低 分 子 有 機 デ バ イ ス 薄 膜 の ナ ノ ス コ ピ ッ ク 力 学 特 性 評 価 有機薄膜デバイス研究の進展 太陽電池:201?∼実用化 EL素子(Electro-Luminescence): 2001∼実用化 ZnPc:C60 ZnPc 変換効率 1∼4% 産業総合技術研究所 (2004) 大日本印刷 (2001) FET (Filed Effect Transistor):201?∼実用化 有機材料の特徴 T.someya(2003) 自己発光性(EL):バックライト、ガラス基板不要、幅広い角度から視認性良好。 低製造コスト:真空蒸着などの低温低エネルギー製造プロセス。大面積化。 材料の多種・多様性:低分子、高分子系、フラーレン(C60)などの半導体材料。 フレキシビリティ:柔軟なため、曲面形状などに加工可能。 有機薄膜デバイス研究の課題 高効率化: 実用エネルギー変換効率10%(太陽電池)達成⇒分子間結合状態の評価制御必要。 定性的間接的な評価方法:構造解析、元素分析、光電気特性測定⇒ 基礎研究の閉塞感。 曲げ変形特性評価:成形時の曲げに対する健全性確保必要。殆んど研究例なし。 ナノインデンテーション試験法の特徴と研究目的 定量的直接的測定:薄膜の弾性(ヤング率)塑性特性(硬さ)をナノメータオーダで測定. 豊富な実績:セラミックス、金属で測定法確立、高分子材料も測定可能。 局所的な測定:ナノメータオーダの圧痕で局所領域の力学特性測定。 有機薄膜の分子間結合状態(力学特性)を直接的定量的に測定 曲げ特性など実用化に必要な設計データの提供 本研究の特徴 自作変位制御型 ナノインデンテーション試験機: Load, P 分解能 荷重:0.1 μN 変位:0.1 nm 圧子 試料 表面接触位置 圧子 試料 ΔhD Displacement, h 表面検出位置 0 ΔhD 荷重変位(P-h)曲線 試験機の押し込み方式とΔhD量の比較 方式 表面検出(応答性) ΔhD 変位制御 荷重上昇(瞬時) 極小良 荷重制御 圧子速度変化(感知遅れ) 大 複合融合的な 研究組織: バックグラウンド 機械材料強度学 機械材料工学 光電子工学 軟材料適正 (有機薄膜に有利) 難有り ターゲット 有機薄膜材料工学 5 0 10 20 T iN (CV D ) S ingle S i Ni A lm insilicate glass T iC(CV D ) 30 Hardness, pm(ha)(GPa) 40 T iN (P V D ) A l2 O 3 /T iC(CV D ) D L C(CV D ) M ild S teel N i(E P film )Z uralum in 15 Brass 20 S tainless S teel 10 Cu(E P film ) Al C orrection L ength,⊿ hc(nm ) O F Cu 荷重制御型におけるΔhD自の試料硬さとの関係: 25 y = 24.135x -0.4316 0 50 変位制御と荷重制御とのP-h曲線の比較 0.5 0.5 Displacement Controlled Displacement Controlled 0.4 0.4 Load Controlled Load (mN) Load (mN) Load Controlled 0.3 0.3 0.2 0.2 13 nm 0.1 55 nm 0.1 0 0 0 20 40 Displacement (nm) 60 アルミホウケイ酸 ガラス(H = 7.24GPa) 80 0 100 200 Displacement (nm) ポリエステル (H = 0.29 GPa) 300 低分子銅フタロシアニン(CuPc)薄膜の 分子間結合状態(力学特性)(世界初) 荷重変位(P-h)曲線: 金属銅(Cu)、高分子材料(PE)と比較 0.6 Load, P (mN) 0.5 1st 2nd CuPc PE Cu 力学特性に関する主な結論: 弾性ヤング率(9.29GPa): CuとPEの中間的特性 塑性硬さ(0.154 GPa): PEと同等 塑性ひずみエネルギ: 工業高分子材料の10%足らず 変形挙動: Cuと同じ弾塑性、Maxwell Model PEは、粘弾性、Burgers Model 0.4 0.3 0.2 0.1 0 0 100 200 300 Displacement, h (nm) 400 有機材料でも高分子材料と違う特性 低分子の影響? 分子中のCu2+イオンの影響? 今後の研究課題 CuPcの特異な弾性および塑性変形挙動の解明: ・他の低分子有機薄膜(ZnPc、H2Pcなど)で追試験、 CuPcとの共通点、相違点調査。 ・高分子有機薄膜の追試験、低分子有機薄膜との相違点調査。
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