Fully Automatic In-Feed Surface Grinder DFG8340 高精度での少量研削加工に対応 安定したウェーハ高精度加工を実現 デバイスの高集積化に伴い、高平坦度が求められているウェーハ製造工程では、 表面研削(グラインディング)が採用されています。世界中で実績のあるDFG830の 後継機DFG8340は、高剛性スピンドルを搭載し加工熱の影響を最小化することで、 安定したウェーハの高平坦化を実現します。 8インチ以下、様々なワークに対応 1スピンドル、2チャックテーブル/1ターンテーブル構造を採用したシンプルかつコン パクトなフルオートグラインダです。8インチ以下のシリコンウェーハの低ダメージ少 量研削や、SiC、サファイア、セラミックスなどの加工も可能です DFG8340 ラップ加工からグラインダへの置換 一般的なラップ加工は、遊離砥粒を用いたバッチ加工のため 仕上げ厚みの管理が難しい工程です。 DFG8340は、ウェーハ厚みをリアルタイムで測定しながら、純水 のみを用いて加工するため、環境負荷を低減しつつ加工品質 を向上することができます。 Fully Automatic In-Feed Surface Grinder DFG8340 DFG8340 DFG8340仕様 仕様 ■ワークフローシステム ①ロボットピックがカセットからワークを引き出し、ポジションテー ブルでセンタリング、②搬送アームでチャックテーブルへ→③研削 →④搬送アームがワークをチャックテーブルからスピンナテーブ ルへ→⑤洗浄→乾燥→⑥ロボットピックがワークをカセットに格納 仕様 研削可能ｳｪｰﾊ径 - 研削方式 - 使用砥石 ㎜ イージーオペレーション タッチパネルとGUI (Graphical User Interface）を搭載し、操作 性を向上しました。加工状況、 各種ステータスをビジュアル表 示し、アイコン化されたボタン をタッチするだけで、簡単に操 作が行なえます。これにより稼 働時はもちろんメンテナンスに も高い操作性を提供します。 ｽﾋﾟﾝﾄﾞﾙ オペレーションパネル 加工 精度 ウェーハ形状調整 ウェーハ形状調整の 形状調整の簡易化 オペレーションパネルからワンタッチで形状調整ができるため、安定し た精度出しを実現します。 C/T傾 傾き調整 定格出力 回転数範囲 ｳｪｰﾊ内 厚さ ﾊﾞﾗﾂｷ ｳｪｰﾊ間 BG 厚さ ﾊﾞﾗﾂｷ 仕 上 がり 面粗さ kW min-1 µm µm µm 装置寸法（W×D×H） ㎜ 装置質量 kg φ8" (φ4"/5"/6"/8") ｳｪｰﾊ回転による ｲﾝﾌｨｰﾄﾞ方式 φ200(φ8") ﾀﾞｲﾔﾓﾝﾄﾞﾎｲｰﾙ 4.2 1,000 ～ 7,000 1.5以下 ±1.5以下 Ry 0.13(#2000仕上げ 時) 800 × 2,450 × 1,800 約2,500 ■ご使用条件 • 大気圧露点-15 ℃以下、残留油分0.1 ppm、濾過度0.01 µm/99.5 %以上のクリーンな空気を使用してください。 • 機械設備位置の室温は設定値（20 ℃～25 ℃）に対し、変動幅±1 ℃以内に管理してください。 • 研削水は、室温+2 ℃（変動幅：1時間で1 ℃以内）、冷却水は20 ℃～25 ℃（変動幅：1時間で2℃以内）に管理された水を使用してください。 • その他、衝撃及び有感振動などの外部振動を避けてください。また、ファン、換気口、高熱発生装置、オイルミスト発生部等の近くに設置しないでください。 • 本装置は、水を使用します。 万一の漏水に備え、床面の防水処理および、排水処理がされた場所に設置してください。 ※ 本仕様は、改良のためお断りなく変更させていただくことがありますので、ご確認の上、ご発注ください。 ※ 圧力は全てゲージ圧で表記しています。 ※ 本機に関するアプリケーション等は弊社営業までお問い合わせください。 2015.12
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