展示No. 展示技術・製品名 技術区分 2２-1 車載制御（ＥＣＵ）部品一括成形技術 電子・電機 会社名 アピックヤマダ株式会社 所在地 《 原 価 低 減 》 Cost Down 《 機 能 向 上 》 Function Improvement 《 品 質 向 上 》 Quality Improvement 長野県千曲市上徳間90 従業員数 資本金 368人 5,837百万円 主要製品・部品 主要取引先 半導体モールド成形装置・金型 半導体デバイス切断装置・金型 リードフレーム生産用金型・生産 松下電器産業、東芝、ソニー、三洋電機、 エルピーダメモリ、デンソー、日亜化学、 日立製作所、ルネサステクノロジ、ASE、 SPIL、 Infineon、 Texas Instruments、Micron 他 得意技術 認証取得等 ＜モールド技術＞ （T/F成形、圧縮成形、真空成形 等） ＜超精密金型技術＞ ISO9001 ISO14001 提案のポイント 熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂など）を使用し、トランスファーモールド工法を用いＥＣＵ制御基板を樹脂で一体 成形する技術。これにより、従来の工法と比べ生産工程削減、コストダウン、製品サイズの小型化が可能。 また、デリケートな製品を樹脂で被う事により、耐湿、耐水、耐久、放熱性に優れ、エンジン、トランスミッション などへの部品直載が可能。配線重量も削減でき、軽量化による燃費向上が見込めます。 技術・製品内容 [従来工法 等] 従来のECUは、アルミケースまたは樹脂ケースの中に 実装基板を搭載。生産工程が多く、基板サイズより ケースが大きく、重量がありコストが高い。 アルミケース 実装基板 [本提案工法 等] トランスファー成形で実装基板を封止、薄型化、小型化が可能となり、製造工程を削減できる。 ＜対象製品＞ ECU、TCU、IGBT、センサーなど ＜製品例＞ ＜成形イメージ＞ 【リード露出接続タイプ】 樹脂（エポキシ） ワーク・樹脂セット 樹脂（エポキシ） 上型 型締め 下型 【コネクタ接続タイプ】 ヒートシンク コネクター 実装基板 （FR-4、 ｾﾗﾐｯｸ など） 樹脂注入 硬化・製品完成 課題と対応方法 開発進度(○印) アイデア ○ ＜課題＞ 試作・実験 ○ 1．従来製品と形状、工法が異なるため信頼性、耐久性などの製品評価が必要。 開発完了 ○ 2．半導体封止では一般的だが、車載分野では新しい工法なので採用実績が少ない。 製品化完了 ○ 3．搭載箇所に応じて、接続形状が異なる。 問合せ先 ●担当部署 営業部 ●担当者名 中村 貴寛 ●TEL 026-276-7813 ●E-mail [email protected] ●URL http://www.apicyamada.co.jp ●FAX 026-276-4102
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