名刺添付欄 - 組込みシステム開発技術展

組込みシステム開発技術展 専門セミナー 講演テキスト要録 購入申込書
●セミナープログラム
●料金:
ES-4 「形式手法の概要とモデル検査」
北陸先端科学技術大学院大学 青木氏
ES-4 「システム開発への形式手法の適用による品質の確保 ~文書の記述力とチームのコミュニケーション力を鍛える~」 フェリカネットワークス(株) 栗田氏
ES-5 「組込みソフトウェアモデルベース開発 ~離散系~」
キャッツ(株) 渡辺氏
ES-5 「連続系シミュレータ使いこなしのテクニック ~より速く、より高精度に、よりマイコン技術者に~」
サイバネットシステム(株) 石塚氏
ES-6 「ソフトウェアメトリクスとプログラムソースコード品質測定・評価技術」
早稲田大学 鷲崎氏
ES-6 「ソフトウェア品質管理技法の基礎 ~欠陥に学ぶ~」
東洋大学 野中氏
ES-7 「今さら人に聞けないソフトウェアテストの基本」
学校法人 電子学園 日本電子専門学校 小菅氏
ES-7 「これでまる分かりデベロッパテストの肝 ~ユニットテストから統合テストへ~」
日本システム開発(株) 坂上氏
ES-8 「組込みソフトウェアのための一歩進んだテスト技法 ~状態遷移、オールペア、並列プログラム~」
宮崎大学 片山氏
ES-8 「ソフトウェアテスト関連文書の表現方法とその作法」
NPO 法人 ソフトウェアテスト技術振興協会 大西氏
ES-9 「組込み開発におけるユーザ・インタフェース設計/開発/評価手法」
(株)U’eyes Design 鱗原氏
ES-9 「ユーザ・インタフェース技術の最前線」
(株)エイチアイ 鈴木氏
ES-10 「リスク分析に基づく組込みシステムの機能安全設計」
(株)ガイア・システム・ソリューション 川原氏
ES-11 「自動車用機能安全規格 ISO 26262 最新解説」
日産自動車(株) 山下氏
ES-11 「次世代ロボット分野の国際安全規格策定と関連技術の動向」
名古屋大学 山田氏
ES-12 「PERT に基づくプロジェクト計画作成の勘所」
(株)テクノホロン 三浦氏
ES-12 「高速開発のための開発管理のポイント ~モーレツな開発管理からスマートな開発管理へのパラダイムシフト~」
富士ゼロックス(株) 杉浦氏
ES-13 「モデル駆動開発(MDD)とそれを生かす開発プロセスとは? ~組込みソフトウェア開発の新たなパラダイム~」
日本アイ・ビー・エム(株) 鈴木氏
ES-13 「誰のためのモデリングだったか?大規模開発へのモデリングツール適用の効果と課題の紹介」
(株)日立製作所 大西氏
ES-14 「Android : 組込みプラットフォームとしての実力と最新動向」
(株)富士通ソフトウェアテクノロジーズ 細川氏
ES-14 「Android(tm)による組込みアプリケーション開発とハードウェア制御」
京都マイクロコンピュータ(株) 辻氏
ES-15 「ハードリアルタイム OS の動向とソフトプラットフォーム」
名古屋大学 高田氏
ES-16 「Linux の新しい潮流 / 組込み Linux とエンタープライズ Linux の統合」
ウインドリバー(株) 志方氏
ES-16 「Windows Embedded OS の現状と将来 ~Windows 7 がもたらす新しい組込み機器の可能性~」
マイクロソフト(株) 松岡氏
ES-17 「携帯電話ソフトウエアプラットフォームの今後」
(株)ACCESS 植松氏
ES-17 「社会インフラ化するケータイの可能性 ~ケータイ汎用プラットフォームの普及と遠隔医療応用の展望~」
武蔵野学院大学 木暮氏
ES-18 「車載制御システムにおける大規模ソフト設計の課題と今後」
トヨタ自動車(株) 城戸氏
ES-18 「アーキテクチャ記述言語 EAST-ADL の概要とその応用例」
(株)デンソー 岩井氏
ES-19 「デジタル信号処理開発における DSP と FPGA の役割と協調設計」
(株)PALTEK 東崎氏
ES-19 「DSP による信号処理の高速化手法」
富士ソフト(株) 岩井氏
ES-20 「組込みシステムの開発を加速するノイズ対策設計技術 ~目からうろこ“ノイズ進入の天動説から地動説へ”~」 山田電音(株) 松井氏
ES-20 「車載搭載 MCU の実装方法とノイズに強い車載通信の実際」
ルネサス エレクトロニクス(株) 藤澤氏
ES-21 「デジタル時代のエネルギー制御の実際 ~デジタル制御電源の設計ステップとその詳細~」
(株)スマートエナジー研究所 中村氏
ES-21 「エネルギー制御のためのモデルベース開発 ~自動車で培った HIL シミュレータをグリッドシミュレータ開発へ適用する~」 dSPACE Japan(株) 有馬氏
ES-22 「最新先端プロセッサ技術の実際と動向 ~エコ時代の勝ちのシナリオ~」
ルネサス エレクトロニクス(株) 長谷川氏
ES-22 「高度組込みシステムを実現するマルチコアプロセッサ技術」
インテル(株) 月森氏
ES-23 「組込みマルチコア用並列化 API と並列化コンパイラの現在」
ES-23 「マルチコア向けソフトウェア開発の基礎と最新動向」
80,000 円/冊
●下記に必要事項をご記入の上、FAX にてお申込みください。
早稲田大学 木村氏
日本電気(株) 枝廣氏
申込年月日
:
年
月
購入申込冊数:
(80,000円/冊)×
合計金額
会社名:
所属名:
お名前:
所在地 〒
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日
冊
円
名刺添付欄
T E L:
F A X:
E-mail:
●お支払い方法
後日お送りする請求書をもとにお振込み下さい
三井住友銀行 しらゆり支店 当座 1047424
リードエグジビションジャパン株式会社
◆振込手数料は各自ご負担下さい。
◆銀行振込控書をもって領収書とかえさせていただきます。
※テキスト要録には、講師のご都合で収録されないセッションも一部ございますので、ご了承ください。
FAXにてお申込みください ⇒ FAX 番号:03-5501-7819
※ 名刺を添付の上、記入欄にご記入頂き、本紙をお送り下さい。要録・ご請求書を、ご記入いただいたご住所に発送致します。
※ お申込後のキャンセル・変更は一切致しかねます。ご了承ください。
問合せ先 専門セミナー事務局
担当:蓼沼(たでぬま) TEL:03-3349-8504