NR301E

Io=1A,Vin=27V, 面実装リニアレギュレータ IC
NR301E
Sep./19/2014
パッケージ
概要
NR301E は Exposed SOIC 8 パッケージに搭載した 1A
出力タイプの低飽和型レギュレータです。出力電圧は
外付け抵抗により設定でき、出力 ON/OFF 端子を備え
ています。保護回路は過電流保護、過熱保護回路を内
蔵しています。出力コンデンサはセラミックコンデン
サに対応しています。
 Exposed SOIC 8(HSOP8)
特長と利点
 外付け抵抗により出力電圧を設定可能
 VC 端子による出力 ON/OFF が可能
 セラミックコンデンサ出力に対応
 各種保護機能内蔵
－過電流保護(OCP)
－温度ヒステリシス付き過熱保護(TSD)
主要スペック




入力電圧 Vin=2.7V～27V（推奨）
基準電圧 VFB = 1.0V ±1.5%
出力電流 Io= 1.0A
入出力電圧差 VDIF = typ. 0.6V
アプリケーション




ローカル電源用
LCD-TV/STB/DVD/Blu-Ray
Audio/PC
USB 出力部保護
標準接続図
CIN：1μF／50V, COUT：1μF／50V, R1：39kΩ+1kΩ, R2：10kΩ
Rev.1.2
SANKEN ELECTRIC CO., LTD.
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1
Io=1A,Vin=27V, 面実装リニアレギュレータ IC
NR301E
Sep./19/2014
シリーズラインアップ
製品名
Vin(max)
Io(max)
Vc(on/off)
VDIF
NR301E
30V
1A
2V/0.6V
0.6V@1A,[email protected]
絶対最大定格
特記無き場合 Ta=25℃とする
項目
端子
記号
規格値
単位
圧
4−8
Vin
30
V
出力制御端子電圧
4−5
VC
30
V
4−3
VADJ
5.0
V
―
PD
1.4
W
接合部－周囲温度熱抵抗
―
θj-a
71
°C/W
熱抵抗（接合-リード(Pin No.4)）
―
θj-L
26
°C/W
接
度
―
TJ(max)
−40～+125
°C
度
―
Tstg
−40～+125
°C
直
流
A
D
入
端
J
許
力
子
容
部
存
(1)
(2)
電
圧
損
合
保
電
(1)
失
温
温
備考
Vin 以下
ガラスエポキシ基板
30×30mm(銅箔エリア
25×25mm)実装時
この製品は過熱保護
回路を内蔵しており、
接合部温度が 135℃以
上になると動作する
ことがあります。
製品実装状態によっては過熱保護回路動作によって制限される場合が有ります。
過熱保護検出温度は 155℃(typ)です。
推奨動作条件
特記無き場合 Ta=25℃とする
項目
入
力
電
圧
端子
範
規格値
記号
単位
MIN
MAX
囲
(1)
4−8
Vin
2.7
27
V
(１)
4−8
IO
0
1.0
A
出
力
電
流
範
囲
出
力
電
圧
範
囲
―
VO
1.1
16
V
―
―
TOP(a)
-30
85
°C
TOP(j)
-30
100
°C
動
動
(1)
作
時
周
囲
温
度
作
時
接
合
温
度
条件
P.7 応用回
路例参照
PD=(Vin-Vo)×Io の関係がありますので、使用条件によっては Vin、Io が制限されます。
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Io=1A,Vin=27V, 面実装リニアレギュレータ IC
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電気的特性
Ta = 25°C
項目
規格値
記号
単位
備考
MIN
TYP
MAX
VADJ
0.985
1.00
1.015
V
ラインレギュレーション
ΔVLINE
―
25
50
mV
Vin=6~15V，Io=10mA
ロードレギュレーション
ΔVLOAD
―
30
60
mV
Io=0～1A
―
0.3
0.4
V
Io=0.5A
―
0.6
0.8
V
Io=1A
基
入
準
出
電
力
電
圧
圧
差
ΔVDIF
Io=10mA
静
止
時
回
路
電
流
Iq
0.5
0.9
1.6
mA
Io=0mA，VC=2V
オ
フ
時
回
路
電
流
Iq(OFF)
―
0
1
uA
VC=0V
ΔVo/ΔTa
―
±0.5
―
率
R.REJ
―
55
―
dB
Vo=5V，Io=0.1A，
ｆ=100～120Hz
出力制御端子電圧出力オン
※2 出力オフ
VC(H)
2.0
―
―
V
Io=10mA
VC(L)
―
―
0.6
V
Io=10mA
出力制御端子電流出力オン
※2 出力オフ
VC(IH)
―
4
40
uA
VC=2.0V
VC(IL)
-2
0
0.1
uA
VC=0V
過電流保護開始電流
※3
IS1
1.1
―
―
A
―
過熱保護動作温度
TSD
135
155
―
°C
―
過熱保護復帰ヒステリシス
TSD(HYS)
―
50
―
°C
―
出力電圧温度係数
リ
ッ
プ
ル
減
衰
mV/°C Tj=0～100°C
※2
出力制御端子 Vc はハイインピーダンスのため、フローティング状態とせず終端する必要があります。
入力レベルは LS-TTL 相当のため、直接ドライブが可能です。
※3 Is1 の規格値は、出力電圧 Vo(条件：Vin=7V、Io=10mA)の－5％降下点とします。
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代表特性
（Ta=25℃）＊Vout＝5V 設定時.(R2=10kΩ)
(4)ラインレギュレーション
(1) 静止時回路電流
VIN-Iｑ
1.6
5.08
Iout=0A
Iout=0A
5.06
1.4
5.04
1.2
静止時
回路
電流
mA
VLINE
5.1
1.8
出力
電圧
1
0.8
5.02
5
4.98
V
0.6
4.96
0.4
4.94
0.2
4.92
4.9
0
0
5
10
15
20
入力電圧
25
30
0
5
10
(2)出力電圧立ち上がり
20
V
(5)ロードレギュレーション
VIN-Vout
6
15
入力電圧
V
VLOAD
5.04
5.03
Vin=10v
6v
5.02
出力
電圧
V
5.01
4
Vout
Io=0A
0.5A
1A
2
5
4.99
V
4.98
4.97
4.96
4.95
0
2
4
入力電圧
6
4.94
8
0
V
0.2
(3)入出力電圧差
入出力
電位差
V
0.5
5
4
Vin=6v
10v
3
出力
電圧 2
V
0.4
0.3
1
0.2
0.1
0
0
0
0.2
0.4
0.6
出力電流
Rev.1.2
1
OCP Iout-Vout
Vo=2.5v
Vo=2.5v
3.3V 3.3v
5V 5v
9V 9v
15V 15v
0.6
0.8
A
6
0.9
0.7
0.6
(6)過電流保護特性
Iout-VDIF
0.8
0.4
出力電流
0.8
1
0
0.5
1
出力電流
A
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1.5
2
A
4
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(7)オンオフ制御特性
(８)過熱保護特性
Vc-Vo
6
Iout=0A
5
5
4
4
出力
電圧 3
V
出力
電圧
V
2
1
3
2
1
0
0
0.5
1
1.5
Vc 端子電圧
Rev.1.2
TSD
6
2
2.5
3
0
0
20
40
V
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60
80
100 120 140 160 180
IC 接合部温度
℃
5
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ブロックダイアグラム
Vin 8
1 Vout
Vo
OCP
Drv
BGRef
Vc 5
2 ADJ
OTA
+
Vadj
+
Vc
-
2V/0.6V
+
+
155℃
OVP
TSD
-
-
GND 3
4 NC
6 NC
1.1Vadj
Hys50℃
7 NC
NR301E Block Diagram
ピン配置 & 端子機能
端子機能
端子 No.
記号
機能説明
出力端子。
1
Vo
2
ADJ
出力電圧調整端子。
3
GND
グランド端子。裏面ヒートスラグは、グランド端子に接続してください。
4
NC
未接続端子
5
Vc
コントロール端子
NC
未接続端子
Vin
入力端子。IC に電力を供給します
6
7
8
*裏面のフィンは(エクスポーズド･サーマル･パッド)：サブ･ストレート(グランドパターンへ接地してください)
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応用回路例
CIN：1μF／50V, COUT：1μF／50V, R1：39kΩ+1kΩ, R2：10kΩ
外付け部品設計ガイド
CIN：入力セラミックコンデンサ( 1μF 程度)
入力ラインの配線が長いなどインダクタンスを含む場合に必要となります。Vin 端子-GND 端子直近に接続しま
す。
COUT ：出力発振止めセラミックコンデンサ(1μF 程度)
出力コンデンサには、セラミックコンデンサを使用ください。 Vo 番－GND 番端子直近に接続します。
D1：保護用ダイオード
出力電圧が残っている状態で入力電圧が 0V になるなど、入力―出力間が逆バイアスになる場合に必要です。
※4
R1、R2 による出力電圧の設定
R1、R2 を接続することで、出力電圧を設定出来ます。 R2 を 10kΩ（推奨）として、次式から R1 を計算します。
Vo 
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R1  R2
Vo  Vadj
Vadjより　R1 
R2
R2
Vadj
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熱減定格
1.6
ガラスエポキシ基板30×30mm
Glass-epoxy board mounting in a 30×30mm
1.4
許容損失 PD [W]
Power Dissipation
1.2
1
0.8
銅箔エリア 25×25mm
copper area 25×25mm
0.6
0.4
0.2
0
-25
0
25
50
周囲温度 Ta [℃ ]
Ambient Temperature
75
100
125
注記
＊熱減定格は、ジャンクション温度 125°C で算出しています。
PCB レイアウト及び推奨ランドパターン
VIN
Vc
基板サイズ：28mm×40mm t=1.6mm
(両面基板,銅箔厚=35μm)
GND
R3
C1
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GND
C2
R1-1
Vo
R2
R1-2
Adj
部品面(実装面)／両面基板
裏面(GND)／両面基板
注記
1)寸法表記 mm
2)図は一定の縮尺で描かれていま
せん
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外形図
8
1
7
2
6
3
5
4
Bottom view
Top view
Exposed SOIC8 パッケージ外観
外形寸法表
記号
A1
A2
ｂ
D
D1
E
E1
E2
ｅ
Ｌ
MIN
０
1.25
0.38
4.80
3.10
5.80
3.80
2.20
－
0.45
寸法
TYP
0.10
1.40
－
4.90
3.30
6.00
3.90
2.40
1.27
0.60
MAX
0.15
1.65
0.51
5.00
3.50
6.20
4.00
2.60
－
0.80
注記:
1) 単位：mm
2)図は一定の縮尺で描かれていません
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捺印
捺印方法：レーザーマーキング
*1. 品名標示
*1
*2. ロット番号(3 桁)
第 1 文字 : 西暦年号下一桁
NR301E
SK *2
*3
第 2 文字 : 月
1～9 月：1～9
10 月：O
11 月：N
12 月：D
第 3 文字 : 製造週
第 1 週～第 5 週：
マーキング外観
1～5
*3. 管理番号(4 桁)
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使用上の注意
保管環境、特性検査上の取り扱い方法によっては信頼度を損なう要因となるので、注意事項に留意してください。
放熱と信頼性について
 面実装 IC の発熱は、実装されるプリント基板サイズと材質、及び銅箔面積によって左右されます。
 放熱には細心の注意を払い、熱設計には十分余裕を設けて下さい。
並列運転について
 電流を増すための並列運転は出来ません。
過熱保護特性について
 NR301E は過熱保護回路を内蔵していますが、これは瞬時短絡等の発熱に対し、IC を保護する回路であり、長時間
短絡等、発熱が継続状態での信頼性を含めた動作を保証するものではありません。
保管上の注意事項
 保管環境は、常温（5～35°C）、常湿（40～75%）中が望ましく、高温多湿や温湿度変化の大きな場所を避けてください
 腐食性ガスなどの有毒ガスが発生しない、塵埃の尐ない場所で、直射日光を避けてください
 長期保管したものは、使用前にはんだ付け性やリードの錆等について再点検してください
特性検査、取り扱い上の注意事項
 受入検査などで特性検査を行う場合は、測定器からのサージ電圧の印加、端子間ショートや誤接続などに十分注意
してください｡また定格以上の測定は避けてください
はんだ付け方法
 はんだ付けの際は、下記条件以内で、できるだけ短時間に作業してください
・リフロー
: 予備加熱 : 180°C / 90±30s.
本加熱 : 250°C / 10±1s. (260°C peak, 2 回)
・フロー
: 260 +0°C 10°C/ 10±1s (2 回)
・はんだごて: 380±10°C / 3.5±0.5s (1 回)
静電気破壊防止のための取扱注意
 製品を取り扱う場合は、人体アースを取ってください。人体アースはリストストラップなどを用い、感電防止のため、1MΩ
の抵抗を人体に近い所へ入れてください
 デバイスを取り扱う作業台は、導電性のテーブルマットやフロアマット等を敷き、アースを取ってください
 カーブトレーサーなどの測定器を使う場合、測定器もアースを取ってください
 はんだ付けをする場合、はんだごてやディップ槽のリーク電圧が、製品に印加するのを防ぐため、はんだごての先やデ
ィップ槽のアースをとってください
 製品を入れる容器は、弊社出荷時の容器を用いるか、導電性容器やアルミ箔などで、静電対策をしてください
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 本資料に記載されている内容は、改良などにより予告なく変更することがあります。
ご使用の際には、最新の情報であることを確認してください。
 本書に記載されている動作例および回路例は、使用上の参考として示したもので、これらに起因する弊社も
しくは第三者の工業所有権、知的所有権、その他の権利の侵害問題について弊社は一切責任を負いませ
ん。
 弊社は品質、信頼性の向上に努めていますが、半導体製品では、ある確率での欠陥、故障の発生は避けら
れません。部品の故障により結果として、人身事故、火災事故、社会的な損害などが発生しないよう、使用者
の責任において、装置やシステム上で十分な安全設計および確認を行ってください。
 本書に記載されている製品は、一般電子機器(家電製品、事務機器、通信端末機器、計測機器など)に使用
することを意図しています。
高い信頼性が要求される装置(輸送機器とその制御装置、交通信号制御装置、防災･防犯装置、各種安全
装置など)への使用を検討する場合は、必ず弊社販売窓口へ相談してください。
極めて高い信頼性を要求する装置（航空宇宙機器、原子力制御、生命維持のための医療機器など）には、
弊社の文書による合意がない限り使用しないでください。
 弊社の製品を使用、またはこれを使用した各種装置を設計する場合、定格値に対するディレーティングをど
の程度行うかにより、信頼性に大きく影響します。
ディレーティングとは信頼性を確保または向上するため、各定格値から負荷を軽減した動作範囲を設定した
り、サージやノイズなどについて考慮することです。ディレーティングを行う要素には、一般的には電圧、電流、
電力などの電気的ストレス、周囲温度、湿度などの環境ストレス、半導体製品の自己発熱による熱ストレスが
あります。これらのストレスは、瞬間的数値、あるいは最大値、最小値についても考慮する必要があります。
なおパワーデバイスやパワーデバイス内蔵 IC は、自己発熱が大きく接合部温度のディレーティングの程度
が、信頼性を大きく変える要素となりますので十分に配慮してください。
 本書に記載している製品の使用にあたり、本書記載の製品に他の製品・部材を組み合わせる場合、あるい
はこれらの製品に物理的、化学的、その他何らかの加工・処理を施す場合は、使用者の責任においてそのリ
スクを検討の上行ってください。
 本書記載の製品は耐放射線設計をしていません。
 弊社物流網外での輸送、製品落下などによるトラブルについて、弊社は一切責任を負いません。
 本書記載の内容を、文書による当社の承諾なしに転記複製を禁じます。
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