製品データ Quanta™ 3D FEG 三次元ナノキャラクタリゼーション、 プロトタイピン グ、分析の境界を拡大 Quanta™ 3D FEGは、二次元および三次元特性評価および分析において最も万能な 高分解能、低真空SEM/FIBです。革新的な電子およびイオン光学装置とQuanta の独 特な環境 SEM 操作モードを組み合わせることにより、研究機能を拡大し、 より優れ た、高速かつ総合的な材料の特性評価、分析、試料調製を可能にしています。 Quanta 3D FEGの新しい電界放出電子ソースは、 クリアでシャープな電子画像処理 を実現します。電子ビーム電流の増加により、EDSおよびEBSP分析を強化します。3 つの画像処理モード（高真空、低真空、ESEM™）を搭載し、幅広いSEM システムの試 料に対応します。 これは、画像処理からマイクロ分析まで、調製を必要する、 または 必要とせずに、あらゆる試料から幅広いデータを提供します。異なる湿度レベル（ 最大100％ RH） と温度（最大1500 ° C）における材料の動的変化を現場で調査するこ とも Quanta 3D FEG の機能で対応します。 Quanta 3D FEGの今までにない高電流FIB により、素早く材料が取り除けます。 自動 FIBセクショニングレシピにより正確な断面が実現します。サイト特有のミリングに 加え、FIBの優れた画像処理機能により、豊富なガス反応が材料の蒸着に採用され、 またはFIBのミリングレートまたは材料の選択性を高めることができます。Quanta 3D FEG は、FIBミリングをしながらSEM画像処理をライブで行うことができます。それ 主な特徴 • 画像処理および分析機能の向上:表面および 表面下の情報収集 • 画像処理および分析の時間短縮:Quantaの DualBeam™ 形状は、ビーム不動点において最 適なイオンミリングおよび電子画像処理を行 うために設計されている • 準備する試料の量を最小限にする：低真空 およびESEM真空機能により、非導電試料お よび水和試料の荷電フリー画像処理と分析 が可能 • 素早く材料を除去するQuantaの高電流FIBを 使い、試料スループットを高める • 専用のガス反応によりミリングレートを改善 し、再蒸着を防ぐ • 特性評価機能を強化した超低試料真空室 （最大4000 Pa）により、異なる湿度レベル（最 大100％RH） と温度レベル（最大1500 ° C）の特 性評価が可能 は、幅広い材料に対する大試料の迅速調製に適しています。 DualBeam™テクノロジにおけるFEIの長い経験を活かして、Quanta 3D FEG は、多くの 試料に対して非常に強力で使いやすいソリューションを提供します。境界を広げ、 あらゆる試料からさまざまなデータを取得する手助けをします。 製品データ Quanta™ 3D FEG 広範囲の断面 極低温冷却試料の断面 FIB誘導SE画像処理によるチ 連続断面による三次元復元 ャネリングコントラスト 湿式STEM 分析 非導電試料の画像処理 電荷中和モードによる非導電 断面のEDS 分析 試料のミリング Quanta 3D FEG の重要な仕様 直接電子ビーム分解能 • 高真空 30 kV で0.8 nm(STEM)* 30 kVで1.2 nm (SE) 30 kVで2.5 nm (BSE)* 1 kV で2.9 nm (SE) • 低真空 30 kVで1.5 nm (SE) 30 kV で2.5 nm (BSE) 3 kV で2.9 nm (SE) • 拡張低真空モード(ESEM) 30 kV で1.5 nm(SE) イオンビーム分解能 • ビーム不動点において30 kVで7 nm（最 適ワーキングディスタンスで5 nm が達 成可能） 電子光学装置 • 高分解能電界放出 – 高輝度/高電流用 に最適化されたSEMカラム • TTL（through-the-lens）差動排気と加熱 対物口径による60° 対物レンズ形状 * オプション 2ページ • 加速電圧：200 V ∼ 30 kV (最低100 V (オ プション)) • プローブ電流：最大200 nA、連続調整 可能 • 倍率 30 x ∼ 1280 kx（「クワッド」モード） 真空室 • 高真空:< 6e-4 Pa • 低真空:10 ∼ 130 Pa • ESEM 真空:10 ∼ 4000 Pa • ポンプダウン時間（高真空）:< 3 分 イオン光学装置 • 高電流イオンカラム(Ga 液体金属イオ ンソース) • ソース寿命:1000時間保証 • 加速電圧：2 ∼ 30 kV • プローブ電流：15 ステップにおいて1 pA ∼ 65 nA • 標準ビームブランカー、拡張制御可能 • 15ポジションアパチャーストリップ • 倍率 40 x ∼ 1280 mx、10 kVの「クワッド」 モード • 非導電試料ミリング用電荷中和モード 真空系 • 1 x 240 l/s TMP • 2 x PVP オイルフリー（スクロールポン プ） • 2 x IGP (電子カラム用) • 1 x IGP (イオンカラム用) • 専用TTL差動排気 • ビームガス経路長:10 または 2 mm • 高真空と低真空のシームレスな遷移 • 低真空とESEMにおけるガスの画像処 理:水蒸気または補助ガス 製品データ Quanta™ 3D FEG 検出器 • ET SED • 低真空SED（低真空で使用） • 気体SED (GSED) (ESEM モードで使用) • IR-CCD • 半導体BSED* • 気体分析BSED (GAD)（低真空分析アプ リケーションで使用）* • 14セグメント環状STEM* • CDEM* デジタル画像プロセッサ • ドウェル:50 ns ∼ 25 ms 100 ns単位で 調整可能 • 最大4096 x 3536 ピクセル解像度 • ファイルタイプ:TIFF (8 、16、24 ビット)、 BMP、JPGまたはAVI • シングルフレームまたは四象限画像デ ィスプレイ • 四象限ライブ • 256 フレーム平均または統合 • 動画レコーダー チャンバ • 379 mm 左から右 • 21ポート • 10 mm 電子ビームおよびイオンビーム の不動点 = 分析動作距離 • 電子カラムとイオンカラム間の角度: 52° 5軸電動ステージ • ユーセントリック ゴニオメータ ステ ージ • X = 50 mm • Y = 50 mm • Z = 25 mm • 最大試料高さ = 50mm • T = -15°∼ + 75° • R = n x 360° • 最小ステップ:300 nm • 0° 傾斜の再現性、2 μm • 52° 傾斜の再現性、4 μm 3ページ ガス反応 • 「ゼロ衝突」GISデザインコンセプト – 将来再設定可能な別の噴射システ ムを使う個別ガスインジェクタ – ユーザー設定がいらない5 μm精 度の配置 – 自動用GISコントロールの活用 • エッチングと蒸着を強化するための最 大5ガスインジェクタ • ガス反応オプション: – プラチナ金属蒸着 – タングステン金属蒸着 – 金蒸着 – 絶縁体蒸着 (SiO2) – 強化金属エッチング（ヨウ素） – 絶縁体強化エッチング (XeF2) – デリニエーション エッチング – 各種カーボンミル（SCM） – 炭素蒸着 – FEI認定ユーザー供給材料用空容器 システム制御 • Windows XP 32ビットGUI、キーボード、 光学式マウス • 画像表示:1 x 19インチ LCD、SVGA 1280 x 1024 • 対応PC(二次19インチLCDモニタとDVD R/Wを含む）* • 多機能コントロールパネル* • ステージコントロール用ジョイスティ ック* 標準設備 • 「Beam per quad」GUIコンセプト • 画像ヒストグラムおよび測定ソフトウ ェア • 蒸着とミリング:線、ボックス、オープン ボックス、多角形、円、、断面、 クリーニ ング断面 • 三次元ミリングにBMPファイルを直接 インポート • デジタルビデオ録画（.avi） • オプションの加熱および冷却ステージ 用ソフトウェアによる温度調整 参考資料 • オンラインヘルプ • Quanta 3D FEG 取扱説明書 CD 共通システムオプション • シリアル セクショニング自動化ソフトウ ェア (AutoSlice＆ViewTM) • マルチサイトミリング用自動化ソフトウ ェア （AutoFIBTM） • 無人TEM試料調製用自動化ソフトウェア （AutoTEMTM） • 三次元復元ソフトウェア • 画像分析および保管ソフトウェア • ソフトウェア制御のPeltier 冷却試料ス テージ • ソフトウェア制御のWETSTEM システム • ソフトウェア制御の1000 ° C加熱ステ ージ • ソフトウェア制御の1,500 ° C加熱ステ ージ • 遠隔制御ソフトウェア • ビデオプリンタ • 試料ホルダキット、TEM試料ホルダキ ット • ガス注入器 • BSED 検出器 • STEM 検出器 • 高速静電電子ビームブランカー • 供給品（コンプレッサ、主電源整合変成 器、UPS） • 現場TEM試料レフトアウト用Omniprobe • 高速試料移動用ユニバーサル試料ロ ーダーシステム • 低温システム 製品データ Quanta™ 3D FEG 共通他社アクセサリ • EDS • EBSD • WDS • ナノマニピュレーターとアクセサリ 消耗品 • 交換用Ga-ionソース • 電子およびイオンカラム用アパチャーストリップ • CDEM 検出器 • ガス反応容器 Connection box 430 (optional) 430 Cold stage Water Chiller Microscope Controller (optional) (if SPC present) Electronics Console Vacuum Console 800 220 225 430 EDS Controller 1050 530 PVP2 360 530 Compressor (optional) PVP1 360 (optional) 330 Water Chiller 1250 1250 Microscope controller (Support PC) 850 LCD 600 Desk 1300 870 200 1200 1000 500 設置要件 • 電力:電圧230 V (-6 %, +10 %)、周波数 50 または 60 Hz (+/- 1 %)、 消費電力:< 3.0 KVA（標準顕微鏡の場合） • 環境:温度20 ° C±3° C、相対湿度80 % RH 以下 • 漂遊AC 磁界 < 100 nT 非同期、 < 300 nT 同期 • 防音：< 60 dBC • 圧縮エア4∼6bar - クリーン、 ドライ、オイルフリー • ドア幅:90 cm • 重量:カラムコンソール 700 kg • 重量:電気コンソール 150 kg Door opening 900 mm or 35.4 inch 0 1000 mm. EM30133 Drawing no. : i Description PW no. 12 NC Date Author Comments Replaces Replaced by : : : : : : : : EM30133 Top view room layout Quanta 3D FEG 12-12-2006 MSNI FEI.comで詳しくご覧く FEI.comで詳しく ださいご覧ください 本社 電話：+1.503.726.7500 FEI ヨーロッパ 電話: +31.40.23.56000 TÜV認証は、電子工学、生命科学、研究と天然資源市場におけ る収束イオンと電子光線顕微鏡のデザイン、製造、導入とサポ ートのためのものです。 FEI アジア 電話: +81.3.3740.0970 FEI アジア 電話: +65.6272.0050 FEI ヨーロッパ 電話: +61.7.3512.9100 © 2009.FEIは常に自社製品のパフォーマンス向上に取り組んでいるため、すべての仕様は通知なしに変更される場合があります。 Quanta、DualBeam、ESEM およびFEI ロゴは、FEI Company の商標です。FEI は、FEI Company の登録商標です。その他すべての商標は、各 社に帰属します。DS0009-JP 02-2007
© Copyright 2024 Paperzz
