Fully Automatic Grinder DFG8830 硬脆材料 薄化研削の新たなステージを開拓 硬脆材料の研削加工に対応 サファイアやSiCなど硬脆材料の研削加工を実現するグラインダです。高剛性・高出 力スピンドルを搭載し大口径研削ホイールに対応することで、加工負荷の高い硬脆 材料の全自動研削を実現します。 4軸5チャックテーブル構造 スピンドル軸を4軸構造とし、5チャックテーブル/1ターンテーブル方式を採用するこ とで、様々な研削アプリケーションを実現します。4つの軸に最適な研削ホイールを 選択したことによる生産性重視アプリケーションや、より低ダメージで高品質な仕上 げをターゲットとしたアプリケーションなど、多様な加工ニーズに対応いたします。 支持基板付きワークの加工 ガラスやセラミックスなどの支持基板（サブストレート）に保持されたワークを 研削します。φ5～8インチの支持基板サイズに対応し、トータル3.5 mmの厚 みまで投入可能です。 省フットプリント スピンドル軸や搬送部レイアウトの最適化により、コンパクトサイズを追求し ました。4軸5チャックテーブルながら設置面積3.5 ㎡と省フットプリントを実現 しています。 イージーオペレーション タッチパネルとGUI (Graphical User Interface）の搭載で、加工状況などをビ ジュアル表示することができ、アイコン化されたボタンをタッチするだけの快 適な操作性を提供します。また、同時に4つのカセットを搭載可能とし、オペ レータのカセット交換頻度を削減するなど、装置オペレーションの負担を低 減します。 操作画面 Fully Automatic Grinder DFG8830 ワークフローシステム ①ロボットピックがカセットからワークを引き出し、 ポジションテーブルでセンタリング後、 ②搬送アームでチャックテーブルへ→③～⑥研削→ ⑦搬送アームがワークをチャックテーブルからスピンナテーブルへ→ ⑧洗浄→乾燥→ ⑨ロボットピックがワークをカセットに格納 仕様 仕様 研削可能ｳｪｰﾊ径 搬送可能ｻﾌﾞｽﾄﾚｰﾄ径 研削方式 使用砥石 定格出力 ｽﾋﾟﾝﾄﾞﾙ 回転数範囲 ｳｪｰﾊ内厚さﾊﾞﾗﾂｷ 加工精度 ｳｪｰﾊ間厚さﾊﾞﾗﾂｷ 装置寸法（W×D×H） 装置質量 単位 ‐ ‐ ‐ ‐ kW min‐1 µm µm ㎜ kg φ4"/5"/6" φ5"/6"/8" ｳｪｰﾊ回転によるｲﾝﾌｨｰﾄﾞ方式 φ300 ﾀﾞｲﾔﾓﾝﾄﾞﾎｲｰﾙ 6.3 1,000 ～ 4,000 3以下 ±3以下 1,400 × 2,500 × 2,000 約6,000 ■ご使用条件 • • • • • 大気圧露点-15 ℃以下、残留油分0.1 ppm、濾過度0.01 m/99.5 ％以上のクリーンな空気を使用してください。 機械設備位置の室温は設定値（20 ℃〜25 ℃）に対し、変動幅±1 ℃以内に管理してください。 切削水は室温＋2 ℃（変動幅±1 ℃以内）、冷却水は室温と同じ（変動幅±1 ℃以内）に管理された水を使用してください。 その他、衝撃及び有感振動などの外部振動を避けてください。また、ファン、換気口、高熱発生装置、オイルミスト発生部等の近くに設置しないでください。 本装置は、水を使用します。万一の漏水に備え、床面の防水処理および、排水処理がされた場所に設置してください。 ※ 本仕様は、改良のためお断りなく変更させていただくことがありますので、ご確認の上、ご発注ください。 ※ 圧力は全てゲージ圧で表記しています。 ※ 本機に関するアプリケーション等は弊社営業までお問い合せください。 www.disco.co.jp 2014.11
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