256K
■主な特長
バッテリー充電検出機能(Battery Charger Detection v1.2)
●
リンク・パワー・マネージメントに準拠したUSB 2.0 Full Speedインター
●
128K
64K
STM32 F0
フェイス
5チャネルのDMAコントローラーや内蔵ボルテージ・レギュレーター
●
STM32F070F6
12bit ADコンバーター(変換速度1.0μs)
シリアル通信インターフェイス(I 2C:2個、USART:6個、SPI:2個など)
●
16K
STM32F030K6
STM32F070CB
STM32F070RB
STM32F030C8
STM32F030R8
STM32F030C6
STM32F030F4
Pin count
マイコン
20 pins
TSSOP
■ターゲットアプリケーション
STM32F030RC
STM32F070C6
32K
●
STM32F030CC
32 pins
QFN
48 pins
LQFP
民生機器
●
スマートエネルギー
●
通信ゲートウェイ
●
IoT
●
STM32シリーズ統合開発環境(IED)を無償で提供開始
STM32のユーザーは、STマイクロエレクトロニクスと密接に連携している
主要ツールベンダーが提供する下記3種類のIDEを無償で利用することが
できます。
CooCox CoIDE
●
対応コア:Cortex-M0/M0+/M3/M4コア
Ac6 System Workbench for STM32
●
対応コア:Cortex-M0/M0+/M3/M4コア
MDK-ARM
●
対応コア:Cortex-M0/M0+
コード・サイズの制限がなく、STM32を使用する上で必要な設定ファイ
ルとファームウェアが全てサポートされています。これらはSTマイクロ
エレクトロニクス社のホームページよりダウンロード可能です。
※外付けROM/RAMをご使用の際は当社取扱い総合メモリーメーカー
Micron社を合わせてご紹介します。
15
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64 pins
LQFP
AVAGO Technologies社
各種インターフェイスブリッジのご紹介
お問い合わせ先/マーケティングBU マーケティング第一部 AVAGOグループ ☎03-5462-9616
2014年にAVAGO社はPLX社を買収しました。今後は、AVAGO社としてPCI Express
関連製品をリリースしていく予定です。今回はPLX製品の中でもブリッジ製品にフォーカス
してご紹介します。現在設計中のボードの変更や設計リソースを最小限に抑えながら、PCI
Expressを様々なインターフェイスへ変更が可能になります。インターフェイスの拡張に
お困りの際はご相談ください。
製品ラインナップ
PCI Express to PCI/PCI-X Bridges
Packaging
PCI Express
Bridges
Lanes
Bus Interface
1
PEX 8112
PCIe to PCI
4
PEX 8114
Reverse
Forward
Yes
PCIe to PCI-X
Yes
Yes
Yes
Power
PCI Masters
400mW
GPIO
4
2W
Size
(mm)
Type
(PBGA)
13×13
144-ball Lowest
Footprint
10×10
161-ball fine-pitch
(FBGA)
17×17
256-ball
4
4
0
PCI Express to Local Bus Bridge
Packaging
Local Bus to
PCI Express
Bridge
Lanes
Description
DMA
Channels
Integrated
SerDes
Power
(W)
Root
Complex
Mode
Size
(mm)
Type
(PBGA)
PEX 8311
1
8/16/32-bit, 66MHz, Local Bus to
PCI Express Bridge
2
Yes
1
Yes
21×21
337-ball
Suspended
Power
I/O Voltage
Size
(mm)
Type
(PBGA)
PCI Express to USB Bridge
USB Interface
USB 2380
One Port
(Endpoint)
PCIe x1 Gen 1
(2.5Gbps)
Hi-Speed USB 2.0
Peripheral
Up to
40MB/sec
600mW
2.3mW
3.3V
10×10
88-pin QFN
USB 3380
One Port
(Endpoint or
Root Complex)
PCIe x1
Gen 2
(5GT/s)
SuperSpeed USB 3.0
Peripheral
Up to
400MB/sec
800mW
4.6mW
3.3V
10×10
88-pin QFN
USB 3382
Two Ports
(MultiConfiguration)
PCIe x1
Gen 2
(5GT/s)
SuperSpeed USB 3.0
Peripheral
Up to
400MB/sec
820mW
6.1mW
3.3V
10×10
136-pin aQFN
■PEX8311ブロック図
新製品
CPU Interface
■PEX8112ブロック図
Performance Active Power
Packaging
USB Controller
■USB3380ブロック図
PCI Bus (32-bit, 33/66MHz)
High-Speed Data Transfers
PCI Express Transaction Layer
(Packet Construction Logic)
PCI Express
8K Shared
RAM
PCI Express
Interface
PCI Express Data Link Layer
PCI Express
Bus
Configuration
Registers
Local Bus
Configuration
Registers
Generic
Local Bus
Interface
SPI
EEPROM
Ctl
8051
PCIe US/DS Port
Memory
Controller
USB IN FIFOs
USB OUT FIFOs
USB 2.0 PHY
To USB Hi/FULL
SPEED HOST
USB 3.0 PHY
To USB SUPER
SPEED HOST
USB Client
Controller
FIFOs
PCIe PHY
Serial
EEPROM
Interface
PCIe RC/EP
Configuration
Registers
Serial
EEPROM
Interface
Generic Local Bus
PCI Master and Target Interface Logic
Serial EEPROM
×1
Serial EEPROM
FIFOs
PCI Express PHY Layer
Hot Plug
PCI Express
Power
Management
DMA
PLL
PCI Express Link (1 lane, 2.5GHz)
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16
○
○
○
○
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○
トーメンエレクトロニクス
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VISHAY Intertechnology, Inc.
STMicroelectronics N.V.
OSRAM Opto Semiconductors GmbH
NXP Semiconductors
Maxim Integrated
Infineon Technologies AG
○
○
○
○
○
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○
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○
○
○
AVAGO Technologies
○
○
○
○
○
○
RF
○
ASMedia Technology
○
○
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○
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○
○
○
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○
○
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○
○
○
○
○
○
○
○
○
DC/DC
コンバーター
サイリスタ トライアック
汎用
高周波
Power
小信号
Power
GaAs FET
トランジスタ トランジスタ トランジスタ MOS FET MOS FET
フォトカプラー
LED
PIN
ツェナー ショットキー
Power ESD/TVS保護
ダイオード ダイオード ダイオード ダイオード ダイオード
整流
ダイオード
電源・電池類
メモリー
目次ページへ
インターフェイス
小信号
標準
(I2C,USB,PCI,
ダイオード
ロジック
HDMI他)
表示関連
デジタルIC
c.
, In
会社 logy
式
o
株
hn
製鋼 ertec
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カテゴリ
接続部品
ストレージ関連
センサー
オプト製品
受動部品
電 子 部 品
半 導 体
PRODUCT CATEGORY MATRIX
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トーメンエレクトロニクス 汎用電子部品取扱いリスト
機器
その他
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ボード類・機器・その他
自社
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Ma
IHI
○
Power
IGBT
品)
製
開発
取扱い製品一覧
半 導 体
Telechips, Inc.
マルチメディアネットワークプロセッサー(FH D<1080p>/3Dグラフィック対応:
IPT V/IPSTB/AVN/DPF/PND/PMP)及び各種ソリューション(Android、USB
H O S T<iPo d/iPho ne/Zu ne>、モバイルT V<C M M B/DV B-T/1セグ/T-D M B/
DAB+など>、Bluetooth)
、GPSレシーバー、DAB+/DMB-Audioチューナー
ASMedia Technology
USB3.0、SATA6G、PCI Expressインターフェイスブリッジ・スイッチ製品
Atmel Corporation
8bit/32bitマイクロコントローラー(AVR、ARM)
、静電容量タッチセンサー、メモリー
(Serial EEPROM)
、車載半導体(RF、LIN)
AVAGO Technologies
P16
高速フォトカプラー、光絶縁機能付きゲートドライバーIC、アイソレーションアンプ、
光ファイバー製品、モーションコントロール・エンコーダー、近接・照度センサー、ジ
ェスチャーセンサー、RF製品&マイクロ波、LED、LED表示器 旧LSI Corporation
(FA X Modem、NAND Controller、−HDD向けSoC、HDD向けPre−Amp)旧
PLX Technology(PCI Express SW、PCI-X Bridge、USB Controller)
DSP Group, Inc.
VISHAY Intertechnology, Inc.
愛知製鋼株式会社
地磁気センサー(MIセンサー)
電子部品 ボード類・機器・その他
コードレス用BB/RF IC、DVR/MultiMedia用IC
eASIC Corporation
P14
シリコニクス(パワーMOSFE T、アナログスイッチ、パワーIC、スマートロードスイッ
チ)
、ダイオード製品(パワーダイオード、整流素子、サージ吸収素子、ブリッジダイ
オード)
、オプトエレクトロニクス製品(赤外線受発光素子、IrDA製品、近接・照度
センサー)受動部品(インダクター、精密抵抗、大容量キャパシタ、巻き線抵抗、
MELF抵抗、タンタルコンデンサー)
P7・8
Nextreme™ストラクチャードASIC、easicopy™セルベースASIC、カスタムLSI
Elite Semiconductor Memory Technology Inc.
P12
低容量DRAM
(SDRAM/DDR1/DDR2/モバイルSDRAM/モバイルDDR)
、NAND型
フラッシュメモリー及びNANDベースのMCP、SDRAM、DDR1、DDR2のKGD製品
Infineon Technologies AG
P10
車載用半導体(レギュレーター、DC/DC、ハイサイドSW、ローサイドSW、FET、ブ
リッジ、GMR、ホールセンサー、Driver IC、CAN、LIN)
、パワーデバイス(高耐圧パ
ワーMOSFET、低電圧パワーMOSFET、電源制御用IC、IGBT、IBGTモジュール)
、
高周波ディスクリート(移動体通信用)
、Chip Card &セキュリティー製品
Maxim Integrated
P13
データコンバーター、オペアンプ、インターフェイス、RF IC、バッテリー管理IC、セキ
ュアマイコン、リファレンス、光トランシーバー、ストレージ、パワーマネージメン
ト、T/Eキャリアトランシーバー、センサー、スイッチ・マルチプレクサー、自動認識、
1-wire、クロック及び発信機、メーター用S o C、モデムI C、電力測定I C、スマート
キー、高耐圧電源IC
MaxLinear, Inc.
AU Optronics Corporation
液晶ディスプレイパネル(産機、車載、アミューズ、サイネージ向け等)
、タッチパネル
Bel Fuse Inc.
MagJack ®トランス一体型LAN用コネクターモジュール、LAN、Telecom向けトラン
ス、LAN用コネクター
HON HAI PRECISION IND, CO., LTD.(Foxconn)
通信モジュール、ワイヤレスモジュール
NEC Energy Solutions, Inc.
リン酸鉄リチウムイオン蓄電池モジュール、ALM12V7sシリーズ、ALM12V35シリーズ
Payton Planar Magnetics Ltd.
カスタム平面型トランス、カスタム平面型インダクター、カスタムトランス+インダク
ター一体型製品
Power Integrations, Inc.(旧CT-Concept)
IGBTドライバーボード
Seagate Technology
TV Tuner IC
ハードディスクドライブ(HDD)
、PCIe SSD、SAS SSD、ストレージシステム
Micron Technology Inc.
P1〜6
DRAM、DRAM Module、SSD、NOR・NAND Flash、eMMC、Serial Flash、MCP
(NVM+RAM)
、Cards、PCM
MICRONAS GmbH
リニアホールセンサー、ホールスイッチ、360度角度センサー、3相BLDCドライバー
内蔵12V直結8-bitマイコン、デジタル出力の電流トランデューサー
NVIDIA Corporation
グラフィックス プロセッシング ユニット(GPU)
、グラフィックスボード、SoC
NXP Semiconductors
【オートモーティブ】カー・オーディオ用D S P、カー・チューナー専用I C、車載ネット
ワーク用IC(FlexRay、CAN、
LIN、SBC)
、MRセンサー、キーレスエントリ/イモビラ
イザー/ MOSFET
【マルチマーケット】A R Mマイコン、N FC、各種I 2 Cバス用I C、電源コントローラー
IC、MOS-FET、RFディスクリート、RTC、LEDドライバー・コントローラー、ロジックIC、
小信号トランジスター、ダイオード
OSRAM Opto Semiconductors GmbH
P11
Sierra Wireless Inc.
広域無線通信(LTE/UMTS/HSDPA、Edge/GPRS、EV-DO/CDMA)モジュー
ル、M2Mソリューション
u-blox AG
マルチGNSS(GPS/GLONASS/QZSS/BeiDou/Galileo対応)レシーバーIC及び
モジュール製品、推測航法ソリューション、eCall/ER A-GLONASS対応ワイヤレス
通信モジュール(2.5G quad-band GS M/G PR S、3.75G U M TS/HS PA+、
CDMA 2000 EV-DO/1xRTT、LTE)
、ショートレンジ無線(Classic Bluetooth、
Bluetooth low energy、WLAN
(a/b/g/n/ac/p)
、NFC
Zebra Technologies Corp.
1次元・2次元バーコード読み取りモジュール、ハンディスキャナー、組込プリンター
株式会社IHI
大型リン酸鉄リチウムイオン蓄電池システム、Monoblock24V55Ah、スターター
バッテリー
セイコーソリューションズ株式会社
コミュニケーションサーバー(NS-2236)
面実装LED、赤外受発光素子、半導体レーザー
株式会社リコー
PMC Sierra, Inc.
高速シリアル製品(OTN、SerDes、Retimer、Port Bypass Controller、SATA/SAS
等)
、
MIPSプロセッサー、MFP向けMIPSプロセッサー、RAIDコントローラー、通信
用IC(Ethernet、SONET/SDH、ATM/POS、非同期/PDH、PON、ワイヤレス等)
トーメンエレクトロニクス企画製品
Qualcomm Atheros, Inc.
W L ANネットワーキングチップセット、モバイルW L ANチップセット、Gigabit and
Fast Ethernetスイッチ、PHYプロダクト、Bluetoothシングルチップソリューション、
PLCソリューション
Silicon Motion Technology Corporation
SSD(モジュール製品も含む)
、eMMC(Industrial eMMC)
、Graphic製品(GPU)
STMicroelectronics N.V.
組込み用フォント、TureTypeフォント、RTフォント、ビットマップフォント、レイアウト
エンジン
P15
株式会社トーメンエレクトロニクス(自社開発製品)
GSM/WCDMA 通信アダプター(FCC/IC、CE全モデル対応、中国認証/アジア
認証モデル、GPS内蔵)
BOX-003-RT:LAN対応モデル
BOX-003-ST:USB/RS232C対応モデル
ADP-010-MU:USB対応モデル
メモリー(E 2PROM)
、オーディオ用IC、デジタルAV用プロセッサーIC、モーターコント
ロール用IC、RESET IC、電源用IC、アナログASIC、
汎用リニアIC、ディスクリート、
イン
ターフェイス、自動車用IC、
スマートカードIC、8bit/32bitマイコン、MEMS、RFID
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