半導体用封止材料および封止技術の最新動向および成形 - Tech-Zone

★封止材料の問題点と解決策は?半導体パッケージングの最新動向は?
★硬化性、流動性、成形性評価方法は？
★本講演で、次世代材料開発のヒントを得ることができ、開発検討の促進が期待できる!
【セミナー番号　S10728】
半導体用封止材料および封止技術の最新動向
および成形性評価技術
【会　場】　川崎市教育文化会館第1学習室【神奈川・川崎市】JR・京急川崎駅から徒歩13分
【日　時】　平成23年7月25日(月)　13:00-16:15
【聴講料】　1社2名まで49,350円(税込、テキスト費用を含む)
※7月11日までにお申込いただいたTech-Zone会員は早期割引価格⇒46,200円(1社2名まで)
◆同一法人より3名でお申込みの場合、69,300円
講師　第1部　有限会社アイパック　代表取締役　越部　茂　氏
第2部　日立化成工業(株)　半導体材料事業部　主管研究員　吉井　正樹　氏
第1部　半導体用封止材料の開発動向
～次世代封止材料の設計～(越部先生)
【13:00～14:30】
第2部　半導体封止成形における成形性評価技術(吉井先生)
【14:45～16:15】
1.半導体封止樹脂及び成形法の概要と成形性課題
～新成形法なども紹介～
2.硬化性評価技術
1.半導体用封止材料(EMC)
1)開発経緯　2)材料組成　3)製造方法
4)主要原料　5)成形方法　6)評価方法
1)軽薄短小化　2)高性能化　3)競合化
・硬化性評価方法(誘電法、DSC法)とその特徴
・硬化反応速度式(Kamalモデル、他)
・硬化反応速度式のパラメータの決定法
・硬化反応速度式の活用例
3.半導体の技術動向
3.流動性評価
1)前工程; 一貫製法(WLCSP, WSMAP, TSVP)
2)後工程; 高密度化(反転型、積層型)
・流体の分類(擬塑性、ビンガム、非ビンガム)
・流動性評価方法
(フローテスタ、動的粘弾性、プラストメータ、スリットレオメータ、他)
とその特徴と活用法(Cox-Merz則、拡張Cox-Merz則など)
・粘度モデル式(Cross、Herschel-Bulkelyモデル、他)
・封止樹脂の流動特性キャラクタライゼーション例
2.半導体パッケージングの技術動向
4.封止材料の技術動向
1)問題点; 成形加工性、品質バラツキ
2)対策案; 圧着封止(粉体、シート)
薄層封止(インク、テープ)
4.成形性評価法
5.封止材料の設計技術
・ショートショット法　・流動シミュレーション法　・流動可視化法
1)組成;レジンシステム、充填剤、硬化性
2)製法;分散技術(方法、装置、評価)
3)特性;信頼性、高熱伝導性、難燃性、他
5.成形性課題とその対処法
・ワイヤ変形　・パドルシフト　・ウェルドボイド　・ブリスタなど
S10728　『半導体封止』セミナー
【ＦＡＸ番号】　０５０－３７３７－０１９９
【e-mail】　[email protected]
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