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高速10MBdロジック出力フォトカプラ
6N137
HCPL-0600/01/11
HCPL-2601/11
HCPL-M600/01/11
HCNW2601/11
特 長
● 高速 .................................................................. 10Mbaud
● 高 CMR:
HCPL-2611,0611,M611,HCNW2611
10kV/us at VCM = 1500V
HCPL-2601,0601,M601,HCNW2601
5kV/us at VCM = 50V
(6N137 を除く)
● LSTTL/TTL コンパチ
● 低入力電流:5mA
● 動作温度範囲:− 40℃∼+ 85℃
● 4 つのパッケージタイプ
6N137,HCPL-26X1 ........................ 標準 DIP パッケージ
HCPL-06XX ...... 8 ピンミニフラットパッケージ(SO8)
HCPL-M6XX ..... 5 ピンミニフラットパッケージ(SO5)
HCNW26X1 ............... 400mil,ワイドボディパッケージ
● UL 規格承認
VISO = 2500Vrms,1 分間(HCNW26X1 を除く)
= 5000Vrms,1 分間
(HCPL-26XX#020,HCNW26XX のみ)
● CSA 承認
● VDE0884 承認
VIORM = 630Vpeak(HCPL-26X1#060)
= 560Vpeak(HCPL-06X1#060)
= 1414Vpeak(HCNW26X1)
概 説
6N137/HCPL-2601/11 は,GaAsP タイプの LED と高速光検出
ICの組合せにより構成され,エネイブル端子によりストロビ
ングも可能としています。出力は,高速ショットキ・クラン
プタイプ・トランジスタによるオープンコレクタです。ま
た,内部シールドによる高同相雑音除去タイプ(HCPL-2601/
11)も用意されています。この構成により,回路間のAC,DC
の分離を TTL ロジックを維持したまま行うことが出来ます。
特性は,− 40℃∼+ 85℃において保証されています。
6N137/HCPL-2601/11 は,高速ロジックインタフェース,入
出力間バッファ,電磁界による雑音の影響が大きい場合のラ
インレシーバ等に最適です。
応 用
● ライン・レシーバ
● コンピュータ・端末機のインタフェース
● マイクロプロセッサ・システム・インタフェース
● スイッチング・パワー・サプライ
● 測定器の入力・出力間アイソレーション
● グランドループ・除去
● パルス・トランスの置き換え
内部回路図
(HCPL-M6XX)
内部ブロック
6N137,HCPL-2601/2611
HCPL-0600/0601/0611
HCNW2601/2611
0.1µF のバイパスコンデンサを 5-8 ピン間に接続してください。
(HCPL-M6XX は 4-6 ピン間)
取扱い上の注意:製品を取り扱う際には、静電気放電による破壊、機能低下を防ぐため、一般的な静電気対策をとる必要
があります。別途の製品取扱注意事項を必ずお読み下さい。
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6章019-103(PDF用)
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6
6N137/HCPL-0600/0601/0611/2601/2611/M600/M601/M611,HCNW2601/2611
発注方法
例
HCPL-2601 #XXX
オプションなし= 50 個単位チューブ(6N137,HCPL-26X1)
100 個単位チューブ(HCPL-06XX/M6XX)
42 個単位チューブ(HCNW26X1)
020 =UL 高耐圧オプション VISO = 5kVrms 1min.
(HCPL-26X1 のみ)
060 =VDE0884 オプション(HCPL-26X1,06X1 のみ,HCNW26X1 は標準で承認)
300 =ガルウイングリードオプション
50 個単位チューブ(6N137,HCPL26X1)
42 個単位チューブ(HCNW26X1)
500 =テープ&リールオプション
1000 個単位リール(6N137,HCPL26X1)
1500 個単位リール(HCPL-06XX/M6XX)
750 個単位リール(HCNW26X1)
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6章019-103(PDF用)
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6N137/HCPL-0600/0601/0611/2601/2611/M600/M601/M611,HCNW2601/2611
パッケージ寸法図
8 ピン標準パッケージ(6N137,HCPL-26X1)
7.62 ± 0.25
(0.300 ± 0.010)
9.65 ± 0.25
(0.380 ± 0.010)
8
TYPE NUMBER
7
6
5
6.35 ± 0.25
(0.250 ± 0.010)
OPTION CODE*
DATE CODE
HP
A XXXXZ
YYWW RU
1
2
3
UL
RECOGNITION
4
1.78 (0.070) MAX.
1.19 (0.047) MAX.
+ 0.076
0.254 - 0.051
+ 0.003)
(0.010 - 0.002)
5° TYP.
4.70 (0.185) MAX.
0.51 (0.020) MIN.
2.92 (0.115) MIN.
DIMENSIONS
IN MILLIMETERS AND (INCHES).
単位は
mm(inch)
* MARKING CODE LETTER FOR OPTION NUMBERS (HCPL-4504 ONLY).
"L" = OPTION 020
"V" = OPTION 060
OPTION NUMBERS 300 AND 500 NOT MARKED.
0.65 (0.025) MAX.
1.080 ± 0.320
(0.043 ± 0.013)
2.54 ± 0.25
(0.100 ± 0.010)
8 ピン標準パッケージ,ガルウイングリードオプション/# 300(6N137,HCPL-26X1)
PAD LOCATION (FOR REFERENCE ONLY)
9.65 ± 0.25
(0.380 ± 0.010)
8
7
6
1.016 (0.040)
1.194 (0.047)
5
4.826 TYP.
(0.190)
6.350 ± 0.25
(0.250 ± 0.010)
1
2
3
9.398 (0.370)
9.906 (0.390)
4
1.194 (0.047)
1.778 (0.070)
9.65 ± 0.25
(0.380 ± 0.010)
1.780
(0.070)
MAX.
1.19
(0.047)
MAX.
0.381 (0.015)
0.635 (0.025)
7.62 ± 0.25
(0.300 ± 0.010)
4.19 MAX.
(0.165)
1.080 ± 0.320
(0.043 ± 0.013)
0.635 ± 0.25
(0.025 ± 0.010)
0.635 ± 0.130
2.54
(0.025 ± 0.005)
(0.100)
BSC
DIMENSIONS
IN MILLIMETERS (INCHES).
単位は mm(inch)
LEAD COPLANARITY = 0.10 mm (0.004 INCHES).
+ 0.076
0.254 - 0.051
+ 0.003)
(0.010 - 0.002)
12° NOM.
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6章019-103(PDF用)
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6N137/HCPL-0600/0601/0611/2601/2611/M600/M601/M611,HCNW2601/2611
ミニフラット 8 ピンパッケージ/ S08(HCPL-06XX)
TYPE NUMBER
(LAST 3 DIGITS)
8
7
6
5
5.842 ± 0.203
5.994
(0.236 ± 0.008)
XXXZ
YWW
3.937 ± 0.127
(0.155 ± 0.005)
OPTION CODE*
DATE CODE
1
2
3
4
0.406
0.381 ± 0.076
(0.016 ± 0.003)
1.270 BSG
(0.050)
(注)
7°
5.080 ± 0.127
(0.200 ± 0.005)
3.175 ± 0.127
(0.125 ± 0.005)
45° X
0.432
(0.017)
0.228 ± 0.025
0.229
(0.009 ± 0.001)
1.524
(0.060)
0.152 ± 0.051
(0.006 ± 0.002)
0.305 MIN.
(0.012)
DIMENSIONS IN MILLIMETERS (INCHES).
LEAD COPLANARITY = 0.10 mm (0.004 INCHES).
注)モールドのバリを含んだパッケージ長は,5,207
± 0,254mm です。
*MARKING CODE LETTER FOR OPTION NUMBER
"V" = OPTION O60
ミニフラット 5 ピンパッケージ(HCPL-M600/601/611)
PAD LOCATION (FOR REFERENCE ONLY)
4.4 (0.17)
ANODE
MXXX
XXX
4.4 ± 0.1
(0.173 ± 0.004)
6
1
0.3 (0.01)
VCC
1.3 (0.05)
7.0 ± 0.2
(0.276 ± 0.008)
5 VOUT
CATHODE
3
4
2.5 (0.10)
GND
0.9
(0.04)
TYPE NUMBER (LAST 3 DIGITS)
0.5 (0.02)
DATE CODE
7.2 (0.28)
0.4 ± 0.05
(0.016 ± 0.002)
DIMENSIONS IN MILLIMETERS (INCHES).
3.6 ± 0.1
(0.142 ± 0.004)
2.5 ± 0.1
(0.098 ± 0.004)
1.27 BSG
(0.050)
0.1 ± 0.05
(0.004 ± 0.002)
0.15 ± 0.025
(0.006 ± 0.001)
0.71 MIN
(0.028)
6 − 36
6章019-103(PDF用)
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6N137/HCPL-0600/0601/0611/2601/2611/M600/M601/M611,HCNW2601/2611
400mil /ワイドボディパッケージ(HCNW26X1)
11.00 MAX.
(0.433)
11.15 ± 0.15
(0.442 ± 0.006)
6
7
8
9.00 ± 0.15
(0.354 ± 0.006)
5
TYPE NUMBER
A
HP
HCNWXXXX
DATE CODE
YYWW
1
3
2
4
10.16 (0.400)
TYP.
1.55
(0.061)
MAX.
7° TYP.
+ 0.076
0.254 - 0.0051
+ 0.003)
(0.010 - 0.002)
5.10 MAX.
(0.201)
3.10 (0.122)
3.90 (0.154)
0.51 (0.021) MIN.
2.54 (0.100)
TYP.
1.78 ± 0.15
(0.070 ± 0.006)
0.40 (0.016)
0.56 (0.022)
DIMENSIONS
IN MILLIMETERS (INCHES).
単位は mm(inch)
400mil /ワイドボディパッケージ,ガルウイングリードオプション/# 300(HCNW26X1)
11.15 ± 0.15
(0.442 ± 0.006)
8
7
6
PAD LOCATION (FOR REFERENCE ONLY)
5
6.15
(0.242)TYP.
9.00 ± 0.15
(0.354 ± 0.006)
12.30 ± 0.30
(0.484 ± 0.012)
1
2
3
4
0.9
(0.035)
1.3
(0.051)
12.30 ± 0.30
(0.484 ± 0.012)
1.55
(0.061)
MAX.
11.00 MAX.
(0.433)
4.00 MAX.
(0.158)
1.78 ± 0.15
(0.070 ± 0.006)
2.54
(0.100)
BSC
0.75 ± 0.25
(0.030 ± 0.010)
1.00 ± 0.15
(0.039 ± 0.006)
+ 0.076
0.254 - 0.0051
+ 0.003)
(0.010 - 0.002)
DIMENSIONS IN MILLIMETERS (INCHES).
7° NOM.
LEAD COPLANARITY = 0.10 mm (0.004 INCHES).
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6章019-103(PDF用)
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6N137/HCPL-0600/0601/0611/2601/2611/M600/M601/M611,HCNW2601/2611
推奨動作条件
絶対最大定格(85℃まで減少なし)
記号
Min.
Max.
入力電流“0”
IFL
0*
250
µA
入力電流“1”
IFH
6.3**
10
mA
供給電圧(出力)
VCC
4.5
5.5
V
エネイブル電圧“1”
VEH
2.0
VCC
V
エネイブル電圧“0”
VEL
0
0.8
V
ファン・アウト(TTL 負荷)
N
プルアップ抵抗
RL
動作温度
TA
保存温度 ................................................... − 55℃∼+ 125℃
動作温度 ..................................................... − 40℃∼+ 85℃
平均入力順電流− IF(注 2)......................................... 20mA
入力逆電圧− VR
(HCNW).............................................................................. 3V
(その他).............................................................................. 5V
供給電圧− VCC .......................................... 7V(最大 1 分間)
エネイブル電圧− VE ..................................................... 5.5V
(VCC より 500 mv以上越えてないこと)
出力コレクタ電流− IO ................................................. 50mA
出力コレクタ消費電力 ................................................ 85mW
入力消費電力− PI(HCNW のみ).............................. 40mW
出力コレクタ電圧− VO .................................................... 7V
ハンダ付け温度 ............................................ 260℃,10 秒間
(リードが細くなる点より 1.6mm 下/ 6N137,HCPL-26X1)
(デバイスの底面より下方リード部/ HCNW)
リフローハンダ付け温度
(その他サーフェスマウントタイプ)....................... 下図参照
単位
5
330
Ω
4K
− 40 + 85
℃
TEMPERATURE – °C
* VFL ≦ 0.8V で出力“L”を保証
** CTR の劣化に対し,20%のガードバンドを含んだ値,スイッ
チングスレッショルドは,初期値で 5 m A 以下です。
260
240
220
200
180
160
140
120
100
80
60
40
20
0
∆T = 145°C, 1°C/SEC
∆T = 115°C, 0.3°C/SEC
∆T = 100°C, 1.5°C/SEC
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
TIME – MINUTES
最大リフローハンダ付け温度プロファイル
(注:非塩素系活性フラックスを御使用ください。)
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6章019-103(PDF用)
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6N137/HCPL-0600/0601/0611/2601/2611/M600/M601/M611,HCNW2601/2611
電気的特性(特に指定のないかぎり TA =− 40℃∼+ 85℃)注 1
項目
記号
型名
Min.
IOH*
ロジック“1”出力電流
入力スレッショルド電流
Typ.**
5.5
2.0
ITH
Max.
100
5.0
単位
テスト条件
VCC = 5.5V,VO = 5.5V
µA
図
注
1
14
IF = 250µA,VE =2.0V
VCC = 5.5V,VE = 2.0V
mA
2,3
VO=0.6V,IOL(シンク)=13mA
VOL*
ロジック“0”出力電圧
ロジック“1”供給電流
ICCH
ロジック“0”供給電流
ICCL
その他
0.35
0.6
V
VCC = 5.5V,IF = 5mA
2,3,
4,5
HCNW
0.4
VE = 2.0V,IOL(Sinking)=13mA
その他
7.0
VE = 0.5V
VCC = 5.5V
HCNW
6.5
VE = VCC
IF = 0
その他
9.0
VE = 0.5V
VCC = 5.5V
HCNW
8.5
VE = VCC
IF = 10mA
10.0*
13.0*
mA
mA
ロジック“1”イネーブル電流
IEH
-0.7
-1.6
mA
VCC = 5.5V,VE = 2.0V
ロジック“0”イネーブル電流
IEL*
-0.9
-1.6
mA
VCC = 5.5V,VE = 0.5V
ロジック“1”イネーブル電圧
VEH
ロジック“0”イネーブル電圧
VEL
2.0
その他
1.5
1.3
VF
入力順電流
HCNW
1.25
BVR*
入力逆電圧
入力容量
1.64
HCNW
3
その他
60
70
∆VF
その他
-1.6
∆TA
HCNW
-1.9
入−出力間リーク電流
II-O
入−出力間絶縁耐圧
VISO
入−出力間絶縁抵抗
RI-O
入−出力間容量
CI-O
その他
HCNW
その他
HCNW
IF = 10mA
V
6,7
TA =25℃
V
IR = 10µA
pF
VF = 0V,f = 1MHz
mV/℃
2500
5000
5000
1012
1011
TA =25℃
1.85
1
その他
OPT020
HCNW
V
2.05
HCNW
CIN
入力順電圧温度係数
5
17
12
1.75*
1.8
1.20
その他
16
V
0.8
1.4
15
IF = 10mA
7
45%RH,t = 5 s
VI-O = 3KVdc,TA = 25℃
µA
Vrms
RH 50% ,t=1min.
TA=25℃
0.6
0.5
VI-O = 500Vdc
0.6
Ω
TA=25℃
TA=100℃
3
pF
f = 1MHz
3
6 − 39
Page 39
3,18
3,13,19
3,19
1012
1013
* JEDEC 登録データ(6N137)
** Typ. はすべて VCC = 5V,TA = 25℃
6章019-103(PDF用)
4,18
01.5.24, 4:13 PM
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6
6N137/HCPL-0600/0601/0611/2601/2611/M600/M601/M611,HCNW2601/2611
スイッチング特性(特に指定のないかぎり TA =− 40℃∼ 85℃,VCC = 5V,IF = 7.5mA)
項 目
記 号
型 名
Min
Typ.*
伝達遅延時間
出力“0”→“1”
tPLH
20
48
伝達遅延時間
出力“1”→“0”
tPHL
25
50
パルス幅歪
その他
| tPHL-tPLH |
Max.
75*
100
75*
100
3.5
35
HCNW
伝達遅延スキュー
単 位
ns
ns
40
tPSK
ns
出力立下り時間(90∼10%)
tf
10
ns
イネーブルの伝達遅延時間
“1”→“0”
tELH
30
イネーブルの伝達遅延時間
“0”→“1”
tEHL
20
| CML |
5,6,7
5
5,6,8
5
5
ns
24
瞬時同相除去電圧
出力“0”
TA = 25℃
注
ns
tr
| CMH |
CL = 15pF
図
40
出力立上り時間(10∼90%)
瞬時同相除去電圧
出力“1”
テスト条件
TA = 25℃ RL = 350Ω
6N137,
HCPL-0600/M600
10,000
HCPL-2601/0601
5,000
M601,HCNW2601
10,000
6,7
11
11
ns
RL = 350Ω,CL = 15pF
VEL = 0V,VEH = 3V
9,10
8
ns
RL = 350Ω,CL = 15pF
VEL = 0V,VEH = 3V
9,10
8
13
9,11
13
10,11
V/µs
VCM=10V
VO(MIN)=2V
RL=350Ω
VCM=50V
IF=0mA
TA=25℃
HCPL-2611/0611
10,000 15,000
M611,HCNW2611
VCM=1000V
6N137,
HCPL-0600/M600
10,000
VCM=10V
VO(MAX)=2V
RL=350Ω
HCPL-2601/0601
5,000
M601,HCNW2601
10,000
VCM=50V
IF=7.5mA
TA=25℃
V/µs
HCPL-2611/0611
10,000 15,000
M611,HCNW2611
注:
1. 各フォトカプラの電源端子には,0.1µF のセラミックコンデンサ
が必要です。又,フォトカプラの動作における電源電圧変動をバ
スラインに及ぼすことのないように,フォトカプラの電源は,他
の回路の電源(バス・ライン)と切り離すことをおすすめします。
他の方法としては,大容量のコンデンサをフォトカプラのバスラ
イン側に挿入してください。
2. 入力側のピーキング回路により,< 50mA,< 50ns 程度の過渡電
流が発生する可能性がありますのが,平均電流は 20mA を越えま
せん。
3. 2 端子として考えます。ピン 1,2,3,4 をショートしピン 5,6,
7,8 をショートして測定します。
4.5. tPLH,tPHL は入力パルスの 3.75mA の点から出力パルスの 1.5V の点
で測定。
6. tPSKはいかなる2つの部品間について,保証温度範囲内の同一温度
での tPHL,tPLH の最大偏差です。
7. 詳細については,本データシート内の“伝達遅延,パルス幅歪,
伝達遅延スキュー”についての項を参照ください。
8. tELH,tEHL はイネーブル入力パルスの 1.5V の点から出力パルスの
1.5V の点で測定。
9. CMH は,出力にロジック(1)状態を維持することのできる同相
電圧変動です。
VCM=1000V
10. CML は,出力にロジック(0)状態を維持することのできる同相
電圧変動です。
| dVCM |
11.
max = π fCMVCM(P − P)
dt
12. イネーブル入力のロジック(1)状態には,外部プルアップは不
必要です。イネーブルを不使用の場合は VCC 端子に接続してくだ
さい。
13. 詳細については,オプション 020 のデータシートを参照して下さ
い。
14. JEDEC に登録されている 6N137 の IOH は最大 250µA ですが,hp 社
では最大 100µA を保証しています。
15. JEDEC に登録されている 6N137 の ICCH は最大 15mA ですが,hp 社
では最大 10mA を保証しています。
16. JEDEC に登録されている 6N137 の ICCL は最大 18mA ですが,hp 社
では最大 13mA を保証しています。
17. JEDEC に登録されている 6N137 の IEL は最大− 2.0mA ですが,hp
社では最大− 1.6mA を保証しています。
18. UL1577 に基づき、フォトカプラは 3000Vrms、1秒の絶縁試験
(リーク電流 II-0 ≦ 5µA)を行っています。
19. UL1577 に基づき、フォトカプラは 6000Vrms、1秒の絶縁試験
(リーク電流 II-0 ≦ 5µA)を行っています。
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6章019-103(PDF用)
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図1.温度−ロジック
“H”
出力電流特性
8 PIN DIP, SO-8, SO-5
6
図2.入力順電流−出力電圧特性
8 PIN DIP, SO-8, SO-5
図3.温度−入力スレッショルド電流特性
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8 PIN DIP, SO-8, SO-5
図4.温度−ロジック
“L”
出力電圧特性
図5.温度−ロジック
“L”
出力電流特性
8 PIN DIP, SO-8, SO-5
図6.入力ダイオード特性
8 PIN DIP, SO-8, SO-5
図7.入力電流−順電圧温度係数
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図8.tPHL,tPLHテスト回路
6
図9.温度−伝達遅延時間特性
図10.パルス入力電流−伝達遅延時間特性
図11.温度−パルス幅歪(PWD)
特性
図12.温度−立ち上り,立ち下り時間特性
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6章019-103(PDF用)
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図13.tEHL,tELHテスト回路
図14.温度−エネイブル伝達遅延時間特性
図15.CMRテスト回路とその波形
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図16.VDE0884における温度ディレーティングカーブ
(故障時の安全限界)
6
図17.推奨プリント板レイアウト
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伝達遅延,パルス幅歪み,伝達遅延スキュー
伝達遅延は,ロジック信号がフォトカプラで伝送される際に
生じる遅延時間で,いかに早く信号が伝達されるかを表わす
ものです。ロジック“L”から“H”の伝達遅延(tPLH)は,入
力信号により出力が“L”から“H”に変化するまでの伝達時
間として表わされます。同様に,ロジック“H”から“L”の
伝達遅延(tPHL)は,入力信号により出力が“H”から“L”に
変化するまでの伝達時間として表わされます。
(図6参照)パ
ルス幅歪(PWD)は,tPLH と tPHL の差がある時に現われるパ
ルス幅の変化量です。パルス幅歪(PWD)は,tPLH と tPHL の
差として定義され,データ伝送システムにおいて最大データ
伝送速度を決定することがあります。PWD は伝送される
データの最小パルス幅(単位は ns)で割り算され,パーセン
ト表示した歪み率として表わされることがあります。通常,
最小パルス幅の20∼30%程度までのPWDが許容されますが,
それぞれの応用(RS232,RS422,T − 1 など)において PWD
の値が決定されます。
伝達遅延スキュー(tPSK)は,並列データ伝送において信号の
同期が問題となる応用の場合重要な規格です。並列データ伝
送において複数のフォトカプラを使用する場合,伝達遅延時
間の違いにより,送られたデータがフォトカプラの出力に同
時に現われません。もし,この伝達遅延時間の差が大きすぎ
ると,それによりフォトカプラを伝送される並列データの最
大速度が決定されてしまいます。
伝達遅延スキューは,同じ動作条件(供給電圧,出力負荷,
動作温度)で駆動されている複数のフォトカプラの中で,tPLH
またはtPHL の最小とtPLH またはtPHL の最大の伝達遅延時間の差
として定義されます。図 15 にあるように,今,複数のフォト
カプラの入力が同時にオンまたはオフにスイッチした場合
に,tPSK は tPLH または tPHL の最小の伝達遅延時間と tPLH または
tPHL の最大の伝達遅延時間の差で表わされます。
このように,tPSK は並列データ伝送の最大速度を決定するこ
とがあります。図 16 は,フォトカプラを使ったパラレル・
データ伝送応用例で,フォトカプラの入力,出力でのデー
タ,クロック信号を表わします。最大データ伝送速度を得る
ためには,クロックの1つのエッジだけでなく立ち上がり/立
ち下がりの両方のエッジを使って,データを検出します。
そのような応用の場合,伝達遅延スキューはフォトカプラの
出力での伝送されるデータ・エッジの不確定さを表わしてい
ます。図16はデータとクロック・ラインの不確定さを示して
いますが,これら 2 つのラインにおいて不確定な領域が重な
らないことが重要です。言い換えれば,クロック信号は全て
のデータ信号が安定した後に変化しなければならず,クロッ
ク信号の変化よりも前にデータ信号が変化してはなりませ
ん。これらのことにより,並列データ伝送においてフォトカ
プラで伝送できる最小パルス幅は,tPSK の2倍となります。し
かし,実際の回路設計においては,フォトカプラ以外の回路
での不確定要素を考慮し,少し長いパルス幅を最小とするこ
とをお奨めします。
本製品は,推奨動作温度,入力順電流,供給電圧範囲におい
て,伝達遅延時間,パルス幅歪み,及び伝達遅延スキューを
規定しており,高速データ伝送での最大速度を決定する際に
有利となります。
図18.伝達遅延スキュー
図19.並列データ伝送
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フォトカプラ製品取扱注意事項
フォトカプラ製品取扱い注意事項
洗浄について
環境規制について
・塩素系フラックス及び塩素系の洗浄剤のご使
フォトカプラを始め当社半導体部品には、オ
用は避けてください。
ゾン層破壊規制物質、並びに特定臭素系難燃材
・一部の洗浄剤には高温下において塩素原子等
料(PBBOS、PBBS)は使用されていません。
が分離するものがありますので、洗浄剤の管
理についても十分注意を払う必要があります。
・超音波洗浄につきましては、その条件等に
よっては、ワイヤーボンディングへの影響を
難燃性グレードについて
全ての当社フォトカプラは難燃性グレード
“UL94V-0”です。
始め、フォトカプラに悪影響を及ぼす可能性
が考えられますので、必ず十分に安全性をご
確認の上、実施されるようお願いします。
6
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当社半導体部品のご使用にあたって
仕様及び仕様書に関して
・本仕様は製品改善および技術改良等により予告なく変更する場合があります。ご使用の際には最
新の仕様を問い合わせの上、用途のご確認をお願いいたします。
・本仕様記載内容を無断で転載または複写することは禁じられております。
・本仕様内でご紹介している応用例(アプリケーション)は当社製品がご使用できる代表的なもの
です。
ご使用において第三者の知的財産権などの保証または実施権の許諾に対して問題が発生し
た場合、当社はその責任を負いかねます。
・仕様書はメーカとユーザ間で交わされる製品に関する使用条件や誤使用防止事項を言及するもの
です。仕様書の条件外で保存、使用された場合に動作不良、機械不良が発生しても当社は責任を
負いかねます。ただし、当社は納品後 1 年以内に当社の責任に帰すべき理由で、不良或いは故障
が発生した場合、無償で製品を交換いたします。
・仕様書の製品が製造上および政策上の理由で満足できない場合には変更の権利を当社が有し、そ
の交渉は当社の要求によりすみやかに行われることとさせて頂きます。
なお、基本的に変更は3ヶ
月前、廃止は 1 年前にご連絡致しますが、例外もございますので予めご了承ください。
ご使用用途に関して
・当社の製品は、一般的な電子機器(コンピュータ、OA 機器、通信機器、AV 機器、家電製品、ア
ミューズメント機器、計測機器、一般産業機器など)の一部に組み込まれて使用されるものです。
極めて高い信頼性と安全性が要求される用途(輸送機器、航空・宇宙機器、海底中継器、原子力
制御システム、生命維持のための医療機器などの財産・環境もしくは生命に悪影響を及ぼす可能
性を持つ用途)を意図し、設計も製造もされているものではありません。それゆえ、本製品の安
全性、品質および性能に関しては、仕様書(又は、カタログ)に記載してあること以外は明示的
にも黙示的にも一切の保証をするものではありません。
回路設計上のお願い
・当社は品質、信頼性の向上に努力しておりますが、一般的に半導体製品の誤動作や、故障の発生
は避けられません。本製品の使用に附随し、或いはこれに関連する誤動作、故障、寿命により、
他人の生命又は財産に被害や悪影響を及ぼし、或いは本製品を取り付けまたは使用した設備、施
設または機械器具に故障が生じ一般公衆に被害を起こしても、当社はその内容、程度を問わず、
一切の責任を負いかねます。
お客様の責任において、装置の安全設計をお願いいたします。
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6章019-103(PDF用)
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