シリコンチップで電源システムを実現 世界最小のDC-DCコンバータ http://www.enpirion.com/ 電源モジュールの機能を電源IC並みの価格、サイズで実現する Power System On Silicon 制御回路やMOSFETスイッチだけでなくMEMS 技術で製造したインダクタもチップに内蔵 z 内蔵インダクタのコアには透磁率、飽和磁気密度、抵抗率に優れた Fe-Coを使用すること によりインダクタンス値が出力電流、周波数に対して安定 z ワンチップ化による基板面積の削減、設計、検証時間の削減 z 外付け部品、アッセンブリ、基板面積までを含めたトータルコストの削減 z 低オン抵抗、低ゲート容量の独自 EDMOS パワーFETの採用により、 5MHz の高周波数 動作でも90%以上の高効率を実現 z 低発熱、小フットプリントにより、負荷の直近に配置が可能な POL 電源 z 高周波数動作による良好な過渡特性 z 高周波信号を全てチップ内に収めることによるEMIノイズの減少 z 鉛フリー対応 z EN53x0 非絶縁タイプ電圧モード同期バックPWM DC/DCコンバータチップ仕様 低コストで小さなX5Rセラミックコンデンサを3個追加するだけで電源システムが完成 z 入力電圧:2.375 ~ 6.0V z 出力電圧(精度:±2%) プリセット出力電圧:0.8V ~ 3.3V(3つのVIDピンの組み合わせで設定) 抵抗分割による任意電圧設定も可能 z 出力電流:1A、3A、 6A z 過電流、過電圧、温度保護 z 低電圧ロックアウト z プログラム可能なソフトスタート z イネーブル制御およびパワーOK信号の出力 z サイズ z1A & 3A = 12.5mm x 8.1mm x 2.2mm (36pin DFN) z6A =17mm x 8.1mm x 2.2mm (48pinn DFN) z 用途 zFPGA、DSP、ASIC、低消費電力プロセッサーのPOL電源 zサーバ、ワークステーション、PC zブロードバンド、ネットワーク、LAN/WAN, 光通信機器 z 回路面積比較 内蔵MEMSインダクタ Enpirion 既存のソリューション vs 70%以上の基板面積を削減 標準アプリケーション回路 (3Aモデル) 効率カーブ(3A モデル、3.3V入力2.5V出力) 92% 90% 88% 86% 84% 82% 80% 0 0.5 1 1.5 2 2.5 3 3.5 Output Current (A) エンピリオン Inc. 2001年11月にベル研究所のPower Semiconductor and Magnetics Research Groupの技術者がスピン アウトして米国ニュージャージ州で設立されたファブレス半導体メーカ 。社員数34名。ベル研究所で MOSFET やマグネチックコア等の開発の中心となった技術者がPSOS(Power System On Silicon)とい うMEMS技術で作成したインダクタを内蔵した電源ICの開発を行なっています。 Enpirion社では、携帯電話やPDA、MP3プレーヤー等の小型機器に最適な1A未満の超 小型デバイスも開発中です。詳細は弊社までお問合せください。 半導体システム事業部 ●電子デバイス部 〒150-0002 東京都渋谷区渋谷3-12-18 渋谷南東急ビル TEL:(03)5778-8661 FAX:(03)5778-8669 ●大阪支店 〒532-0003大阪市淀川区宮原4-2-19 TEL:(06)6395-5529 FAX:(06)6395-5549 URL:http://www.msol.co.jp/
© Copyright 2024 Paperzz