メモリー増設用 DIMM ソケット 100 芯

メモリー増設用 DIMM ソケット 100 芯
DIMM-100 Series
DMM シリーズは、JEDEC 基板に適合するコネク
タです。
レーザープリンタ、FAX、終端器および、周辺機器
のメモリー増設用として下さい。
準拠規格
特長
JEDEC
●適用モジュール基板は、JEDEC 標準の 1.27mm ピッチ両面接続の 100 芯です。
●コンタクト接触部は、
ボートシェイプタイプになっており、
ゴミに対して、
接触安定性に優れています。
●動作電圧 3.3V のモジュール基板に対応しています。
●誤挿入防止機構になっております。
●プッシュバーは、イジェクタロック機構により結合、離脱が容易で、確実なロックができる完全ロッ
ク ( フルロック ) タイプです。
仕様
定格電圧 AC250V（r.m.s.)
定格電流
0.5A ／コンタクト
絶縁抵抗
DC 500 Ｖで 500 ＭΩ以上
耐電圧
AC 500 V (r.m.s.) ／ 1 分間
接触抵抗
40 m Ω 以下
RoHS
材質 / 処理
部品名
Compliant
Compliant
材質／処理コンタクト
銅合金／接触部 Au めっきテール部 Au めっき ( フラッシュ )
絶縁体
46 ナイロン（UL94V-O）／黒色
プッシュバー
46 ナイロン（UL94V-O）／黒色
◎このカタログの仕様等は予告なく変更することがありますので、ご了承願います。
また、掲載している製品の特性､及び仕様は参考値です｡製品を使用する際は、最新の納入仕様書で内容のご確認をお願い致します。
110518
http://www.ddknet.co.jp
DMM-100 Series
単位：mm
○ DMM シリーズ
DMM-100G-433FNK31-FG
FG：鉛フリー対応品 ( テール部 -Ni 下地 + 金フラッシュめっき )
芯数
コネクタ形状 ( キー位置 )
G：25.68, 1.26
梱包仕様
K31：チューブパッケージ
テール高さ
4：2.60
コネクタロックの有無
N：ボードロック無し
テールピッチ
3：1.905mm
イジェクタ形状
F：フルロックイジェクタ
コンタクト表面処理 ( 接触部 )
1：接触部 Ni 下地 +Au めっき（0.76 μ m 以上）
2：接触部 Ni 下地 +Au めっき（0.38 μ m 以上）
3：接触部 Ni 下地 +Au フラッシュめっき
121.20 以下
104.50 以下
90.54
85.37
1.26
15.93
0.40
A
34.29
19.05
3.18
43.82
6.35
69.22
78.74
97.74
㱵2.49
0.60
5.80
3.30
1.40
0.25
1.905 REF.
1.905
5.72
7.30
A-A断面
◎このカタログの仕様等は予告なく変更することがありますので、ご了承願います。
また、掲載している製品の特性､及び仕様は参考値です｡製品を使用する際は、最新の納入仕様書で内容のご確認をお願い致します。
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2
3.85
A
2.60
24.55
19.28
25.68
DMM-100 Series
単位：mm
○ 基板取り付け穴参考寸法 ( コネクタ搭載面より見た面 )
0.
05
φ0.10 C D
1.27
4
34.29
6.35
φ
2.
4
19.05
6.35 6.35
D
1.00
φ
1.
02
1.00
1.00
1.00
1.00
1.00
0.
05
φ0.10 C D
8.35
36.29
21.05
（パターン及びバイアホール禁止領域）
78.74
C
○ 推奨モジュール基板参考寸法
4.00 0.10
φ0.10 E F
6.35 6.35
19.05
6.35
34.29
17.78
0.25 以下
2.54 以上
E
1.27
F
No.50
1.26 0.10
X
Y
2.99 以上
25.68 0.10
90.17
φ0.15 E F
No.100
2.54 以上
1.27
6.35 6.35
19.05
0.99 0.05
34.29
6.35
φ0.10 E F
0.25
3.00 以上
0.25 以下
No.51
1.27 0.10
No. 1
フル R
2.00 0.10
φ0.10 E F
30
詳細 Y(5/1)
詳細 X(5/1)
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また、掲載している製品の特性､及び仕様は参考値です｡製品を使用する際は、最新の納入仕様書で内容のご確認をお願い致します。
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3
DDR3–DIMM240 芯ソケットコネクタ
DMM12 Series
概　要
DMM12 シリーズは、DDR3 タイプ 240 芯の DDR3-SDRAM DIMM 用コネクタです。
特　長
１．低反り
・実装基板とコネクタ樹脂の膨張率を合わせる（近くする）ことで、実装性に優れ、基板の反りも少ない。
・コネクタ自体も低反りを実現。
２．高密度実装
・コネクタ幅をコンパクトにすることで高密度実装が可能。
３．実装性 ( 自動実装対応 )
・自動実装に対応する為に非ロックピン構造とし、実装形態は SMT 方式を採用。
４．高いリペア性能
・はんだ付け後のリペア作業も容易に出来るコネクタ形状を実現。
５．高速伝送
・SMT タイプにする事により、メモリ基板からメイン基板までのライン長を最短かつ等長にし、高速伝送に有利である。
仕　様
定格電圧
AC 100V（r.m.s.）
定格電流
0.5A ／コンタクト
耐電圧
AC 250V(r.m.s.) ／ 1 分間
絶縁抵抗
DC 250V で 1,000M Ω 以上
接触抵抗
30m Ω以下
使用温度範囲
−55℃〜 +85℃
材質 / 表面処理
部品名
110217
RoHS
Compliant
Compliant
材　質／表面処理
コンタクト
銅合金／接触部：Ni 下地 Au めっき
テール部：Ni 下地 Au フラシュめっき
ハウジング
高耐熱性樹脂（UL94V-0）／黒色
イジェクターロック
高耐熱性樹脂 (UL94V-0) ／黒色
◎このカタログの仕様等は、改良等で予告なく変更することがありますので、ご了承願います。
また、掲載している製品の特性､及び仕様は参考値です｡製品を使用する際は、最新の納入仕様書で内容のご確認をお願い致します。
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DMM12 Series
単位：mm
○ DDR3-DIMM 240 芯ソケットコネクタ
DMM12-S240FA-1N T- FG
鉛フリー対応
FG：テール部：ニッケル下地／金フラシュめっき
コンタクト芯数
240：240 芯
ポリアミドテープ有無
表示なし：ポリアミドテープ無し
T　：ポリアミドテープ有り
コンタクト表面処理
基板ロック
1：接触部：ニッケル下地／金めっき（0.76 μ以上）
N：ロックピン無し
■外形寸法図
キー位置
1.00 71=71.00
1.00 47=47.00
Pin No.121
0.30
1.00
Pin No.1
1.00
2.50
2.50
Pin No.240
Pin No.120
コネクタ中心
12.00
7.00
5.10
（5.00）
141.00
128.60以上
5.00
φ1.58
φ2.34
57.00
（12.00）
φ2.05
81.00
3.40
6.70
0.90
6.20
3.30以下
2-8.50以上
2-10.00以上
A
2-2.50以上
3-1.50
11.80
（15.75）
A
Keep Out Area
キー位置
コネクタ中心
2-10.50以上
2-17.50以上
（156.87 イジェクターオープン時)
（7.93）
詳細AーA
50.00
6.00
ポリアミドテープ
コネクタ中心
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2
DMM12 Series
単位：mm
○ DDR3-DIMM 240 芯ソケットコネクタ
47.00
■基板取付参考寸法図
φ2.45 0.05
Y
47.00
Pin No.121
2.50
（
φ
2.
45
）
2.50
71.00
コネクタ中心
キー位置
57.00
コネクタ中心
キー位置
57.00
Pin No.240
φ2.45 0.05
0.10 X Y
B
X
X
Pin No.240
φ2.45 0.05
0.10 X Y
1.00
B
Pin No.1
Pin No.1
Keep Out Area
2.50
（
(12.00) φ
2.
45
2.50
）
Y
Keep Out Area
1.00
(12.00)
162.00以上
Pin No.120
81.00
Pin No.120
81.00
推奨基板取付寸法図
162.00以上
φ2.45 0.05
0.10 X Y
推奨基板取付寸法図
7.00 0.05
Recommended PCB Layout(Top View)
詳細 B
■推奨モジュール寸法図
詳細 B
133.35 0.15
Center line of 133.35
B
E
8‒R
1.00 71= 71.00 （72Pads）
A
0.40 以上
(Tie Bar Keep Out Zone)
詳細 F
5.00
0以
下
G
C
0.80 0.05
0.1 A B
2.50
0.125 0.075
推奨モジュール参考図
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3
A
詳細 E
Center line of 133.35
12.00
1.00
B 1.50 0.10
0.1 D
1.00 71= 71.00 （72Pads）
COMPONENT AREA
G-503606(2/2)
1.27 0.1
0.125 0.075
1.00 47= 47.00 （48Pads）
0.7
F
5.00
1.00 47= 47.00 （48Pads）
DMM12-S240FA
3.80 以上
4.00以上
COMPONENT AREA
D
4‒2.80以上
4‒2.10 0.15
（4.00以上）
12.00
3.00 0.10
0.10 B
Center line of 1.50
30.00
17.30
9.50
8‒1.45以上
(Flat Surface)
7.00 0.05
3.70 0.05
0.70 0.03
0.10 X Y
Recommended PCB Layout(Top View)
3.70 0.05
0.70 0.03
0.10
X Y 0.05
φ2.45
0.10 X Y
詳細 G
0.20 0.15
2.50 0.20
8.40以上
Pin No.121
8.40以上
1.00
φ2.45 0.05
71.00
1.00

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