平成 18 年 4 月１３日 各 位 上場会社名 ： 株式会社村田製作所 コ ー ド 番 号 ： 6981 本社所在地 ： 京都府長岡京市東神足 1 丁目 10 番 1 号 代表取締役 ： 村田 泰隆 問 合 せ 先 ： 広報部長 大島 幸男 電 話 ： 075-955-6786 F A X ： 075-955-6526 U R L ： http://www.murata.co.jp サイチップ 米国 SyChip, Inc.の買収に関するお知らせ このたび、当社の完全子会社である米国 Murata Electronics North America, Inc. （本社：ジョージア 州、以下「MEA」）及びその子会社である米国 SyChip Acquisition Corporation（本社：デラウェア州、以 下「合併準備会社」）は、米国ベンチャー企業 SyChip, Inc.（本社：テキサス州、以下「SyChip 社」）との間 で合併契約を締結し、合併準備会社と SyChip 社を合併させることで、存続会社たる SyChip 社を MEA の完全子会社とすることに合意しました。 本件に伴い、SyChip 社は当社の連結対象関係会社となりますので、下記の通りお知らせ致します。 記 １．本件の目的 SyChip 社は、米国ベル研究所出身の社員により設立されたベンチャー企業で、各種携帯機器向 けに VoIP 用などの ASIC（用途特化 IC）を搭載した無線通信用のチップサイズモジュールの開発、設 計、販売を行っております。あわせてソフトウェアサポートも提供することで他社との差別化を図ってお り、現状、同社の製品は POS 端末や PDA、IP Phone、音楽機器などに使用されております。VoIP 市 場など SyChip 社の取り組んでいる用途市場は、現在当社ではまだ参入出来ていない領域であり、ま た今後の市場拡大が期待できる分野でもあり、当社の無線通信モジュール事業における用途市場の 拡大に貢献するものと考えます。 また、SyChip 社は、米国及び中国に拠点を有し、得意先へのソフトウェアサポートを提供しており ます。これらのソフトウェア技術やソフトウェアサポート力を当社の強みである LTCC（低温同時焼成セ ラミック）技術を用いた無線通信用モジュール事業に活かすことで、当社のモジュール事業のより一層 の拡大に貢献するものと考えております。 なお、SyChip 社では、モジュールの小型・薄型化を追求するために、モジュール基板にシリコンを 使用する IPD（Integrated Passive Device）技術の開発、実用化にも取り組んでおります。これを実 現することにより、当社の新たな技術領域の強化、拡充に繋がることも期待しております。 ２．買収の方法 本件は米国デラウェア州会社法の規定に従い、現金を対価として、いわゆる「逆三角合併」方式を 採用致します。具体的には、合併準備会社が SyChip 社に吸収合併され、合併後は SyChip 社が存 続会社となります。 SyChip 社の株主は MEA から現金を受け取り、SyChip 社の株式は全て消却されます。また、MEA の所有する全ての合併準備会社の株式は、存続会社 SyChip 社の普通株式に転換され、MEA はそ の全てを取得します。これにより、MEA は、合併後の存続会社 SyChip 社の発行済み株式 100%を取 得し、SyChip 社は MEA の完全子会社となります。 ３．買収金額 買収金額は、SyChip 社の発行済株式、ストックオプション、ワラントの取得対価の総額として約 160 億円で合意しており、当該取得対価は MEA の手元資金から支払うことを予定しております。 ４．今後のスケジュール 平成 18 年 4 月下旬に買収を実施する予定です。 ５．業績への影響について 当面の当社の連結業績に与える影響は軽微なものになると考えております。 以 上 【SyChip 社の会社概要】 商 号 ： SyChip, Inc. 所 在 地 ： Parkway Center II, 2805 N. Dallas Parkway Suite 400, Plano, TX, US 設 立 年 ： 2000 年 代 表 者 ： George Barber（President & CEO） 資 本 金 ： 100 千米ドル 事 業 内 容 ： プリント基板及びシリコン基板を使用し、VoIP 機能を搭載した無線通信モジュ ールの開発、設計、販売 従 業 員 数 ： 72 名 決 算 期 ： 12 月末 主 な 事 業 所 ： ダラス、ニュージャージー(米国)、上海（中国） 発 行 済 株 式 数 ： 普通株式 1,608,029 株 優先株式（A から E 種） 125,972,216 株 主 な 株 主 構 成 ： ベンチャーキャピタル U R L ： www.sychip.com 【MEA の会社概要】 商 号 ： Murata Electronics North America, Inc. 所 在 地 ： 2200 Lake Park Drive Smyrna, GA, US 代 表 者 ： 定塚 皓 設 立 年 ： 1987 年 資 本 金 ： 14,406 千米ドル 発 行 済 株 式 数 ： 16,881,100 株 事業の内容 ： 当社及び関係会社の製品の販売 株 主 構 成 ： 村田製作所 100％ 【合併準備会社の会社概要】 商 所 号 ： SyChip Acquisition Corporation 在 地 ： 2711 Centerville Road, Suite 400, Wilmington, County of New Castle, DE, US 代 表 者 ： 萬代 治文 設 立 年 ： 2006 年 資 本 金 ： 1 米ドル 発 行 済 株 式 数 ： 100 株 事 業 の 内 容 ： 合併の準備 株 主 構 成 ： MEA100％ 【株式会社村田製作所の会社概要】 所 在 地 ： 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 代 表 者 ： 代表取締役社長 村田 泰隆 設 立 年 月 日 ： 1950年12月23日（創業 1944年10月） 資 本 金 ： 693億76百万円 （2005年9月30日現在） 従 業 員 ： 連結／26,719名 個別／5,357名（2005年9月30日現在） 生 産 品 目 ： 積層セラミックコンデンサ、セラミックフィルタ、セラミック発振子、 表面波フィルタ、多層デバイス、誘電体フィルタ、アイソレータ、 回路モジュール、各種電源、EMI除去フィルタ、各種センサ、各種コイル、 サーミスタ、半固定可変抵抗器、抵抗ネットワーク、高圧抵抗器 他 年 商 ： 連結/424,468百万円 単体/358,919百万円 （2005年3月期） 関 係 会 社 ： 国内24社、海外32社
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