京都セラミックフォーラム (地独)京都市産業技術研究所 ＆ 2016/5/27 イブニングセミナー 大阪大学 産業科学研究所 教授 菅沼先生 「次世代パワー半導体のための接合技術」 トレンドの話題について理解や議論を深めていただくために、(一社)日本ファインセラミックス協会との共 催で、平成 28 年度 1 回目の JFCA イブニングセミナーを開催いたします。 省エネの切り札として電力エネルギーを制御するパワー半導体。次世代では、どのような事象が可能に なるかはマスメディアからも注目されています。このパワー半導体の性能を引き出すのに必要不可欠な要 素が他の材料とのマッチングであり、接合技術が大きくクローズアップされている要因です。 このような背景を踏まえて、大阪大学 産業科学研究所 教授 菅沼先生から「次世代パワー半導 体のための接合技術」についてお話しいただきます。 開催要領は次のとおりです。参加ご希望の方は、申込票にご記入いただきメールまたは FAX でお送り 下さい。皆様のご参加をお待ちしています。 ■日 時 平成 28 年 5 月 27 日（金）16:30～18:30 ■場 所 (地独)京都市産業技術研究所階４階 講義室 A （京都市下京区中堂寺粟田町 91） ■講演者 大阪大学 産業科学研究所 教授 菅沼克昭先生 ■演 題 「次世代パワー半導体のための接合技術」 ■概 要 SiC や GaN などのワイドバンドキャップパワー半導体の実用には、200℃を超える実装材料 技術が欠かせません。本講演では、セラミックス絶縁材料、ダイアタッチ材料などの技術開発動 向を紹介します。 ■スケジュール 16:30～17:30 ご講演 17:30～18:30 フリーディスカッション さらに深い質疑応答にはフリーディスカッションをご活用下さい。 ■定 員 20 人程度 （先着順。原則 1 社 2 名様までとさせていただきます。） ■主 催 京都セラミックフォーラム，(地独)京都市産業技術研究所，(一社)日本ファインセラミック ス協会 ■参加費 JFCA 及び KCF 会員企業ご所属の皆さんの参加費は無料です。 JFCA 及び KCF 会員企業以外の企業の方は参加費￥3,000 です。 ■フリーディスカッション 参加費 500 円です。ビール・ソフトドリンク等の飲み物と軽いおつまみを用意致します。 なお、領収書の発行は致しません。 ■お問合せ・お申込み先 (一社)日本ファインセラミックス協会 (JFCA) 佐藤 英樹 〒105-0011 東京都港区芝公園 1-2-6 ランドマーク芝公園 2 階 TEL (03)3431-8271，FAX (03)3431-8284 E-mail [email protected] 以上 ------------------------------------------申込票--------------------------------------- 菅沼先生 イブニングセミナーへの参加を申し込みます 区分 A.JFCA 会員企業の方/ B.KCF 会員企業の方/ C．会員企業以外の方 会 社 名： 所属・役職： 氏 名： 所 在 地： Ｔ Ｅ Ｌ： Ｅメールアドレス： 懇親会の参加（領収書なしで有料(500 円)です）： する ／ しない
© Copyright 2024 Paperzz
