6月4日（水）

併催企画スケジュール
9：30
10：00
第6ホール　基調講演会場
有料
/
11：00
/
12：00
/
13：00
P.34
P.36
eSurfaceセミナー
11：00〜12：00
有料
P.48
eSurface 社
JIEP 最先端実装技術シンポジウム
第3ホール　最先端実装技術シンポジウム会場　A 会場
有料
P.38
JIEP 最先端実装技術シンポジウム
第3ホール　最先端実装技術シンポジウム会場　B 会場
有料
P.39
9：45〜12：30
4A1 進展著しい 3D プリンター
・講演タイトル調整中　ビークル（株）
（株）
エイチ・ティー・エル
・電子ビーム金属積層技術（金属 3Dプリンター）　・金属造形用 3Dプリンターの最新動向　キヤノンマーケティングジャパン（株）
13：35〜16：20
4A2 日本の強みを活かしたメディカル機器開発
・MEMS 技術と生体活動モニタリングシステム　兵庫県立大学
・3 次元 UVリソグラフィを用いたバイオデバイス開発　香川大学
・顧客目線での医療機器開発　ニプロ（株）
9：45〜12：30
4B1 電磁解析技術 −サイドチャネル攻撃に強いシステム設計手法−
・暗号モジュールに対するサイドチャネル攻撃とその対策技術の研究動向　東北大学
・ICチップレベルのサイドチャネル情報漏洩の計測とシミュレーション　神戸大学
・回路シミュレーションに基づくサイドチャネル攻撃に対する安全性予測法　岡山大学
13：35〜16：20
4B2 ワイドバンド通信機器の EMC 対策
（株）TFF テクトロニクス社
・高速・広帯域通信時代の最新ノイズ測定技術　・携帯端末におけるイントラEMC 設計手法　パナソニック（株）
・電磁バンドギャップ（EBG）の原理とノイズ伝搬抑制への応用　岡山大学
電子回路営業士・
資格フォローアップセミナー
13：00〜15：00
東3商談室
有料
電子回路業界における瑕疵担保責任と下請法について
〜不良完成品を巡るトラブルへの対処〜
P.48
授賞式
14：00〜15：00
聴講無料
P.48
NPIプレゼンテーション
10：50〜11：20
聴講無料
11：30〜12：00
コーティング技術を
利用した最先端のPCB
工具開発
第6ホール　D 会場
P.42
ユ
ニオンツール（株）
微細回路形成用（L/S
5μm 以下）の表面処理
技術のご提案
日
本アビオニクス（株）
11：30〜12：00
聴講無料
P.43
ODB++と実部品形状
による設計段階の実装
性解析
メ
ンター・グラフィックス・ジャパン（株）
10：30〜12：00 【プリント配線板】
ぷりんとばんじゅくセミナー
聴講無料
P.52
第4ホール　G 会場
聴講無料
P.52
ダントツ生産性向上プロジェクト
11：00〜11：20
聴講無料
11：30〜11：50
SiP 設計における、3 次元モデリン
グとシミュレーション～ FUJIKOの
メリットと「STEERSIP」ご紹介～
ケイレックス・テクノロジー（株）
第5ホール　H 会場
P.50
電子回路基板ワークショップ
高稼働・高品質モノづくりを実現
する印刷プロセスソリューション
パナソニック
ファ
クトリーソリューションズ（株）
荒川化学工業（株）
13：30〜14：00
直接描画式
露光装置の展望
（株）
アドテックエンジニアリング
13：00〜13：10
13：10〜13：40
委員長挨拶
東京大学
国際標準化の状況
12：00〜12：20
12：30〜12：50
FUJIKOを活用した
部品搭載システム
高密度実装パッケージ向
け実装材料提案
富士機械製造（株）
積水化学工業（株）
（独）
産業技術総合研究（独）
産業技術総合研究
13：00〜13：20
13：30〜13：50
JPCA 挨拶・
紹介
最新 CR-8000の部品
内蔵基板対応技術
UL Forum
第6ホール　日本プラグフェスト会場
実装体験コーナ
第6ホール　実装体験コーナ
有料
P.51
10：30〜11：00
MIDとは？技術的紹介、市場性、
普及課題、JMID 協会活動紹介
日
本 MID 協会（JMID）
P.50
11：10〜11：50
パナソニックのMID 技術
（株）
産業タイムズ社　15：00〜15：20
基板検査とCADツールの連
携～部品内蔵基板から実装
日
置電機（株）
基板まで～
東レエンジニアリング（株）
と
FUJIKOとの関わり
東
レエンジニアリング（株）
15：30〜15：50
16：00〜16：20
部品内蔵基板の設計におけるCAD
ツールの課題と対応
～「CADVANCE」
「YDC SONAR」
ご紹介～
（株）
ワイ・ディ・シー
設計データフォーマットFUJIKOを用いた超高効率電子回路実装基
板の製造効率工場の推進及び普及のための展示及びセミナー実施
部品内蔵基板の超高効率生産を実現するFUJIKO 発進！
NPO 法人半導体目利きボード（STM）
パ
ナソニックファクトリーソリューションズ（株）
SKWプロセスによる3D-MID
パ
ナソニック（株）
14：00〜14：40
14：50〜15：30
「モバイルヘルスが創る未来」
〜からだと社会を繋ぐ〜
FLCOS
〜小型・高精細ディスプレイ〜
ドコモ・ヘルスケア
（株）
シ
チズンファインテックミヨタ（株）
13：50〜14：30
13：00〜13：40
三
共化成（株）
レーザ表面改質と選択めっきを用いたMID 工法
（地独）
岩手県工業技術センター
12：10〜12：40
２０１４年度版プリント配線板技術ロードマップのご紹介
イ
ンターコネクション・テクノロジーズ（株）
P.53
15：30〜17：00
P.53
聴講無料
P.52
UL Forum　UL
11：00〜12：30
14：00〜15：30
ロボットキットを使った部品実装体験
10：30〜10：55
10：55〜11：20
銅電析に用いられ
る各種添加剤の電
気化学的解析
22
14：40〜15：30
14：30〜15：30
P.51
聴講無料
聴講無料
関東学院大学
10：00
11：20〜11：45
ロボットキットを使った部品実装体験
11：45〜12：10
ナノ粒子を利用したノンシアンめっき浴非水溶媒からの
反応性分散めっき
中で合成されたシア Al-Zn 合金の電析
の検討
ンの検出
関東学院大学
P.46
9：30
EXPO NAVI 2014
プリント配線板の品質保証のノウハウを、基礎から解説
技
術コンサルタント
衝突防止システムの実装実例に見る、
日本の高齢化社会ほど
セ
必要な自動車運転支援システムを考える！
ミコンサルト
【特別講演】
サムスングループの現状と戦略
第3ホール　アカデミックプラザ
ズース・マイクロテック（株）
日
本オルボテック（株）
15：00〜16：30 【品質管理】
14：30〜14：50
スマホ・タブレットPCに見るハードウエアによる差別
化終焉の日本の携帯電子機器を考える！セ
ミコンサルト
アカデミックプラザ
次世代パッケージング向
けエキシマレーザー・ア
ブレーション装置
14：00〜17：00
第6ホール　M 会場
第6ホール　日本プラグフェスト会場
ダ
イナトロン（株）
最新 UVレーザードリル
（EmeraldTM150）の
ご紹介
第 20 回半導体オブ・ザ・イヤー2014　授賞製品・技術発表会
JMID 主催３D−MIDパビリオンセミナー
プリント配線板技術ロードマップ
ダイナトロンが提案する
実用的ダイレクト・イメー
ジャEDI-500の紹介
日
本シイエムケイ（株）
16：10〜16：40
13：40〜14：20
13：10〜13：50
聴講無料
15：30〜16：00
高稼働・高品質モノづくりを実現する印刷プロセスソリューション
「夢をカタチに」
次世代アプリ開発支援セミナー
14：00〜14：20
11：00〜12：00
聴講無料
16：10〜16：40
信頼と実績の“CMK 車
載用プリント配線板技
術の紹介”
インピーダンスコントロール・
伝送損失対策カバーレイ
／接着剤シート『CNSY ／
SAFY』ニ
ッカン工業（株）
光インタフェースの標準化北米におけるデータセンタ周辺の
活動
三井化学（株）光化状況（仮題）
US Conec Ltd.
奥野製薬工業のプリント配
線板製造用表面処理薬品の
奥野製薬工業（株）
ご紹介
（株）
図研
P.51
電子機器分解セミナー
聴講無料
日
本高純度化学（株）
パ
ナソニックファクトリーソリューションズ（株）
15：30〜16：00
14：50〜15：20
日
本フイルコン（株）
14：10〜14：40
リエゾン活動の状況
半導体オブ・ザ・イヤー2014 受賞製品・技術発表
聴講無料
13：40〜14：10
電子回路基板規格 JPCA-UB01 ／高機能基板規格、各種試験方法、
設計情報を新たに統合しちゃいました！福
岡大学 /JPCA 統合規格部会
P.52
ア
トテックジャパン（株）
低濃度貴金属回収用
フィルター
「META-CAT®」
（株）
オーク製作所
14：50〜15：20
14：10〜14：40
最新・高精細ダイレク
ト露光装置のご提案
10：30〜11：30
聴講無料
「低価格材料」に対応した「高速安定印刷工法」のご提案
ENEPIGの新プロセス
のご紹介
プリント配線板設計について“プリントばんじゅくⅡ”
をもとに
（株）
基礎から解決
オンテック
光電子回路実装標準化セミナー
14：10〜14：40
ノバボンドIT- 次世代 IC
サブストレート向けノンエッ
チング密着増強プロセス
13：00〜14：30 【プリント配線板設計】
プリント配線板全般について“プリントばんじゅく
Ⅰ”をもとに
小
基礎から解決
林技術事務所
第2ホール　F 会場
13：30〜14：00
RtoR 無電解 Niめっきによ
る両面 FCCLの開発と、
想定するFPCデザイン
東
海神栄電子工業（株） 12：50〜13：20
12：10〜12：40
プリント基板設計 CADシス
テムCADLUSの最新機能
のご紹介（株）
ニソール
第3ホール　E 会場
メ
ルテックス（株）
シンボルマークにおける
新プロセス
『PIERD（ピアード）』
16：30〜17：00
アカデミックプラザ授賞式【アカデミックプラザ】 JPCAデザインアワード受賞式【ガレリア】
15：30〜16：30
汎用プラットフォームSmart FABだから出来
る基板組立て工程のご提案富士機械製造（株）
12：50〜13：20
12：10〜12：40
人工衛星からスーパーコンピュータ
まで社会インフラを支えるAvioの
プリント配線板技術
NPIプレゼンテーション
第6ホール　L 会場
15：55〜16：25
14：00〜15：00
12：30〜13：30
クリームハンダジェットプリンター最新の印刷技術・
マ
応用について
イクロニック･マイデータ･ジャパン（株）
第5ホール　C 会場
第6ホール　K 会場
15：00〜15：30
第 20 回半導体オブ・ザ・イヤー2014 授賞式【J 会場】 JPCAアワード受賞式【ガレリア】
PROTECセミナー
第6ホール　J 会場
17：00
eSurface 社技術のご紹介
- 広がる機器設計とプリント配線板製造とアプリケーションへの応用 -
第6ホール PEC JAPAN 会場
第6ホール　I 会場
16：00
14：00〜16：30 PEC プレナリーセッション
・プリンテッドエレクトロニクス応用 LED 照明デバイスの開発　Philips Lighting B.V.
・プリンテッドエレクトロニクスの最新標準化動向（仮）　IPC
第6ホール　PEC JAPAN 会場
有料
15：00
14：00〜15：00 基調講演
・3Dプリンターの各方式と特徴
（一社）3Dデータを活用する会・3D-GAN
・3Dプリンタ活用事例のご紹介
（一社）3Dデータを活用する会・3D-GAN
PEC JAPAN 2014
6 月 4 日（水）
併催企画
14：00
10：30〜12：30 基調講演
・21 世紀を開くナノカーボン：デバイスとバイオメデイカルへの応用　名古屋大学
（株）
セントラルユニ
・医療施設づくりにおけるプロジェクトマネジメントの変革について　・日本の医療産業の現状と問題点−重粒子線がん治療装置開拓を行ってー　山形大学
基調講演
/
11：00
関
東学院大学　工学部
物質生命科学科
小岩研究室
12：10〜12：35
非懸濁溶液からの
Zn- 金属酸化物の
関
東学院大学　工学部複合めっき
12：00
関東学院大学
12：35〜13：00
感光性錯体を用いた
選択めっきによるガ
ラス上への直接金属
配線の形成
関東学院大学
13：00〜13：25
非水溶媒からの
Al-Fe 合金の電析
13：25〜13：50
銅ダイレクトレー
ザービア加工用
表面処理
13：50〜14：15
プリント配線板にか
かわるめっき技術、
エッチング技術、信
関東学院大学
頼性解析技術
（株）
日本表面処理研究所
宇都宮大学大学院
13：00
14：00
14：15〜14：40
PR パルス電流めっ
きにおけるビア内
部 Cu＋濃度変化
の検討
14：40〜15：05
ドリル工具形状の特
徴に基づくカタログマ
イニングによるプリント
基板穴あけ加工条件
に関する研究
大阪府立大学大学院同志社大学
15：05〜15：30
高速度カメラを用い
たCuダイレクトレー
ザ加工時の発光量
モニタリングと照射
時間の設定
15：00
15：30〜15：55
金属ポーラス体を
応用した次世代型
SiC パワー半導体
の冷却
山口東京理科大学
同志社大学 16：00
17：00
EXPO NAVI 2014
23

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