展示No 技術・製品名 企業名 所在地 海外生産拠点 主要取引先 規格認証取得 提案のねらい 用途 47 設備・装置 提案区分 局所に薄膜形成可能なスプレイ塗布機 Shimada Appli合同会社 資本金 従業員 200 万円 5名 埼玉県川口市上青木3-12-18SAITEC660 商品魅力向上 性能向上 小型・軽量化 品質向上 生産性向上 原価低減 その他（ ） 電子基板分野で、複雑な局部に中高粘度の機能性材料を薄く塗布することは、粘度が高いた め厚膜になり、乾燥も遅くなり溶剤希釈で実施している。これら材料を開発ノズルで、希釈無し に飛散なく指定箇所へ薄膜形成しさらにそれを可視化することで、電子基板の成膜現場に原 価低減、品質改善及び環境改善に寄与します。 ・VOC対応の中高粘度の機能性材料を見切りの良い選択的な塗工が可能。 セールスポイント ・水性材料を局所に薄膜塗布可能。 ・同上材料の乾燥時間を大幅短縮。 技術・製品の内容／特長 ＦＳ式マイクロスプレーガン ・中高粘度塗布剤を局所的に薄くスプレイ塗布する。 ・特にVOC対応の水性防湿剤を均一選択塗布し、乾燥時間も高微粒化により ５０％以下の大幅短縮が実現。 ・塗布エリアは直径５mm程度の小エリアから大型基板や連続ロールのような 被塗物でも塗布が可能。 ・容易に分解組立可能なバルブなのでメンテナンス時間従来より８０％削減。 開発進度（5月現在） アイデア段階 試作/実験段階 開発完了段階 製品化完了段階 その他（ ） 従来との比較 商品魅力向上 性能向上 小型・軽量化 品質向上 生産性向上 原価低減 優位性数値割合 環境改善 20%向上 40%低減 連絡担当者 ＵＲＬ ＴＥＬ 【所属・役職】 代表社員 http://shimadaappli.com/ 048-269-7703 Ｅｍａｉｌ ＦＡＸ 【氏名】 島田 隆治 [email protected] 048-875-2811
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