JISSOスクール 先進パワエレ実装コースのご案内 ２０１４．１０．２８ 平素よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）にご理解、ご協力いただきありがとうございます。 さて本年も YJC では JISSO スクールを開講いたしました。コース開講前にご案内を差し上げていますが、 今回は「先進パワエレ実装コース」のご案内です。自動車をはじめ今話題のパワーエレクトロニクス。その 基礎から応用、現状の把握など、斯界で活躍する一流講師による時代の要請に応えた意欲的な講座です。 日程とプログラム いずれの日も受付は朝 9：00 から下記会場入り口です。 12 月 2 日（火） 9:30 ～ 12:30 「パワーエレクトロニクスの基礎」高橋 良和（富士電機(株)） ・現在話題のパワーエレクトロニクスを全般にわたってやさしく解説します。このコースは SiC が主役ですが、ここでは Si から 説き起こします。 13:30 ～ 15:00 「電力変換器の基礎と応用」河村 篤男(横浜国立大学 教授) 譲原 逸男（同 特任教授） ・エアコンから電鉄まで広く使われているインバータにつき、基礎から応用まで解説します。インバータは直流―交流変換などを 司る、省電力の切り札です。 15:00 ～ 16:30 「パワーデバイスモジュールと実装」谷本 智（日産自動車㈱） ・筆者が産総研“FUPET”プロジェクトで開発した超小型インバータモジュール開発の詳細を実装の立場から解説します。 12 月 3 日（水） 9:30 ～ 11:00 「SiC の結晶とウエハ」羽深 等（横浜国立大学 教授） ・SiC は GaN と並んで「ワイドバンドギャップ半導体」の一つで、物理定数が大幅に異なるため、Si に比べ絶縁電圧が高い、動作 温度が高い、低損失である、などパワーデバイスに向いている材料です。 11:00 ～ 12:30 「SiC 実装の材料 基板（セラミック）」多々見 純一(横浜国立大学 教授) ・高温動作をする SiC モジュール実装にはセラミック基板が重要な役割を果たします。窒化ケイ素を中心としたセラミック材料に ついて解説します。 13:30 ～ 15:00 「SiC 実装の材料 接合材」山田 靖（大同大学 教授） ・SiC チップの接合材は従来のはんだが使えず、現在 Ag ナノ材が唯一の解となっている状況です。具備条件と今後の見通しを 解説します。 15:00 ～ 16:30 「SiC 実装の材料 封止樹脂」高橋 昭雄（横浜国立大学 客員教授） ・SiC モジュールの実装の大半は「フルモールド実装」と呼ばれる樹脂封止になりそうな動向です。これを基礎から解説します。 SiC の動作温度>200℃をどうクリアするかがポイントです。 12 月 4 日（木） 9:30 ～ 11:00 「SiC デバイスの信頼性・シミュレーション」于 強（横浜国立大学 教授）澁谷 忠弘（同 准教授） ・SiC パワーデバイスは動作温度が高く、Si とはかなり違った面を持っています。このため SiC 半導体、実装の信頼性保証につい ては新たな知見が必要です。基礎から解説します。 11:00 ～ 12:30 「パワーデバイスの解析評価と設備」高橋 邦明（エスペック㈱）、八坂 慎一(県産業技術センター) ・パワーデバイス特有の信頼性評価基準・評価法、信頼性評価装置について解説します。 13:30 ～ 15:00 「パワーデバイスの製造プロセス(ビデオ)」シーマ電子㈱/アピックヤマダ㈱ ・SiC モジュールの製造プロセス、特にアッセンブリ工程と樹脂封止工程のビデオ映像を含め紹介します。 15:00 ～ 16:30 「SiC ビジネスの現状と展望」宮代 文夫（YJC 理事） ・SiC の実用領域、市場、採用の実例、将来見通し、解決すべき課題などについて述べます。 YJC ホームページにアクセスし申し込みフォームを FAX にてお送り下さい。 お申し込み “YJC”で検索するか http://www.y-jisso.org/ にアクセスして下さい。 受講料は請求書に対するお振込みになります。 この件のお問合せ よこはま高度実装技術コンソーシアム/NPO 法 YUVEC TEL：045-340-3981 教育担当事務局 鷹野 征雄 FAX：045-340-3982 電子メール:[email protected] 緊急時（鷹野携帯）：090-4757-6773 会場とアクセス 会場： 横浜国立大学機器分析評価センター2 階 セミナー室（210 号室） （住所）横浜市保土ヶ谷区常盤台 79－5 アクセス：横浜駅西口 9 番乗り場 相鉄バス「上星川駅行（釜台住宅経由）」または 「釜台住宅第 3 行」乗車、約 20 分「ひじりが丘」下車、前方徒歩 1～2 分で横浜国大 北門があり、そのまま真っ直ぐ入って構内道路を渡った正面が機器分析評価センターです 入り口で備え付けの上履きに履き替えて、右手 2 階が 210 号室です。 http://www.ynu.ac.jp/access/index.html/ 相鉄バス、朝は大体 10 分間隔です。大学構内に入るバスもありますが、本数が少なく、 ご利用の際は時刻表をご確認下さい。 昼食 昼食は 12 時 30 分から学生食堂が利用できます。隣にコンビにもあります。お弁当を 持って来られる方は教室内でお願いします。 YJCとは： 平成18年7月4日設立。“神奈川を日本のシリコンバレーに”をモットーに、高度実装技術に関する知識を集結し、ニーズと シーズの「交流の場」の提供、実装技術に携わる社会人対象の技術者育成事業と技術課題の解決や企業間の共同研究 開発の促進による事業化の加速などを目指す、横浜国立大学を中心とした産学公の共同体（任意団体）です
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