DC-DC

シリコンチップで電源システムを実現
世界最小のDC-DCコンバータ
http://www.enpirion.com/
電源モジュールの機能を電源IC並みの価格、サイズで実現する Power System On Silicon
制御回路やMOSFETスイッチだけでなくMEMS 技術で製造したインダクタもチップに内蔵
z 内蔵インダクタのコアには透磁率、飽和磁気密度、抵抗率に優れた Fe-Coを使用すること
によりインダクタンス値が出力電流、周波数に対して安定
z ワンチップ化による基板面積の削減、設計、検証時間の削減
z 外付け部品、アッセンブリ、基板面積までを含めたトータルコストの削減
z 低オン抵抗、低ゲート容量の独自 EDMOS パワーFETの採用により、 5MHz の高周波数
動作でも90%以上の高効率を実現
z 低発熱、小フットプリントにより、負荷の直近に配置が可能な POL 電源
z 高周波数動作による良好な過渡特性
z 高周波信号を全てチップ内に収めることによるEMIノイズの減少
z 鉛フリー対応
z
EN53x0 非絶縁タイプ電圧モード同期バックPWM DC/DCコンバータチップ仕様
低コストで小さなX5Rセラミックコンデンサを3個追加するだけで電源システムが完成
z 入力電圧:2.375 ~ 6.0V
z 出力電圧(精度:±2%)
プリセット出力電圧:0.8V ~ 3.3V(3つのVIDピンの組み合わせで設定)
抵抗分割による任意電圧設定も可能
z 出力電流:1A、3A、 6A
z 過電流、過電圧、温度保護
z 低電圧ロックアウト
z プログラム可能なソフトスタート
z イネーブル制御およびパワーOK信号の出力
z サイズ
z1A & 3A = 12.5mm x 8.1mm x 2.2mm (36pin DFN)
z6A =17mm x 8.1mm x 2.2mm (48pinn DFN)
z 用途
zFPGA、DSP、ASIC、低消費電力プロセッサーのPOL電源
zサーバ、ワークステーション、PC
zブロードバンド、ネットワーク、LAN/WAN, 光通信機器
z
回路面積比較
内蔵MEMSインダクタ
Enpirion
既存のソリューション
vs
70%以上の基板面積を削減
標準アプリケーション回路
(3Aモデル)
効率カーブ(3A モデル、3.3V入力2.5V出力)
92%
90%
88%
86%
84%
82%
80%
0
0.5
1
1.5
2
2.5
3
3.5
Output Current (A)
エンピリオン Inc.
2001年11月にベル研究所のPower Semiconductor and Magnetics Research Groupの技術者がスピン
アウトして米国ニュージャージ州で設立されたファブレス半導体メーカ 。社員数34名。ベル研究所で
MOSFET やマグネチックコア等の開発の中心となった技術者がPSOS(Power System On Silicon)とい
うMEMS技術で作成したインダクタを内蔵した電源ICの開発を行なっています。
Enpirion社では、携帯電話やPDA、MP3プレーヤー等の小型機器に最適な1A未満の超
小型デバイスも開発中です。詳細は弊社までお問合せください。
半導体システム事業部
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