2015年3月期第2四半期決算説明(PDF:892KB)

株式会社UKCホールディングス
2015年(平成27年)3月期第2四半期決算説明会
2014年11月20日
目次
2015年3月期 第2四半期決算(連結)概況
事業セグメント・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
4
2015年3月期 第2四半期 ハイライト・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
5
2015年3月期 第2四半期 半導体及び電子部品事業・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
6
2015年3月期 第2四半期 電子機器事業・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
7
2015年3月期 第2四半期 システム機器事業・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
8
2015年3月期 第2四半期 財政状態(バランスシート)・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
9
2015年3月期 第2四半期 財政状態(キャッシュ・フロー)・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
10
下期/中期重点施策進捗
事業拡張に向けた取り組み・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
12
事業拡張に向けた取り組み 進捗とトピックス①・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
13
事業拡張に向けた取り組み 進捗とトピックス②・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
14
事業拡張に向けた取り組み 進捗とトピックス③・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
15
中期(3~4年)事業構造(エリア/アプリケーション)・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
16
機器事業の取り組み・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
17
2015年3月期 通期連結業績予想
下期 市場/事業環境・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
19
2015年3月期 通期連結業績予想・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
20
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2
2015年3月期 第2四半期決算(連結)概況
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3
事業セグメント
事業部門(セグメント)
半導体及び
電子部品事業
電子機器事業
システム機器
事業
主要製品
主要顧客/市場
半導体
イメージセンサー、メモリー、マイコン、システムLSI、パワー、
その他半導体
電子部品
液晶パネル、タッチパネル、バッテリー、光学ピックアップ、
ACF、基板、複合部品、その他一般電子部品
EMS
電子機器受託製造サービス
(Electronic Manufacturing Service)
その他
LED照明、太陽光パネル
電子機器
各種VTR、カメラ、音響映像関連機器、ビデオプリンター
記録媒体品
磁気テープ、光ディスク、データ記録用ディスク
製品
電子機器を組み合わせたシステム製品、
セキュリティ関連製品
その他
電子機器の修理、AV機器のレンタル、教育用ソフトウェア
産業電子機器及び
伝送端末機器
非接触ICカード(FeliCa, NFC)R/Wモジュール、電子決済端末、 電子決済市場、
出入管理端末
デジタルサイネージ市場、
PC・タブレットメーカー
その他
信頼性試験受託業務、環境物質分析受託業務
エレクトロニクスメーカー
店舗、工場、オフィス、
メガソーラー
放送局、プロダクション、
一般企業、教育機関、
医療機関、半導体製造
装置メーカー、システム
インテグレータ
半導体・部品メーカー、
太陽電池メーカー
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4
2015年3月期 第2四半期 ハイライト
2014年3月期2Q累計
(実績)
(単位:百万円)
金額
売上高
売上総利益
SGA
営業利益
経常利益
四半期純利益
EPS(円)
構成
164,092 100.0%
9,706
5.9%
6,534
4.0%
3,172
1.9%
3,114
1.9%
1,792
1.1%
114.16
2015年3月期2Q累計
(5月9日予想)
金額
構成
140,000 100.0%
2,900
2,800
1,800
114.66
2.1%
2.0%
1.3%
2015年3月期2Q累計
(実績)
金額
構成
前年同期比
増減金額
増減率
131,870 100.0% ▲32,222 ▲19.6%
8,366
6.3% ▲1,340 ▲13.8%
5,888
4.5%
▲646 ▲9.9%
2,478
1.9%
▲694 ▲21.9%
2,836
2.2%
▲278 ▲8.9%
1,777
1.3%
▲14 ▲0.8%
113.24
計画比
増減金額
増減率
▲8,129
▲5.8%
▲421 ▲14.6%
+36 +1.3%
▲22 ▲1.2%
 売上高:前年同期比▲322億円(▲19.6%)
主に、海外のスマートフォン向け販売の一時的な停滞により前年同期比減
 売上総利益:前年同期比▲13.4億円(売上総利益率+0.4%)
国内販売比率の向上に伴い粗利率は改善したものの、減収の影響により前年同期比減
 営業利益:前年同期比▲6.9億円(▲21.9%)
前年同期に海外連結子会社において計上した貸倒引当金の影響は剥離したものの、減収に加え、台湾Wintek社が会社更生
及び会社財産保全処分の申請を行ったことに伴い、貸倒引当金繰入額545百万円をSGAに計上したこともあり減益
Wintek社とのビジネスは債権債務の相殺によりリスク軽減を図っているものの、現時点の債権超過リスク等を貸倒引当金
として計上したもの。引き続き、債権債務相殺、債権回収の取り組みを強化
 経常利益:前年同期比▲2.8億円(▲8.9%) 為替差損益の改善(82百万円差損⇒334百万円差益)により、計画から若干上ぶれ
 四半期純利益:ほぼ、前年同期、期初予想並み
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5
2015年3月期 第2四半期 半導体及び電子部品事業
(億円)
1,556
▲ 314
(▲20.2%)
150
1,242
▲15
509
+6
セグメント利益(百万円)
EMS
473
その他半導体・電子部品
▲36
57
840
135
63
▲270
570
2014年3月期2Q
2015年3月期2Q
3,193
2,436
ソニーコンポーネント
ソニー半導体
 ソニー半導体、電子部品
主に海外スマートフォン向けのイメージセンサーの販売が減少
 その他半導体、電子部品
車載向け液晶パネルは堅調も、海外スマホ向け液晶パネル/タッチパネルが減収
 EMS:自社工場EMSは20%超の増収も、ファブレス事業の見直しにより、全体として減収
 前年同期に海外連結子会社において計上した貸倒引当金の影響は剥離したものの、減収に加え、Wintek社
関連の貸倒引当金の影響により、セグメント利益も減益
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6
2015年3月期 第2四半期 電子機器事業
(億円)
78.7
1.6
14.3
▲ 9.6
(▲12.2%)
+ 0.9
69.1
2.5
12.4
▲ 1.8
ソフトウェアBiz
ISS(イメージセンシング)Biz
62.8
業務用電子機器Biz
▲ 8.7
54.1
2014年3月期2Q
セグメント利益(百万円)
2015年3月期2Q
▲0
37
 前年同期にあったような企業系の大型案件が下期にずれこんだことや景気刺激策等に伴う昨年度の顧客
需要増の一部反動等により減収
 4K需要の立ち上がりには遅れ
 粗利率の改善と固定費の削減により、セグメント利益は黒字転換
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7
2015年3月期 第2四半期 システム機器事業
(億円)
11.7
4.7
+ 1.5
(+13.0%)
13.3
4.8
+ 0.1
信頼性試験・環境物質分
析サービス
非接触ICカード関連Biz
7.1
8.5
+ 1.4
2014年3月期2Q
セグメント利益(百万円)
2015年3月期2Q
94
114
 非接触ICカード関連ビジネス
電子マネー関連ビジネスが引き続き好調に推移し、売上が伸長
PC/タブレットへのNFCモジュールの搭載復活傾向
 半導体及び電子部品の信頼性試験・環境物質分析サービス
売上は微増だったものの、粗利率が改善
ソニーイメージセンサー関連や自動車、宇宙航空関連ビジネスが好調
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8
2015年3月期 第2四半期 財政状態(バランスシート)
(単位:百万円)
現預金
売上債権
棚卸資産
その他
流動資産計
固定資産計
総資産
14/3月末
17,658
69,633
18,416
5,804
111,512
6,924
118,436
14/9月末
21,960
63,642
19,173
6,698
111,474
7,311
118,786
その他
流動負債計
長期借入金
その他
固定負債計
純資産
37,487
16,120
2,044
5,388
61,040
5,893
1,076
6,970
50,425
34,127
20,881
1,141
3,059
59,210
6,620
756
7,377
52,199
自己資本比率
42.2%
43.6%
仕入債務
短期借入金
1年内返済長期借入金
BPS(円)
3,186.08
前期末比
+349
総資産
▲1,423
負債
+1,773
純資産
自己資本
比率
3,299.35
主な増減要因
・現預金
+4,302百万円
・棚卸資産
+ 756百万円
・その他流動資産 + 798百万円
・投資その他資産 + 585百万円
・売上債権
▲ 5,990百万円
・短期借入金
+ 4,760百万円
・長期借入金
+ 726百万円
・1年内返済予定長期借入金
▲ 902百万円
・未払法人税等
▲ 996百万円
・その他流動負債 ▲1,205百万円
・仕入債務
▲3,359百万円
・四半期純利益
1,777百万円
・為替換算調整勘定+140百万円
・利益剰余金
からの配当
▲ 313百万円
利益剰余金の増加により
+1.4% 42.2%から43.6%に上昇
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9
2015年3月期 第2四半期 財政状態(キャッシュ・フロー)
(百万円)
営業
CF
投資
CF
財務
CF
現金及び
現金同等物
14年3月期
第2四半期
7,540
15年3月期
第2四半期
1,760
主な増減要因
・売上債権の減少
・税金等調整前四半期純利益
・たな卸資産の増加
・法人税等の支払額
・仕入債務の増加
・投資有価証券の取得による支出
▲258
▲536
▲4,071
3,104
15,473
20,066
7,191百万円
2,822百万円
▲662百万円
▲2,012百万円
▲3,925百万円
▲297百万円
(ディジタルメディアプロフェッショナル社株式等)
・有形固定資産の取得による支出
▲189百万円
・短期借入金の純増
・長期借入金の減少
・配当金の支払額
3,690百万円
▲191百万円
▲313百万円
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10
下期/中期重点施策進捗
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11
事業拡張に向けた取り組み
2014年3月期決算説明会資料再掲
ベース
顧客
拡張
 イメージング領域の日本、韓国顧客
 中国、アセアンの現地顧客開拓
• イメージセンサー、タッチパネル、中小型液晶は
高シェア維持
• クロスセル商材(バッテリー、機能性材料等)の
充実、拡販
• 日本、韓国に中国(+台湾)、アセアン(+南アジア
地域)を加えた四極事業体制
• 自社経営資源の傾注による現地顧客販売網確立
• M&Aを含む事業提携
 産業機器系顧客開拓
• 監視カメラ、電源、インバーター、ロボット等の顧客に
アプローチ
• 次世代パワー半導体等を核に他商材をクロスセル
用途
機能
 スマートフォン、レンズ交換式DSC
 ウェアラブル(眼鏡、時計型)スマートデバイス
• イメージセンサー、タッチパネルのシェア拡大
• バッテリー、メモリー、各種センサー等の
周辺デバイスの充実、拡販
• 中国スマホメーカーへのアプローチ
(レシーバー/スピーカー等を皮切りに)
• スマートフォン用途の商材展開、精細化
 商社活動とEMS
 システム化(ソリューション化)
• EMS事業は自社工場におけるスマートフォン、
タブレット向けモジュールに注力
• ファブレスEMS事業モデルの見直し
• 商社活動は顧客セットへの搭載デバイス数を増加
• 顧客への価値提供最大化
• ハード・ソフトウェア技術やサービスを外部から導入
• 当社の事業領域を従来の物販からソリューション
志向に進化
 環境・エネルギー、自動車、医療等の市場開拓
• カーナビ向け液晶パネルは純正向け参入により機会
最大化
• 先進運転支援システム(ADAS)、自動運転向けは
イメージセンサーを核に中期重点投資領域
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12
事業拡張に向けた取り組み 進捗とトピックス①
ベース
顧客
拡張
 イメージング領域の日本、韓国顧客
 中国、アセアンの現地顧客開拓
• イメージセンサー、タッチパネル、中小型液晶は
高シェア維持
• クロスセル商材(バッテリー、機能性材料等)の
充実、拡販
• 日本、韓国に中国(+台湾)、アセアン(+南アジア
地域)を加えた四極事業体制
• 自社経営資源の傾注による現地顧客販売網確立
• M&Aを含む事業提携
 産業機器系顧客開拓
• 監視カメラ、電源、インバーター、ロボット等の顧客に
アプローチ
• 次世代パワー半導体等を核に他商材をクロスセル
 Transphorm社 GaNパワー半導体は今下期よりパワーコンディショナー向けに販売開始
その他、インバーター、電源向け等に紹介・拡販活動中(日本、アジア)
 海外現地顧客販路構築に向けた外部提携を継続模索
 韓国スマホ向けイメージセンサーは来期シェア回復を必達目標として活動中
 タッチパネルはリスク軽減、ビジネス機会向上に向けてマルチベンダー化推進
 監視カメラ向け等の中国部品の拡販加速
 バッテリーはデジカメ、スマホに加え、自転車、工具向け等に販路拡張
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13
事業拡張に向けた取り組み 進捗とトピックス②
ベース
用途
拡張
 スマートフォン、レンズ交換式DSC
 ウェアラブル(眼鏡、時計型)スマートデバイス
• イメージセンサー、タッチパネルのシェア拡大
• バッテリー、メモリー、各種センサー等の
周辺デバイスの充実、拡販
• 中国スマホメーカーへのアプローチ
(レシーバー/スピーカー等を皮切りに)
• スマートフォン用途の商材展開、精細化
 環境・エネルギー、自動車、医療等の市場開拓
• カーナビ向け液晶パネルは純正向け参入により機会
最大化
• 先進運転支援システム(ADAS)、自動運転向けは
イメージセンサーを核に中期重点投資領域
 中国スマホ(春節モデル)向けに京セラ製レシーバー商談中
同製品ラインの横展開と他新規商材の開拓に傾注
 ADAS向けのソニー製イメージセンサーはTier1/2メーカー等数社と商談中(16年度より本格寄与)
 ウェアラブルビジネスはメガネメーカー、スポーツメーカー等との協業を模索
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14
事業拡張に向けた取り組み 進捗とトピックス③
ベース
機能
拡張
 商社活動とEMS
 システム化(ソリューション化)
• EMS事業は自社工場におけるスマートフォン、
タブレット向けモジュールに注力
• ファブレスEMS事業モデルの見直し
• 商社活動は顧客セットへの搭載デバイス数を増加
• 顧客への価値提供最大化
• ハード・ソフトウェア技術やサービスを外部から導入
• 当社の事業領域を従来の物販からソリューション
志向に進化
 自社工場EMS:多機種展開によるリスク軽減が寄与し、引き続き好調
顧客偏重や次の一手は継続検討課題
 ファブレスEMS事業は顧客需要の低迷、収益性悪化により、今期一杯で撤退
(撤退コストはミニマム)
 DMP(ディジタルメディアプロフェッショナル)社とは、遊戯用LSI販売や自動車、IoT攻略に
向けた具体的協議を継続
 ソリューション志向に資する外部提携を引き続き模索
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15
中期(3~4年)事業構造(エリア/アプリケーション)
2014年3月期決算説明会資料再掲
【エリア】
【アプリケーション】
• 中国、アセアン地域での事業拡大
• 産業機器・エネルギー、自動車向け事業拡大
アセアン
7%
中国
19%
韓国
36%
• スマートデバイスはスマートフォンに加え、
ウェアラブル向け拡販
8%
13%
32%
23%
36%
その他
30%
25%
29%
26%
6%
2%
14%
15%
47%
日本
38%
40%
36%
13年度
14年度
中期
6%
3%
13年度
自動車
10%
産機・エネ
ルギー 9%
DSC 12%
40%
スマート
デバイス
40%
14年度
中期
※ 各エリア内の事業会社の外部顧客売上高から算定
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16
機器事業の取り組み
 電子機器事業
・4K需要の来期離陸に向けた拡販活動を強化
・災害時対応も視野に入れた多目的会議システムの拡販
・「開かれた議会」の流れを受けた議会中継システムの拡販
 システム機器事業
・FeliCa(NFC)を切り口とした端末製品にフォーカス
電子マネー端末、デジタルサイネージ端末、オフィス・学校出入管理
・電子マネー端末採用の裾野の広がりをビジネス拡大につなげる
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17
2015年3月期 通期連結業績予想
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18
下期 市場/事業環境
市場/事業
市場環境
当社事業環境/施策
スマートフォン
・小米等の中国メーカーのシェア拡大と
Apple、Samsungの地盤低下
・ハイエンドの売れ行き停滞、ミドルエンド
への傾注
デジタルカメラ
コンパクトはもとより、レンズ交換式も中国、
顧客内シェアは上昇傾向継続
欧州での不振を受け、2年連続市場縮小
自動車
・自動車市場は北米を中心に堅調
・車載事業に集中するメーカー
・ADAS、自動運転市場拡大
・ソニー車載イメージセンサー本格参入
・カーナビ向け液晶事業は引き続き堅調
・インパネ向け液晶、車載タッチパネルを
拡販中
・ADAS、自動運転向けイメージセンサー
紹介・商談中
EMS
・市場全体は引き続き成長
・勝ち組、負け組が鮮明に
・自社工場はスマホ/タブレット向け好調
・ファブレスEMS撤退
業務用電子機器
・2020年に向けて、投資は上昇トレンド
・短期的には顧客の投資意欲は昨年度比
若干後退
・下期に延伸した案件刈取り
・6年スパンで中期的事業機会の最大化
非接触ICカード
電子マネー市場は成長継続
引き続き、電子マネー、デジタルサイネージ
端末事業が好調を維持
試験受託業務
競合他社との競争激化
・ソニー向けはイメージセンサー関連好調
・自動車向け等は好調
モメンタム
海外スマホ向けイメージセンサーシェアは
上期より改善
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19
2015年3月期 通期連結業績予想
(単位:百万円)
2014年3月期通期
構成
317,042
100.0%
売上総利益
19,411
6.1%
8,366
6.3% ▲13.8%
45.5%
18,400
6.1%
SGA
12,485
3.9%
5,888
4.5%
52.6%
11,200
3.7% ▲10.3%
営業利益
6,925
2.2%
2,478
1.9% ▲21.9% ▲14.6%
34.4%
7,200
2.4%
+4.0%
経常利益
7,237
2.3%
2,836
2.2%
▲8.9%
+1.3%
41.1%
6,900
2.3%
▲4.7%
当期純利益
4,398
1.4%
1,777
1.3%
▲0.8%
▲1.2%
40.4%
4,400
1.5%
+0.0%
EPS(円)
280.21
131,870 100.0% ▲19.6%
113.24
▲5.8%
▲9.9%
進捗率
2015年3月期通期
(5月9日予想)
金額
構成
前年比
金額
売上高
金額
2015年3月期第2四半期累計
(実績)
構成
前年比
計画比
44.0%
300,000 100.0%
▲5.4%
▲5.2%
280.28
 第2四半期連結累計期間は、海外のスマートフォン向け販売の一時的な停滞により、売上高は前年同期比で減少も、
事業本体は概ね期初の想定通り進捗
Wintek社の会社更生申立ての影響により、営業利益は前年比/計画比ともに大きく減少したものの、円安に伴う為替差益の
発生により、経常利益は計画比上ぶれ、四半期純利益は微減に留まる
 通期業績については、市場/顧客動向・需要等、現段階では不透明な要素も多いため、5月9日公表の予想を据え置く
前年度2Qに海外子会社にて計上した貸倒引当金に関連した売上債権の回収は織り込まず
同債権の回収に向けては、相手先との係争を継続中
 一株当たり配当金:中間実績 20円, 期末予定 20円
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20
Appendix
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21
事業内容 ①
半導体及び電子部品事業
■半導体/電子部品
お客様の多様なニーズにお応えすべく、ソニー製をはじめとした国内外の最先端半導体・
高機能電子部品やエネルギー・環境関連の商材を取り扱っております。グローバルネット
ワークを通じて、幅広い商品群と高度なサポートにより最適なソリューションを提案いた
します。
■EMS(電子機器受託製造サービス)
半導体販売や購買代行の経験に基づく資材調達ノウハウと、システム製品の開発と製造
実績により培われた技術ノウハウを基に購買、生産管理、生産 技術、品質保証など
独自の体制を構築しております。最先端の実装技術をもつ中国東莞の自社工場を中心に、
お客様のニーズにマッチした電子機器受託製造サービスをご提供いたします。
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22
事業内容 ②
電子機器事業
■ブロードキャストソリューション
地上波デジタル放送時代の次世代フォーマット(テープレス・ファイル化)の潮流に対応し、
放送局・プロダクションのご要望にマッチしたシステムソリューションを提供いたします。
■デジタルネットワークソリューション
ビジネス・教育や医療・公共の場。あらゆる分野へ、映像コンテンツ制作・配信システム、
ビデオ会議システム等の高度にカスタマイズされたデジタルネットワークソリューションを
実現・提供いたします。
■イメージセンシングソリューション
FA(ファクトリーオートメーション)、監視・セキュリティといった用途向けに、カメラやその
周辺機器・画像解析装置をトータルコーディネートし、お客様のニーズに最適なソリュー
ションを提供いたします。
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23
事業内容 ③
システム機器事業
■システム機器、非接触ICカード(FeliCa)
当社グループに蓄積されたデジタル・通信技術等の基幹技術をベースに、ソニーの
非接触ICカード(FeliCa)をはじめとしたNFC(近距離無線通信)技術を融合し、「セキュ
リティ・セーフティ」をキーワードとした応用製品の開発を行っています。こうした独自
企画指向のシステム機器を通じて、より安全で快適な生活を提案していきます。また、
お客様が直面している、多様化・高度化するエレクトロニクス製品へのニーズにいち早く
対応するよう、当社グループの通信、制御、画像関係のデジタル技術を活かした種々
の受託開発にも取り組んでいます。
■信頼性試験・環境物質分析サービス
半導体・電子部品・電気電子製品等に対し、様々な角度から求められる各種評価
試験や有害物質化学分析等の業務に長年の経験に裏打ちされた確かな専門技術で
お応えいたします。半導体・電子部品・電気電子製品等の開発から販売に関わる皆様
に信頼されるパートナーでありたいと願い日々技術を研鑚し、サービス向上に努めて
います。
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24
連結売上高・営業利益推移
4000
3,630
売上高(億円)
3500
2,866 2,996
3000
2500
2000
1500
1000
500
2,404
KTS
2,298
1,215
1,919
1,172
3,092 3,159
1,286
1,124
3,036
1,039
3,170 3,000
2,570
KTS上期
1,177
2,845
388.0
1,107
1,380
1,124
USC
1,024
2,910 2,540
795
1,191
1,651
1,823
1,968
1,982
UKC HD
2,344
1,871
2,152
0
80
70
60
50
40
01年/3月期 02年/3月期 03年/3月期 04年/3月期 05年/3月期 06年/3月期 07年/3月期 08年/3月期 09年/3月期 10年/3月期 11年/3月期 12年/3月期 13年/3月期 14年/3月期 15年/3月期
(予想)
64.8 62.8
53.6
10
49.2
21.7
19.8
KTS
21.5
30
20
68.0
営業利益(億円)
33.1
21.9
57.9
73.6 69.3
65.4
23.0
18.2
53.8
30.2
15.6
15.3
46.3
32.1
33.6
23.5
45.0
40.9
39.7
44.3
45.4
9.6
USC
72.0
42.4
30.1
KTS上期
2.9
UKC HD
27.3
0
01年/3月期 02年/3月期 03年/3月期 04年/3月期 05年/3月期 06年/3月期 07年/3月期 08年/3月期 09年/3月期 10年/3月期 11年/3月期 12年/3月期 13年/3月期 14年/3月期 15年/3月期
(予想)
・2009年3月期までは㈱ユーエスシー(USC)、共信テクのソニック(KTS)の単純合算。2010年3月期はUKC HD実績にKTS上期を単純合算
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・平成堂は2009年度下期から連結対象外
25
セグメント別 売上高推移
(単位:億円)
2,000
半導体及び電子部品
電子機器
システム機器
1,640.9
1,800
1,482.5
1,600
1,309.6
1,400
1,230.3
1,200
9.5
79.0
10.0
1,553.3
9.3
87.4
91.3
8.5
1,447.7
1,387.4
9.2
74.5
95.5
1,184.3
10.2
71.4
1,397.3
11.7
1,529.5
78.7
14.0
103.5
12.2
85.6
1,318.7
13.3
69.1
10.3
91.3
1,000
800
1,381.1
600
1,141.8
1,205.7
上期
下期
1,555.9
1,456.5
1,370.6
1,303.6
1,303.6
1,416.2
1,241.6
1,081.7
400
200
0
2009年度
上期
下期
2010年度
上期
下期
2011年度
上期
下期
2012年度
上期
下期
2013年度
上期
2014年度
・2009年度上期まではUSC, KTSの単純合算
・各年度下期の業績は通期から上期業績を控除
・電子機器の2009年度上期までは子会社の平成堂を含む。2009年度下期以降平成堂含まず
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26
連結P/L
(百万円)
上期
半導体・電子部品
12年度
下期
通期
上期
13年度
下期
通期
14年度
上期
137,055
130,361
267,417
155,588
141,618
297,206
124,164
電子機器
7,136
8,564
15,700
7,866
10,347
18,214
6,908
システム機器
1,019
1,223
2,242
1,174
1,400
2,575
1,326
144,772
139,735
284,508
164,092
152,950
317,042
131,870
9,672
6.7%
5,301
3.7%
4,371
3.0%
3,769
2.6%
1,978
1.4%
8,179
5.9%
5,189
3.7%
2,990
2.1%
4,393
3.1%
3,047
2.2%
17,851
6.3%
10,490
3.7%
7,360
2.6%
8,162
2.9%
5,025
1.8%
9,706
5.9%
6,534
4.0%
3,172
1.9%
3,114
1.9%
1,792
1.1%
9,705
6.3%
5,951
3.9%
3,754
2.5%
4,123
2.7%
2,606
1.7%
19,411
6.1%
12,485
3.9%
6,925
2.2%
7,237
2.3%
4,398
1.4%
8,366
6.3%
5,888
4.5%
2,478
1.9%
2,836
2.2%
1,777
1.3%
売上高
売上総利益
SGA
営業利益
経常利益
当期純利益
・13年度より、「電子機器」として取り扱っていた一部の商品を「半導体及び電子部品」に移管。また、12年度まで、配賦不能費用として全社
費用に含めていた報告セグメントに直接帰属しない一般管理費を今期より各セグメントへ配賦。上記変更を遡及して12年度にも反映
・下期業績は通期から上期業績を控除
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27
0
09/Oct
09/Nov
09/Dec
10/Jan
10/Feb
10/Mar
10/Apr
10/May
10/Jun
10/Jul
10/Aug
10/Sep
10/Oct
10/Nov
10/Dec
11/Jan
11/Feb
11/Mar
11/Apr
11/May
11/Jun
11/Jul
11/Aug
11/Sep
11/Oct
11/Nov
12/Dec
12/Jan
12/Feb
12/Mar
12/Apr
12/May
12/Jun
12/Jul
12/Aug
12/Sep
12/Oct
12/Nov
12/Dec
13/Jan
13/Feb
13/Mar
13/Apr
13/May
13/Jun
13/Jul
13/Aug
13/Sep
13/Oct
13/Nov
13/Dec
14/Jan
14/Feb
14/Mar
14/Apr
14/May
14/Jun
14/Jul
14/Aug
14/Sep
14/Oct
14/Nov
株価推移(2009/10/1上場~2014/11/19)
株価(円)
2,500
出来高
UKCHD株価
TOPIX
出来高(株)
2,468,800
1,000,000
~
~
1,128,100
~
~
2,000
800,000
1,500
600,000
1,000
400,000
500
200,000
0
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