技術ロードマップ・技術トレンド

技術ロードマップ・技術トレンド
生産開始時期
半導体業界は、回路線幅の微細化
を実現するリソグラフィ分野をロード
マップで定めており、将来の目標達
成のために、克服すべき課題を示
しています。それにあわせてレジス
ト材料を開発していきます。
Flash hp
2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013
107nm
65nm世代
90nm
76nm
45nm世代
64nm
57nm
51nm
32nm世代
45nm
40nm
36nm
22nm世代
32nm
28nm
KrF
ArF Dry
ArF 液浸（純水）
二重露光
ArF 液浸（高屈折率液体）
EUV
# of metal levels （Logic）
i-line (365nm)
Dielectric film
(1990) k-constant
Conductor (Memory)
2007年度は45nm世代が始まり、露光
技術がArFドライ露光から液浸露光へ
シフトしています。22nm世代以降の露
光技術としては、有力候補であるダブ
ルパターニング (二重露光）を用いた
ArF液浸露光があります。今回の発表
はこの方法で使用するフリージング材
についてです。
10
11
CVD-Low-k
2.9
12
Next generation
Low-k
KrF (248nm)
2.4
Aluminum
13
2.1
(1995)
Cu
Cu
Conductor (Logic)
200nm
ArF (193nm)
(2003)
70nm
500nm
ArF 液浸
(2007)
ダブルパターニング
(二重露光）
(2009）
Same Scale
28nm
45nm

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