知っておきたい 携帯電 話 こんなトコロにもJX 製品が!! 第 3 回 いまや私たちの生活必需品となった携帯電話。日々進化するその性能を、実は JX グループの製品がさまざまなところで支えています。 今回は携帯電話から、幅広い JX グループの事業を見てみましょう ! A 液晶ポリマー 使用部位：カメラモジュール 生産拠点：JX エネルギー / 川崎製造所 日本の携帯電話には今や必ずついている カメラ機能。世界的にもカメラ搭載率は 年々向上しており、既に60∼70%と言わ れています。そのカメラのレンズを保持 する部品に液晶ポリマー「ザイダー ®」※が 使用されています。近年の携帯電話は、薄 型化する一方で、カメラは多機能化（高画 質化、オートフォーカス機能付）している ため、カメラモジュールを構成する部品 が、小型化、薄型化、精密化の一途をたどっ ています。 「ザイダー ®」は、精密成形性に 優れ、世界の携帯電話メーカーに高く評価 され、高機能カメラモジュールを中心に採 用が進んでいます。カメラモジュール以 外にも、当社の液晶ポリマーは、SIM カー ドコネクタや振動モーターなどさまざま な携帯電話の部品に使用されています。 D 世界 トップシェア !! G 使用部位：液晶画面 生産拠点：JX 金属 / 磯原工場 ITO とは、酸化インジウムと酸化スズの複合酸化 物です。透明でありながら電気を通す性質を持つ ことから、液晶やプラズマ等の薄型ディスプレイ やタッチパネルなどに必要不可欠の素材です。当 社磯原工場は、世界最大の ITO 製造工場であり、ま た当社の ITO は世界トップのシェアを誇ります。 J B D C A G ※「ザイダー ® 」は、Solvay Advanced Polymers,L.L.C の登録商標です。 B ITOターゲット 光学フィルム C 電磁波シールドフィルム 使用部位：携帯電話の折り曲げ部分ほか 生産拠点：タツタ電線 /SE 事業本部・ 大阪工場および京都工場 PET フィルム等の樹脂フィルム上に導 電接着剤層、金属薄膜層および絶縁層を 形成させ、電磁波シールド特性を持たせ たもの。その優れた屈曲性と摺動性から、 主として圧延銅箔とともに FPC（フレキ シブルプリント基板）用の電磁波シール ド材として、携帯電話の折り曲げ（ヒン ジ）部分に使われるようになりました。 最近では、高機能化および高速化が進む 一方で、小型化、軽量化およびデザインの 自由度が求められる、いわゆるスマート フォン型携帯電話においても採用され、 携帯電話の電磁波シールド材として世界 的にそのシェアを伸ばしています。 H I E ハイパーりん青銅 F 国内 トップシェア !! 使用部位：基板接続用コネクター SIM・SD カードコネクター 生産拠点：JX 金属 / 倉見工場 銅にスズと微量のりんを加えて製造された合金 であり、ばね性に優れ、古くから使われてきまし た。 「ハイパーりん青銅」は当社独自の加工技術に より、従来のりん青銅と成分を変えずに高い強度 と曲げ加工性を実現しています。また、従来のり ん青銅と成分が同一であることからリサイクル が容易であり、 「エコ」な素材としても注目を集め ています。当社はわが国最大のりん青銅メーカー であり、トップのシェアを保有しています。 F 銅または銅合金のインゴット（数 t の 金属の塊）を倉見工場で圧延（ロール の間を通して金属を薄く延ばす技術） し、白銀工場で表面処理して製造する 銅箔です。当社の HA 箔と呼ばれる圧 延銅箔は、特殊な合金を倉見工場独 自の技術で厚さ10数μ m まで圧延し ます。次に白銀工場で、その圧延され た銅箔に長年のめっき技術で培った 表面処理を施すことによって、耐熱 性に優れたプラスチックである「ポリ イミド」との密着性を実現し、これが 携帯電話の折り曲げ部分に使われま す。当社の圧延銅箔は、その高い屈曲 性により、携帯電話の薄型化や、デザ インのユニーク性に貢献しています。 電解銅箔 使用部位：プリント基板 生産拠点：JX 金属 / 白銀工場 使用部位：液晶画面 生産拠点：JX 日鉱日石液晶フィルム 一般に、液晶画面の中にはいろいろな機 能の光学フィルムが複数枚（多い場合は5 枚以上）組み込まれています。当社の光学 フィルムは、液晶画面を傾けたときに起こ る濃淡反転や色変わりなどを補正するた めに採用されています。このフィルムは、 中研が開発した液晶性ポリマーを JX 日 鉱日石液晶フィルム㈱辰野工場（長野県） の精密塗布技術により薄膜化したもので す。それは千分の1ミリにも満たない膜で すが、膜中の分子が特殊な配列をなすよう に規則的に並んでいるため、一般の原料と 製造方法では実現不可能な世界最薄 & 最 高性能の光学フィルムとなっています。 世界 トップシェア !! 使用部位：携帯電話の折り曲げ部分 生産拠点：JX 金属 / 倉見工場、白銀工場 H E 圧延銅箔 チタン銅 使用部位：端子・コネクター部品 生産拠点：JX 金属 / 倉見工場 世界 トップシェア !! 銅にチタンを微量加えた、高強度の銅合金です。 当社ではさらに微量の鉄を添加することで、極め て高い強度と曲げ加工性を両立したチタン銅を 開発、携帯電話のコネクター等、微細な加工を施 す部品用の素材として、お客様の高い評価を得て います。当社のチタン銅は、世界トップのシェア を保有しており、また、電子部品の小型化・高機 能化の流れの中その需要は年々拡大しています。 電気分解の原理を用いて硫酸銅から 電極に析出させて製造する銅箔で す。年々小型化・高機能化が進む携 帯電話に必要とされる、高密度・高 性能のプリント基板には、薄く、耐熱 性に優れた電解銅箔が必要です。当 社の電解銅箔はその高性能に加え、 さまざまな幅と厚み、また、用途に即 した表面処理を施した多彩なライン アップを取りそろえています。 I ステンレス箔 使用部位：プッシュボタン 生産拠点：JX 金属 / 倉見工場 鉄にニッケルとクロムを配合した合 金（特殊鋼）を一般にステンレスと呼 びます。携帯電話のプッシュボタンの 打鍵感は、その裏に配されるステンレ スの薄い板（厚さ約0 . 05ミリ、別名ペ コスイッチ）のバネ性によります。当 社の高性能ステンレスは、このペコス イッチの軽快な打鍵感に加え、高い耐 久性と長寿命化に貢献しています。 J ユピノーグ 使用部位：プリント基板 生産拠点：JX 金属 / 白銀工場 純度の高い硫酸銅（液状または結晶） であり、当社の主力製品である銅と硫 酸を原料に製造されます。高性能めっ き液として、携帯電話の基板に微細 な回路を描くのに不可欠の材料です。 当社品は、不純物が極めて少ないこと から、市場の高い評価を得ています。 は JX エネルギー、 は JX 金属です。
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