JWES タイムリミットまであと２年．．． －2006 年 7 月規制 緊急対応シポンウム－ 鉛フリーソルダリングの信頼性確保のために …初めての人にもわかる基礎とサイエンス…熟知した人にはさらなる深堀ができる… 【主 催】 社団法人 日本溶接協会 マイクロソルダリング教育委員会/はんだ研究委員会 シンポジウム企画世話人 大阪大学 竹本 正／藤本 公三 【協 賛】 （社）電子情報技術産業協会(依頼中) （社）プリント回路工業会(依頼中) 【開催日時および会場】 大 阪 ： 開催日 平成１５年１２月 ５日（金） ９：５０～１７：００ 会場：島津製作所関西支社 マルチホール 東 京 ： 開催日 平成１５年１２月１２日（金） ９：５０～１７：００ 会場：財団法人 総評会館（お茶の水） 【開 催 趣 旨】 WEEE にかかわる EU 指令での有害化学物質規制（RoHS）が 2006 年 7 月より発効すること から、電機・電子機器メーカでは【鉛フリーはんだ】への対応が急ピッチで進んでおり、製 造技術確立のタイムリミットはあと２年となりました。 しかし、製品の設計寿命に関わる【鉛フリーはんだとその継手】の信頼性については、学 術的、科学的な見地からの理解が十分に浸透しているとは言えません。 これから長きに亘り対応し続けなければならない【鉛フリーはんだ】について、学術的、 科学的な見地から、信頼性の基礎とその評価方法を理解することが製品の信頼性確保に必要 です。 【鉛フリーはんだ】の信頼性すなわち【はんだ付の信頼性】について、材料および接合部 の強度、金属組織とその反応、ぬれ性などについて基本に立ち戻り、 【鉛フリーはんだの信頼 性】の妥当性を検証しなければなりません。 今回は、はんだ付の科学的メカニズムと、現在までに明らかになってきた【鉛フリーはん だの信頼性】をその評価方法を含めて討議し、目前にせまった完全鉛フリー製品を安心して 出荷するための基礎を盤石なものとすることを目的にシンポジウムの開催を企画いたしまし た。 関係各位の参加を是非お勧め致します。 鉛フリーソルダリングの信頼性確保のために ．．．．学術的、科学的な見地から．．．． <<プログラム>> 9:50-10:00 40分-10:00-10:40 開会の挨拶 (大阪大学 先端科学技術共同研究センター 竹 本 正) 座 長 竹 本 正 ソルダリング接合部の信頼性 【講演者】大阪大学大学院 工学研究科 藤本 公三 鉛フリーはんだによる部品のぬれ性測定方法 30分-10:40-11:10 【大阪地区講演者】㈱村田製作所 品質管理部 鎌田 信雄 【東京地区講演者】ＴＤＫ㈱ 安全環境室 中村 喜一 40分-11:10-11:50 30分-11:50-12:20 はんだの金属組織と反応 【講演者】大阪大学大学院 工学研究科 広瀬 明夫 鉛フリーはんだの金属組織と反応 【講演者】長野沖電気㈱ ＮＰＩセンタ 実装技術部 宮崎 誠 12:20-13:20 昼 食 休 憩 30分-13:20-13:50 30分-13:50-14:20 30分-14:20-14:50 座 長 広 瀬 明 夫 フラックス・ソルダペーストの基礎 【講演者】ハリマ化成㈱ 電子材料事業部 穴田 隆昭 はんだ材料の引張試験方法 【講演者】大阪大学 先端科学技術共同研究センター 竹本 正 鉛フリーはんだ材料の機械的強度データ 【講演者】㈱ニホンゲンマ 技術部 萩尾 浩一 14:50-15:00 休 憩 50分-15:00-15:50 座 長 藤 本 公 三 エレクトロニクス実装部信頼性評価 【講演者】大阪大学大学院 工学研究科 座古 勝 鉛フリーはんだの実装信頼性 30分-15:50-16:20 【講演者】㈱東芝 生産技術センター 実装技術センター 原 悟 30分-16:20-16:50 16:50-17:00 リフロー炉の性能評価システムについて 【講演者】三菱電機㈱生産技術センター デバイス製造技術推進部 出田 吾朗 閉会の挨拶 (大阪大学大学院 工学研究科 藤本 公三) ※ プログラムの内容は若干変更になる場合がありますので予めご了承書下さい。 なお、最新詳細情報はホームページ「http://www.jwes.or.jp/ms/2003-11sinpo.pdf」を参照願います。 <<参加申込方法>> 裏面申込書(コピー可)に必要事項を記入し、下記申込先に郵送またはファックスでお送り下さい。 受付後、折り返し受講票を送付いたしますので、シンポジウム当日は必ず参加票をお持ち下さい。 参加定員：大阪：定員 ８０名（定員になり次第締め切ります。） 東京：定員２２０名（定員になり次第締め切ります。） 参加費用：１８,０００円／１名（資料代および消費税を含む） 振 込 先：みずほ銀行 神田駅前支店口座名番号：普通預金 No．１６８５３８８口座名：社団法人 日本溶接協会 参加費用は上記の口座にご送金下さい。なお、参加費用の振り込みが、シンポジウム当日以後になる 場合は、必ず申込書の振込予定日をご記入下さい。 振込手数料は、各自ご負担下さい。 ◎ 請求書及び領収書の発行は致しません。社内処理は、銀行発行の振込領収書でお願い致します。 お申込先：〒101-0025 東京都千代田区佐久間町 1-11 (社)日本溶接協会 担当：金子、作道、小磯 ＴＥＬ：０３－３２５７－１５２６ ＦＡＸ：０３－３２５５－５１９６ <<会場案内>> 関西支社 マルチホール （阪急ターミナルビル１４階） （平成15年12月5日） 大阪会場：島津製作所 《最寄駅》●ＪＲ大阪駅／大阪市営地下鉄梅田駅 ／会場窓口：官庁大学営業課 TEL(06)-6373-6541 東京会場：財団法人 総評会館（平成15年12月12日） 《最寄駅》●営団地下鉄千代田線 新御茶ノ水駅／●営団地下鉄丸 ノ内線 淡路町駅／●都営地下鉄新宿線 小川町駅 (丸ノ内線と 都営新宿線をご利用の方は千代田線方面 へ) いずれもB3出口よ り徒歩０分／●JR中央線・総武線 御茶ノ水駅(聖橋出口)徒歩５ 分／ 東京都千代田区神田駿河台3-2-11 TEL(03)3253-1771(代) ＦＡＸ 03-3255-5196 社団法人 日本溶接協会 シンポジウム-鉛フリーソルダリングの信頼性確保のために 係 参加申込書 参加会場（ ）←※東京会場、大阪会場を必ずご記入下さい。 ふりがな 1 （姓） （名） 氏名 ふりがな 勤務先 （所属先名） 電話番号 （ ） FAX （ ） e-mail： 同上 所在地 参加会場（ 〒 ）←※東京会場、大阪会場を必ずご記入下さい。 ふりがな 2 （姓） （名） 氏名 ふりがな 勤務先 （所属先名） 電話番号 （ ） FAX （ ） e-mail： 同上 所在地 参加会場（ 〒 ）←※東京会場、大阪会場を必ずご記入下さい。 ふりがな 3 （姓） （名） 氏名 ふりがな 勤務先 （所属先名） 電話番号 （ ） FAX （ ） e-mail： 同上 所在地 〒 振込予定日 月 日 頃 ★ 振込手数料は、各自ご負担下さい。 ★ 請求書及び領収書の発行は致しません。社内処理は、銀行発行の振込領収書でお願いいたします。
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