＃１５２１、２０１５年７月１２日今週の話題ＲＴＲプロセスはマジックではない。最近の私の仕事の関係で、フレキシブル・エレクトロニクスやプリンタブルエレクトロニクスに関係するセミナーや研究会などに出席することが多いのですが、そこで必ず言及されるのがＲＴＲ（ロール・ツー・ロール）生産システムです。そこで感じるのが、ＲＴＲシステムに対する大いなる誤解です。ＲＴＲプロセスに対する期待値と実情の間には、あまりにも大きなギャップがあります。以前にも何度か説明したことがありますが、ここで改めて実情をご紹介しておきたいと思います。多くの方々が抱いているＲＴＲシステムのイメージは、一方からロール状の材料が送り込まれると、ラインの反対側から製品がどんどん出てくる、というようなものです。しかしながら、私自身このようなＲＴＲラインが安定して製品を製造している例は見たことがありません。新たに自動ＲＴＲラインを構築したものの、トラブルだらけで、まともに稼働していない例はたくさんあります。最初にフレキシブル・デバイスと加工プロセスのアイデアがあれば、後は機械メーカーが、しかるべきＲＴＲ製造ラインを作ってくれる、というほど安直なものではないのです。ＲＴＲ生産システムは決して新しいアイデアではありません。日本のフレキシブル基板メーカーの生産現場では、すでに３０年以上の実績があります。ただ、それは１日でできたものではなく、多くの試行錯誤、設備の改造の積み重ねの上に構築されたものです。しかも、ＲＴＲ設備自体の他に、これを運用するための多くのノウハウがあって、ようやく安定した生産が得られるようなったのです。それでも、ＲＴＲシステムが導入できたのは、工程の始めの方だけで、手がかかる後工程は、依然として人件費の安い東南アジアや中国で、人海戦術でこなしているのが実情です。誤解のひとつは、ＲＴＲラインでは、一旦プロセス条件が定まれば、後は安定した生産性が得られる、というものです。残念ながら、フレキシブルな素材は、硬い材料に比べて寸法安定性が悪く、幅方向、長手方向で物理物性が違っているということは、常識です。しかも、メーカーの品質管理が悪いと、生産ロットによって、物性がばらつくということもよくあることです。素材メーカーはこのような事実をあまり認めたがりませんが、厳然とした事実です。加工メーカーとしては、そのような事実を了解した上で、ＲＴＲシステムを設計、構築しなければなりません。実際にＲＴＲシステムを量産プロセスに導入するには、工程をユニットプロセスに分割しなければなりません。ユニットプロセスは、連続プロセスとステッププロセスに分けられますが、両者の間には、技術的な難易度に大きな差がありま -1- す。前者に含まれるプロセスとしては、エッチングなどの湿式プロセス、ラミネーション、熱処理、無電解メッキなどが含まれます。後者には、パタン焼き付け、印刷、穴あけ、パンチング、レーザー加工などがあります。後者は、処理するにあたって、一時的にラインを停止しなければならないので、ＲＴＲラインの構成はかなり複雑なものになります。よくあるＲＴＲシステムのセミナーやテキストを見てみると、ほとんどが前者の工程に関するものばかりで、後者の工程について触れているのは、ごくわずかです。最近のフレキシブル・デバイスを製造するには、このステップ工程を、数回組み合わせなければなりませんが、各ユニット工程間の整合性をえるために、技術的な難易度は格段に高くなります。このため、多くのメーカーが工程の始めの方だけをＲＴＲ化して、後は材料をシートに裁断して、個別に処理している、という現実があります。一方で、何とかＲＴＲラインが構築されても、案外製造コストの低減には寄与してくれない、という現実があります。その要因として上げられるのが、ＲＴＲラインのフレキシビリティが低いことです。特に多品種少量生産への対応は大きな障害になっています。ＲＴＲラインで小ロットの注文をこなそうとすると、生産性を確保するために、量をまとめて処理し、仕掛かり在庫や製品在庫を持ってしまいます。私が見たあるフレキシブル基板メーカーの例では、実に売上の半年分以上の仕掛かり在庫を工程中に抱えていました。これでは採算が合うわけがありません。ＲＴＲ生産システムの問題点ばかりを挙げましたので、ＲＴＲシステムは使い物にならないかのように理解されかねませんが、それも間違いというべきでしょう。ＲＴＲシステムはマジックではありません。しかるべきところに、経験に裏付けされたエンジニアリングが付いていれば、ＲＴＲラインは絶大な能力を発揮します。フレキシブル・デバイスをＲＴＲラインで製造を考えているのでしたらば、期待値と現実のギャップをきちんと埋めてから、実際のＲＴＲラインの設計を進めることをお勧めします。ＤＫＮリサーチ、沼倉研史（マネージング・ディレクター）（[email protected]） Haverhill, Massachusetts, U.S.A. 今週のヘッドライン２０１５年７月１２日１.IPC（米国のプリント基板業界団体）６／２９５月における北米のプリント基板出荷額は、前年同月比で４．２％の減少。年初からの累計では１．８％の減少。Ｂ／Ｂレシオは１．０２で変わらず。２.Flexium（台湾のフレキシブル基板メーカー大手）７／１２０１５年はアップル社の iPhone6 向けの出荷が好調で、利益は大幅増。２０１６年には、生産規模を一気に３００％増強する計画。３.Bishop & Associates（米国の市場調査会社）６／３０ -2- ２０１４年における世界のコネクタ市場は、５３０億ドルにまで成長。この１０年間では、２００９年を除き７０％／年以上の成長率。４.DIGITIMES（台湾の業界メディア）７／２台湾の任天堂の委託先メーカーは、最近になって部品メーカーに対して、次世代の機種用の部材の試作品の発注を開始。５.A*STAR（Singapore の研究開発機関）７／２３Ｄ印刷により、抵抗、インダクタ、コンデンサの受動部品を形成。熱可塑性の樹脂を使用。６.Ichia（台湾のフレキシブル基板メーカー大手）７／２今年６月の出荷額は６億４９百万台湾ドル。（２１百万米ドル）前月比５．４％増。前年同月比３９％の減少。７.Digitimes Research（台湾の市場調査会社）７／１台湾のディスプレイメーカーは、パッシブマトリックスタイプの OLED で韓国や日本メーカーに比べて優位に。ウェアラブルデバイスに活路。８.Litecool（米国のパッケージ材料メーカー）７／２ＬＥＤのパッケージ用に、金属銅の３倍の熱伝導性を持つ誘電体材料を開発。アルミナの３０倍の熱伝導性。1000W/mK ９.TUOI TRE NEWS（ベトナムのメディア）７／３ベトナムでの携帯電話生産量は順調に増えており、２０１５年上半期の出荷は１億台を突破。前年同期比で７０％近い増加。１０.Nottingham Trent University（英国）７／３糸の中に、RFID 用のチップを埋め込む技術を開発。ウェアラブル・エレクトロニクスの実用化への有力技術。１１.DIGITIMES（台湾の業界メディア）７／３台湾の iPhone サプライチェーンに属するメーカーは、次世代の製品向けの部品の出荷を開始。１２.LG Display（韓国のディスプレイメーカー大手）７／５９０００億ウォン（約８億米ドル）を投資して、新しいＯＬＥＤパネルの製造ラインを建設へ。１３.BCG（米国のコンサルティング会社）７／６ -3- 中国の人件費が上がっている一方で、米国の生産性は向上しており、２０１８年頃には製造コストが逆転すると予測。１４.DisplaySearch（米国の市場調査会社）７／６世界のＯＬＥＤテレビの市場は、２０１５年の４０万台から、２０１９年には７００万台に成長と予測。LG Electronics が９０％のシェア。１５.University of Michigan（米国）７／６１mm の立方体に入るような、世界で最も小さなコンピュータを開発。親指の爪のうえに１５０個ならべることができる大きさ。１６.Atotech（ドイツのプリント基板装置メーカー）７／７中国の Guangzhou に、次世代のプリント基板、IC サブストレート、半導体製造装置を供給する工場をオープン。１７.Digitimes Research（台湾の市場調査会社）７／７今年台四半期における台湾の携帯電話の出荷は２０８２万台。前期比では１８．６％の増加。前年同期比では１．６％の減少。１８.Microsoft（米国のソフトメーカー最大手）７／８昨年 Nokia 社から買収した携帯電話部門を７６億ドル減価償却。７８００名を削減の計画。１９.University of Manchester（英国）７／８シリコンに替わる未来の半導体材料として黒燐に注目。数原子層で、グラフェンと同様の半導体特性。２０.Cambridge University（英国）７／８次世代の電子材料として、６ホウ素化サマリウムに注目。導体材料と絶縁材料の両方の性質を持つ。２１.IDC（米国の市場調査会社）７／１０第２四半期における世界のＰＣ出荷は６６１０万台で、前年同期比で１１．８％の減少。世界的縮小傾向に歯止めかからず。２２.ZD Technology（台湾の基板メーカー最大手）７／１０６月の出荷額は３４．８億台湾ドル。（１億１２２３万米ドル）前月比５％増、前年同月比３％増。２３.Foxconn（台湾のＥＭＳメーカー最大手）７／１０ -4- ２０２０年までに、インドに１０〜１２の工場を建設する計画。百万人以上の雇用規模。（注）このヘッドライン・ニュース・レターは速報性を重視するために、若干の誤訳や数字の変換に誤りがある場合もございます。ご了承下さい。ＤＫＮリサーチ栄泰産業株式会社ＤＫＮリサーチのイベントスケジュール＊日本英学史学会本部例会９月５日拓殖大学「宮城県米川村有美堂文書に見る、江戸時代蘭方医学書の変遷」＊日本テクノセンターセミナー１１月３０日「高機能高密度フレキシブル基板の設計と携帯用電子機器、ウエラブル機器、医療機器への応用」＊洋学史研究会１２月６日青山学院大学「仙台藩米川村有美堂文書に見る、蘭方医学と伝統医学の融合過程」最近のＤＫＮリサーチの論文、出版物下記ＵＲＬを開けてみてください。最近のものの一覧をみることができます。コピーライトの問題がないものは全文を閲覧することもできます。 http://www.dknresearchllc.com/DKNRArchive/Newsletter/Newsletter.html http://www.dknresearchllc.com/DKNRArchive/Articles/Articles.html -5-