第28回無機材料に関する最近の研究成果発表会、霞ヶ関 日本板硝子材料助成会、2011年1月24日 酸化亜鉛系並びにナノカーボン 作製と光素子展開 静岡大学・電子工学研究所 フォトニックデバイス分野 天明二郎 [email protected] 概 要 ・ 研究背景 ・ ZnO系材料の特長 ・ RPE-MOCVD法の提案 UV-可視域ZnO系混晶の実現 ・ MQW、LED/PDへの展開 ・ 最近のグラフェン関連のトピックス ・ まとめ 研究背景 • 低環境負荷 & Energy harvestingデバイスのニーズ ・ LED照明(低消費電力)、透明導電膜 蛍光灯、自動車ヘッドランプ、PV、タッチパネル分野へ 新しい固体半導体材料 ・ ナノ・ジェネレータ 未利用の光、電波、振動& 音を電気変換 マイクロ電池 • → 酸化物ナノ材料とナノカーボンへの期待 特に、ZnO系材料とグラフェンの可能性 光半導体、圧電材料、透明電極、. . . 自己紹介 1970 1980 1990 2000 2010 静大 SAW素子 NTT研究所 (水晶、ZnO LN, LT酸化物) ジョセフソン 接合IC (PbInAu/PbBi系 Nb系) 2007 日本板硝子 助成 PIN/FET LD/HBT 0.98-1.06μm InGaAs QW-LD MOVPE MOMBE MOVPE InGaAs Q-dot for Qbit (InGaAs/InP系 GaAs/AlGs系) (CREST) フラーレン CNT Intel 4040 1Kb DRAM SiO2ファイバー GaAs DH CW DARPA UNIX 現在 Graphene/CNT UV-可視 ZnO LED/PD Pentium 光ファイバー通信 赤色LD TCP/IP RPE-MOCVD EDFA WDM 青色LD WWW IT Google 白色LED iPhone iPad ZnO系材料の特長(ウルツ鉱構造) 8 BN ZnO (a=3.15Å、c=5.12Å) MgO 混晶:Mg2+ 0.57Å 7 Eg=3.3eV Zn2+ 0.60Å Cd2+ 0.74Å Bandgap (eV) AlN rB=1.8nm 6 C (diamond) 5 MgS Eg 4 3 2 6H-SiC ZnCdO CdO ZnSe InN 3C-SiC CdTe 1 0 2.0 ZnO MgSe ZnS ZnO GaN MgZnO ZnTe CdS GaP CdSe InP Si GaAs vs. GaN (a=3.25Å、c=5.21Å)、 Ge 3.0 4.0 5.0 6.0 o Lattice constant (A) 7.0 3.4eV 混晶: Al3+ 0.39Å, Ga3+ 0.47Å , In3+ 0.80Å rB=2.2 nm ポイント:・励起子束縛エネルギー 60 meV vs GaN 25meV →室温で高効率励起子発光の優位性 ・資源量と生産コスト低減の可能性 RPE-MOCVD法の提案 • これまでも現在もZnO単層成長の試みは多数 L-MBE(PLD), MBE, PA反応性蒸着、スパッタ、ゾルゲル、. . . ・ デバイス実用化には MOCVD法が望まれる 混晶系の成功例小ない • → リモートプラズマ励起MOCVD法の新規開発 特長:ラジカルの積極的利用(非平衡性に着目)、関連特許2件 ・ デバイス結晶成長技術としてのフィージビリティ実証 ・ バンドギャップ・エンジニアリング、DH構造からEL発光 ・ ロッド・ワイヤとナノ閉込構造 ・ p ドーピング技術(r面サファイア上等、検討継続中) RPE-MOCVD法の構成 spectrometer PC quartz view window DEZn, DMCd ② ④ O①2 cathode anode jet zone EtCp2Mg ③ 基板から離れた場所で プラズマ発生させ寿命 quartz guide tube の長いラジカルを反応 部分に輸送 substrate matching circuit heater 13.56MHz ① O2 ② DEZn, DMCd + H2 thermo couple 酸素プラズマ 酸素流量 5 sccm 水素流量 5 sccm RF出力 0-50 W 圧力 0.01 Torr 成長温度 300-800℃ 新混晶 TMIn, Cu(dibm)2 成長用基板 • サファイア基板 ・ a面: c軸 極性ZnO成長 c c面 - サファイアc軸長: 1.299 nm ZnO a軸長 x 4 : 1.300 nm a3 - 格子不整合 0.08%, 擬似整合 ・ r面: a軸 無極性ZnO成長 a2 r面 ・ c面 • SiC基板 (p-4H- , 8°off) ・ ZnO系DH、格子不整合4.9%、 a面 a1 プラズマ解析 O2 plasma/H2 carrier OH Intensity (arb. units.) O2 plasma/N2 carrier OH H2 Carrier gas O O*, Hα* radicals Hα N 2 N 2 NO N 2 O2*, N2 *, NO* O2 200 N2 Carrier gas 300 400 500 600 Wavelength (nm) 700 800 分光透過率並びにPLスペクトル 100 RT Transmittance (%) 0 100 ZnO 0 100 Zn0.86Cd0.14O 0 100 Zn0.70Cd0.30O 0 100 0 1.5 Normalized PL intensity Mg0.18Zn0.82O Zn0.47Cd0.53O 2.0 2.5 3.0 3.5 Photon energy (eV) 4.0 Zn(Mg,Cd)O混晶バンドギャップ 4.5 Optical band gap (eV) 4.0 Wurtzite This work Review(Chen et al.) This work PLD(Makino et al.) Egと混晶組成の関係(1.8 - 3.7 eV ) Eg ( x ) = Eg (0)(1 − x ) + Eg (1)x − bx (1 − x ) Eg,ZnCdO ( x ) = 3.28(1 − x ) + 2.3 x − 3.04 x (1 − x ) 3.5 Eg,MgZnO ( y ) = 3.28(1 − y ) + 7.8 y − 3.47 y (1 − y ) 但し、Eg α2プロットより算出 3.0 ボーイングパラメータ b比較 2.5 ZnCdSe 0.5 InGaN 2.5 ZnCdO 3.0 MgZnO 3.5 2.0 1.0 0.8 0.6 0.4 0.2 0.0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 Mg content, y Cd content, x 電気陰性度の差が大きい FWHM (meV) 20 K 3.5 3.0 2.5 20 K Normalized PL intensity PL peak energy (eV) PL 半値幅の変化 1.5 2.0 0.55 0.30 0.19 0.18 0.11 PL半値幅 240 meV (x=0.19) x=0 In0.5Ga0.5N 200 meV @15 K 2.0 2.5 3.0 3.5 Photon energy (eV) 1.5 Experiment Calculation 200 励起子に基づく解析 (Zimmermannモデル) dE ( x ) V0 ( x ) ∆( x) = 2 2 ln 2 ex 1 − x x ( ) Vex ( x ) dx 100 0 0.0 0.2 0.4 0.6 Cd content 0.8 1.0 Eex(x): PL発光エネルギー V0(x): ユニットセル体積 Vex(x): 励起子体積: Vex ( x) = 8π rB3 ( x ) rb(x): 励起子のボーア半径 MQW構造と評価方法 ZnOキャップ層 30 nm 10周期 MQWs ZnCdO井戸層: 2 ~ 21 nm ZnO障壁厚 : 10 nm ZnOバッファ層 100 nm a面サファイア基板 評価方法 • 周期性 • 発光エネルギー • 発光寿命 XRDサテライトパターン steady-state PL @ 20 K 時間分解PL @ 8 K ブルーシフトを示す低温PLスペクトル ZnCdO 20K ZnO 励起光源: He-Cdレーザ - 波長 325 nm - パワー 35 mW/cm2 Normalized PL intensity LW = 2 nm 4 nm 井戸層幅の減少に伴い PLピーク 高エネルギー側シフト 8 nm → 量子準位間の遷移発光 11 nm 21 nm Zn0.85Cd0.15O bulk 140nm 2.0 2.5 3.0 Photon energy (eV) 3.5 3.00 20 K 2.95 Experiment Calculation 2.90 • LW < 4nmで急激に増大 energy (eV) PL emission energy (eV) 量子準位間の励起子遷移発光 h e ∆Ec ∆Ee 2.85 2.80 2.75 PL FWHM (meV) 300 ∆Eh ∆Ev 250 200 ∆Ec/∆Ev = 64/36 井戸幅 Lw ZnO障壁 ZnCdO井戸 ZnO障壁 150 • 半値幅の増大 100 井戸層厚4 nm以下 (~ ボーア半径: 1.8 nm) 50 - 井戸/障壁での界面ゆらぎの影響 0 0 5 10 15 20 Well width, LW (nm) 25 bulk 140 励起子再結合の増強 PL lifetime, τ1, τ2 (ps) 100 8K τ2 80 - 55 ps (LW 2nm) ~ 70 ps (LW 8nm) 60 40 τ1 20 0 1.5 Oscillator strength, f 発光成分寿命τ2 短時間化 振動子強度(発光遷移確率)の計算 2πε 0 m0c 3 1 ∝ f = % 2ω 2τ R τ R , ( τR = τ2 ) ne 1.0 f = 1.3 (LW 2nm) 0.5 ψ (x) ∝ f 2 → 励起子の再結合確率の増大 0.0 0 5 10 15 20 25 Well width, Lw (nm) 140 bulk J. Feldmann et al., Phys. Rev. Lett. 59, 2337 (1987). LED(DH接合)からのRGB-EL発光 n-MgZnO n-Zn1-yCdyO G p-SiC Cross section ΔFWHM=146meV→34meV EL intensity R B 400 500 600 700 800 Wavelength (nm) A. Nakamura et al., APL 90(2007) 093512 白色EL発光例 (2層活性層) グラフェンとラマン信号 製作法 ・ピール法:グラファイト結晶からスコッチテープで物理的に剥離 SiO2/Si上に付着させる ・CVD法: Ni, Cu 薄膜利用(触媒)、C2H2,- - -, アルコール ・SiC熱分解法:SiC基板を真空下で熱分解 2SiC+O2 → 2SiO+C グラフェン 評価:ラマン分光解析、光顕、TEM. . . 532nmレーザ H Graphene OPG S ingleL ayerG raphene Intensity (a.u.) HOPG D G 2D 1000 1200 1400 1600 2400 2600 2800 3000 R am anshift (cm -1 ) ピール法グラフェン層の顕微鏡写真 ラマン信号 Ni ACVD法とピール法グラフェン Layer number of exfoliated graphene 23 4 1 90 68 over 10layers (b1) segregated graphene I G/I 2D= 0.202 W 2D = 31.3cm -1 (a) 80 Intensity (arb.units.) 60 -1 FWHM W2D (cm ) 70 50 40 30 20 △ exfoliated graphene layer ■ segregated graphene layer 10 0 0.0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6 1.8 2.0 1400 1600 2674cm -1 2D 2600 2800 -1 IG/I2D (a) 1200 (b2) exfoliated graphene IG/I2D = 0.223 W2D= 35.2cm-1 2708cm-1 2D Raman Shift (cm ) (c) (b) 0.34 4 layers 3 layers multilayer >10 3nm 2nm 5 layers TEM像例(多層、3-5層、拡大図) 直接CVD成長グラフェンの温度依存 (a) a-sapphire Intensity (arb.units) 800℃ D (b) 0.34nm 2D G 850℃ 2nm 4nm (d) (c) 900℃ 950℃ 1000℃ 4nm 1200 1400 1600 2600 -1 Raman Shift (cm ) a-sapphire上グラフェン 10nm 2800 (a) 900℃, (b) 900℃(拡大) (c) 800℃ (d) 1000℃ グラフェン膜の透過率とシート抵抗 Sheet Resistance (Ω/□) 106 10 5 10 4 This Work (直接成長グラフェン on サファイア) Beer - Lambert Law K. S. Kim, et.al., (Ni film) Y. Wang, et.al., (Ni film) 103 10 2 1 10 0.4 0.6 0.8 Transmittance 1.0 まとめ • RPE-MOCVD法によるZnO系混晶薄膜成長 ・ OHラジカル、Oラジカルの役割の重要性 ・ バンドギャップエンジニアリング(1.8eV∼3.7eVの励起子発光) ・ LED、MQW LED, Schottky-PD動作の実現 →フィジビリティー研究から、基礎固め/開発へ • グラフェンの可能性 ・ 2次元性の特長:プロセスとの親和性 → ウエーハーレベルの大面積・均一化作製が必要 謝辞:2007年度日本板硝子材料工学助成会のご援助に深謝します 2009.3.21送別会
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