技術解説 ■リードリレー・水銀リレーの概要 1. リードリレー・水銀リレーとは 1-1) リードリレーリードスイッチ（ガラス管の中に封入されている2本の強磁性体リードが一端に隙間を持って相対したものでガラス管の中には接点の活性化を防止するための不活性ガス等が封入されており、接点部には特殊金属が鍍金されています）を用い、ガラス管の周囲に巻かれたコイルの磁束でリード片を駆動させて接点開閉を行うリレーです。（図1参照） 1-2) 水銀リレー水銀スイッチ（ガラス管の中に封入されている2本の強磁性体リードが一端に隙間を持って相対したもので、ガラス管の中には、微量の水銀が封入され、表面張力により接点が水銀で濡れており、接点のバウンスはありません。また、接点の活性化を防止するための不活性ガス等が封入されており、接点部には特殊な加工を用いています）を用い、ガラス管の周囲に巻かれたコイルの磁束でリード片を駆動させて接点開閉を行うリレーです。（図2参照）図1:リードスイッチの構造図2:水銀スイッチの構造駆動コイル駆動コイル水銀スイッチ UP リードスイッチ水銀 2. リードリレー・水銀リレーとその他のリレー対比リ項目ドリレ水銀リドリレメカニカルリレ︵ヒンジ形︶︵プランジメカニカルリ形レ︶ＳＳＲ光ＭＯＳ外形 ◎ ○ ◎ △ ○ ◎ 接点極数 ○ ○ ○ ◎ △ △ 消費電力 ○ ○ ○ △ ◎ ◎ 応答速度 ○ △ △ △ ◎ ○ 接触信頼性 ○ ◎ △ △ ◎ ◎ バウンス ○ ◎ △ △ ◎ ◎ 絶縁性 ○ ○ ○ ◎ △ ○ 耐久性 ○ ◎ ○ △ ◎ ◎ 過渡現象 ◎ ◎ ◎ ◎ △ △ 動作音 ○ ○ △ △ ◎ ◎ 耐振動・衝撃 △ △ △ △ ◎ ◎ 周囲環境性 ○ ○ △ △ ○ ◎ 接触抵抗 ◎ ◎ ◎ ◎ △ △ 漏れ電流 ◎ ◎ ◎ ◎ △ ○ 開閉容量 ○ ○ ○ ◎ ◎ △ 31 3. 用語説明用語解説非動作状態動作状態 Form A (メーク接点) Form B (ブレイク接点) 1. 接点の種類 Form C (トランスファー接点) Form C (A+B) (メーク・ブレイク接点) Form (A+B) (メーク・ブレイク接点) 2. 定格電圧 3. コイル抵抗 4. 動作電圧リレーを駆動するために、コイルに印加する定められた電圧です。定格電圧の許容変動は、±10%（at 20℃）以内です。リレーのコイル抵抗値を「Ω」で表しております。リレーを動作させるための最低必要なコイル電圧です。（at 20℃）例えば、動作電圧3.75Vのリレーに、3.3Vの電圧を印加しても動作しません。動作状態のリレーを非動作状態へ戻すためのコイル電圧です。(at 20℃） 5. 復帰電圧例えば、復帰電圧1.2Vのリレーに、0.5Vの電圧が印加された場合は、非動作状態になりますが、 1.5Vの電圧が印加されていた場合は、非動作状態になりません。接点に負荷を接続した状態で、接点を開閉できる電圧の最大値（at 1mA）です。（* 交流の場合は、ピーク電圧値） 6. 最大開閉電圧但し、下記9. 最大接点容量の範囲内でご使用ください。最大開閉電圧を超えた電圧で使いますと、接点が溶着したり、接点の劣化を早める要因となります。接点に負荷を接続した状態で、接点を開閉できる電流の最大値です。（* 交流の場合は、ピーク電流値） 7. 最大開閉電流但し、下記9. 最大接点容量の範囲内でご使用ください。最大開閉電流を超えた電流で使いますと、接点が溶着したり、接点の劣化を早める要因となります。 8. 最大通電電流 9. 最大接点容量 10. 電気的寿命 11. 接点接触抵抗(初期値) 接点を閉じてから連続的に通電可能な電流の最大値です。接点を開くとき、最大開閉電流以下の電流値で、接点を開いてください。実用上支障なく開閉できる負荷容量（開閉電圧×開閉電流）の最大値です。最大接点容量を超えた容量値で使いますと、接点が溶着したり、接点の劣化を早める要因となります。接点に負荷が加わった状態での寿命のことです。リレーの寿命は、負荷の大きさ、負荷の種類、使用頻度によって差が出ます。接点が閉じた状態での端子間の抵抗値です。 12. 接点接触抵抗ﾊﾞﾗﾂｷ(初期値) 接点接触抵抗を5回測定したときの最小値と最大値の範囲を設定しており、抵抗値の安定度を目的としております。 13. 絶縁抵抗 14. 静電容量接点、コイル間や導電部端子と非導通端子間、あるいは接点相互間の絶縁された部分の抵抗のことです。接点、コイル間や導電部端子間の静電容量です。リレー各導体相互間の絶縁破壊が起きない限界値です。 15. 絶縁耐圧接点間に関しては、接点が動作していない状態で、サージ的に接点間に印加されても耐える電圧値です。接点動作後、すぐにパルス的にかかる電圧に対しては、最大開閉電圧値が規格値となります。 16. 動作時間 17. 復帰時間コイルに定格電圧を印加した時点から接点が閉じて、バウンスが終了するまでの時間です。（但し、ブレーク接点は接点が開くまでの時間です）（バウンスを含む ※Form A/Form C/Form(A+B)）コイルから定格電圧を取り除いた時点から接点が復帰するまでの時間です。（但し、ブレーク接点は接点が閉じて、バウンスが終了するまでの時間です）（バウンスを含む ※Form B/Form C/Form(A+B)） 18. 振動特性変化を起こさせない耐振動値です。 19. 衝撃特性変化を起こさせない耐衝撃値です。 32 4. 使用上のご注意 4-1) リレーの実装作業について ① 端子の折り曲げ加工についてリレーの端子を曲げて取り付けする際には、端子をリードペンチで固定して曲げてください。また曲げる際には、端子根元に無理なストレスを加えないようにご注意ください。 ② はんだ付け条件について a) はんだこての場合：300 350℃ b) 自動はんだの場合：230 260℃ c) リフローはんだの場合：下記推奨温度プロファイルをご参照ください。推奨温度プロファイル半田付予熱徐冷 Tc * 217℃ 200℃ t* 150℃ 120秒 120秒 25℃ * Tc および t に関しましては各仕様をご参照願います。 ③ 洗浄についてリレーをはんだ付けした後、フラックス除去の為、溶剤（アルコール系、フロン系）または純水を使用して、基板の洗浄を行う場合は、次の事項にご注意ください。 a) 溶剤による洗浄は、表示マークが薄くなったりかすれたり、消えたりすることがあります。 b) 超音波洗浄は避けてください。 c) 洗浄槽に大きな磁界がある場合は、特性が変化しますので洗浄は行わないでください。洗浄の可否につきましてはお問い合わせください。 ④ 水銀リレーの取り付け方向について「→ UP」表示のある水銀リレーを取り付ける際には、矢印が指し示す方向を上にして、垂直±30度以内の範囲でご使用ください。 33 ⑤ 磁気干渉についてリードリレーを多数個接近させ、実装する時の相互磁気干渉により、動作・復帰電圧の変動が発生します。リードリレーを下図のように配置し、周囲のリードリレーが中央部のリードリレーに対して影響を与えるという磁気干渉の事例を示します。この値は、コイル通電の有無により変化いたします。またグラフ値は、中央部のリードリレーの動作の変動を比率で表しています。従い、この変動比率を抑えるためには、磁気シールドが有効な手段となります。注記：外部にトランスや永久磁石などの強い磁界を発生する所での使用は、磁気シールドが付いていたとしても誤動作の要因となります。 L2 OFF L1:4.7mm L2 OFF OFF Ⅵ 動作電圧の変化復帰電圧の変化 40 40 30 30 復帰電圧変化率（％）動作電圧変化（率（％） L2:13.0mm OFF OFF OFF Ⅴ OFF OFF ON ON ON ON ON Ⅳ ON Ⅲ ON OFF Ⅱ Ⅰ ON OFF ON ON OFF ON OFF ON L1 L1 20 10 0 -10 -20 -30 20 10 0 -10 -20 -30 -40 -40 Ⅰ Ⅱ Ⅲ Ⅳ Ⅴ Ⅵ Ⅰ Ⅱ Ⅲ Ⅳ Ⅴ Ⅵ 取り付け方法取り付け方法 4-2) リレーの取扱いについて ① 振動・衝撃についてリレーは精密部品ですので、実装前後にかかわらず、規格値を超える振動・衝撃を加えないでください。また、落下などにより機械的衝撃が加わった場合、特性変動を生じる場合があります。軽度の衝撃と思われる場合でも、異常のないことを十分確認してご使用ください。 34 4-3) 回路設計に関して（負荷回路） ① 接点保護について接点保護素子や保護回路の使用により、逆起電圧の影響を低く抑えることができますが、正しく使用しないと逆効果になりますのでご注意ください。接点保護回路の代表例を下表に示します。分類 a) 誘導負荷の場合項目適用回路例 R 特徴その他ＡＣＤＣ素子の選び方 C E(V) ＡＣ電圧で使用する場合、負荷のインピーダンス誘導負荷 △ ○ がＣＲのインピーダンスより十分小さいこと。誘導負荷 ○ ○ 電源電圧が24、48Vの場合は負荷間に、 ○ ○ 誘導負荷の抵抗分でジュール熱として ○ ○ ○ バリスタの定電圧特性を利用して、接点間にあまり高い電圧が加わらないようにする方式です。 ○ 電源電圧が24∼48V時は誘導負荷間に 100V∼200V時は接点間のそれぞれに接続すると効果的です。接点が開路の時、ＣＲを通して、誘導負荷に電流が流れます。ＣＲ方式負荷がリレー、ソレノイドなどの場合は復帰時間が遅れます。 R E(V) 100∼200Vの場合は接点間のそれぞれに接続すると効果的です。 C ダイオード方式 E(V) ダイオード + ツェナーダイオード方式 E(V) 誘導負荷バリスタ方式 E(V) 誘導負荷誘導負荷誘導負荷に貯えられたエネルギーを並列ダイオードによって、電流の形でコイルへ流し、消費させます。ダイオード方式では復帰時間が遅れすぎる場合に効果があります。Ｃ、Ｒの目安としてはＣ：接点電流1Aに対し0.5∼1（μF）Ｒ：接点電圧1Vに対し0.5∼1（Ω）です。誘導負荷の性質やリレー特性のバラツキなどにより必ずしも一致しません。Ｃは接点開時の放電抑制効果を受けもち、Ｒは次回投入時の電流制限の役割ということを考慮し、実験にてご確認ください。Ｃの耐圧は一般に200∼300Vのものを使用してください。ＡＣ回路の場合はAC用コンデンサ（極性なし）をご使用ください。ダイオードは逆耐電圧が回路電圧の10倍以上のもので順方向電流は誘導負荷電流以上のものをご使用ください。電子回路では回路電圧がそれほど高くない場合、電源電圧の2∼3倍程度の逆耐電圧のものでも使用可能です。ツェナーダイオードのツェナー電圧は電源電圧程度のものを使用します。誘導負荷 E(V) 下図のような接点保護回路の使用は避けてください。 C E(V) E(V) 誘導負荷 C 誘導負荷遮断時のアーク消弧には非常に効果がありますが、接点の開路時Cに容量がたくわえられているため、接点の投入時に Cの短絡電流が流れるので接点が溶着しやすい。遮断時のアーク消弧には非常に効果がありますが、接点の投入時にCへの充電電流が流れるので接点が溶着しやすい。 35 b) ランプ負荷（突入電流）等の場合ランプ、モータ、ソレノイド、キャパシタなどが接点負荷の場合、接点閉時に定常時の数倍から十数倍の突入電流が流れます。この突入電流が許容範囲を超えますと、接点の溶着や接点金属の異常転移による接点障害を発生する要因となります。リードリレーの突入電流の許容値については、突入電流の大きさ、波形、リードリレー接点に要求する耐久回数などによって決まります。突入電流を最大開閉電流以下に抑制するには、接点に直列の電流制限抵抗を挿入する方法が有効です。図を参考に、実際のご使用条件で、使用の可否をご確認ください。電流電流制限抵抗がない場合電流制限抵抗がある場合時間 c) 線間浮遊容量等の場合線間浮遊容量が大きい場合に生ずる突入電流が問題となります。図のように線間浮遊容量に充電された電荷が接点閉時に放電されます。また、配線ケーブルのインピーダンスが小さい、あるいはケーブルが長いほど接点消耗は大きくなります。保護回路としては、接点に直列の電流制限抵抗等を挿入して、突入電流を抑制してください。ケーブル R 負荷 4-4) 回路設計について（入力・出力回路） ① 熱起電力異種の金属を両端で接続し、接合部の温度を異なる温度に保つと、ゼーベック効果*の影響で回路に電流が流れます。この電流を生じさせる起電力を熱起電力といいます。リードリレーの場合、端子・接触片・接点の異種金属間に熱起電力が生じます。熱電対をリードリレーで切り替える場合、この熱起電力により実際の温度と測定温度が異なる要因となりますので、弊社の低熱起電力リードリレーをお薦めいたします。 * ゼーベック効果：異なるABの金属を環状に結合して閉回路を作り、二つの接合部を異なる温度に保つと接合部間に起電力が発生し電流が流れる現象。ペルチェ効果の逆の現象です。温度の高低を逆にすると起電力（電流）も逆向きになります。この現象は、比較的広い温度範囲が計測できることから熱電対に応用されています。 36 ② 長時間の高温連続動作水銀リレーを高温条件（70̊C以上）で長時間（50時間以上）接点を閉じたままで使用すると、閉時における接点の水銀の循環が行われなくなり、接点金属間の拡散によって接点間の粘性が高まり、動作不具合を生じる場合があります。この接点間の粘性は、水銀リレー使用温度と閉じている時間に比例して増加します。このような使用条件が避けられない場合は、連続で閉じている時間が50時間を超えないよう、定期的な開閉動作をあらかじめ準備しご使用ください。 ③ リードリレーのダイナミック特性リードリレーに電流が流れた時に生じる現象には、一定の連続した動作が見られます。これらの現象はリードリレーの種類には関係なく起こります。接点の明細は下図のようになります。ダイナミック特性の概要動作時間復帰時間接点波形コイル電圧バウンス時間コイル逆起電力 1.0mV 接点スパイクノイズ * * 0.1mV 0mV -0.1mV -1.0mV ﾀﾞｲﾅﾐｯｸﾉｲｽﾞ* * ダイナミックノイズは、バウンス終了後においても発生している接点の摺動が主な要因で発生するノイズ成分です。 * ダイナミックノイズ：接点が閉じた後は、ハープの弦を引っ張ったような減衰振動をしながらエネルギーを消散します。減衰振動中は、接点の一部がストレスを受けて電気信号を発生します。この電気信号は非常に広域の周波数レンジを持つ交流の可聴信号で減衰サイン波振動を行いノイズの振幅と時間は以下に述べる条件に依存します。・スプリングの強さ・封止用ガラスの特性・接点の材質・コイルの駆動電力 ** 接点スパイクノイズ：コイルに電圧印加を終息させた時点から、接点が離れようとする動作により発生するノイズ。 37 ④ サージ吸収ダイオードの取り付けコイルをドライブする場合、右図のようにコイルに並列にクランプダイオードを取り付けてください。 (+) (-) ⑤ コイルの逆起電力電流が変化することによって誘導性回路に生じる電圧のことで、瞬時における誘起電力の極性は、印加電圧の極性と逆向きになります。電流が変化しない直流通電中には生じない現象であるが、通電開始時や遮断時には逆起電力が発生するので注意が必要です。下図Ａ点の電圧波形は、印加電圧の10倍もの大きさになることがあり、リードリレー（コイル）をトランジスタで ON/OFF制御する場合、トランジスタの耐電圧（Vce）を超えて破壊に至ることがあります。このため、ダイオードをリードリレー（コイル）並列に接続し、逆起電力を吸収する保護回路が有効です。Ａ点の電圧波形 +V 電圧ダイオードＤ無しダイオードＤありリレー D A VF +V(V) Q R 0(Ｖ) 時間トランジスタＱがオフダイオードをつけた場合は、VF（ダイオード順方向電圧）の影響で復帰時間が遅くなります。 ⑥ Form C (A+B) メーク・ブレーク接点 Form C (A+B) 接点をご使用する場合は、何かしらの影響において接点が短絡接続すると三点接触がおこり過電流が流れたり損傷するということが発生しますので、回路設計する場合にはご注意ください。 38 5. 動作・測定に関する解説 5-1) 接点接触抵抗接点接触抵抗とは、可動片・端子・接点などの回路を構成する導体固有抵抗と接点が接触する部分の抵抗値を合成した値をいいます。接点接触抵抗値は初期値であり、この値の大小は実使用における良否を表すものではありません。また接点接触抵抗の測定条件は、下図に示す電圧降下法（四端子法）にて測定電流（1mA）を通電します。接点接触測定概略図 V V ﾘﾚｰ接点接触抵抗 = V [Ω] I I A 電流計 V 電圧計 R 可変抵抗器 R A 電源 5-2) 動作・復帰電圧 ① 動作電圧コイル電圧を急激に上昇または徐々に電圧を増加させたとき、全接点が動作する最低必要な電圧です。 ② 復帰電圧コイル電圧を急激に降下または徐々に電圧を減少させたとき、全接点が復帰する電圧です。 5-3) 動作時間コイルに定格電圧を印加した時点から接点が閉じてバウンスが終了するまでの時間。複数個の接点を持つリードリレーの場合には、他の規定がなければ一番遅い接点が閉じてバウンスが終了するまでの時間になります。 5-4) 復帰時間コイルから定格電圧を取り除いた時点から接点が復帰するまでの時間。複数個の接点を持つリードリレーの場合には、他の規定がなければ一番遅い接点が復帰するまでの時間になります。動作復帰時間測定概略図 VCC リレーバウンス* コイル波形発信器オシロスコープ接点波形 Trig 動作時間復帰時間 * バウンス：接点の可動片が鉄心やバックストップへの衝突または接点相互の衝突によって生じる衝突振動などに起因する接点間の間欠的開閉現象。 39 5-5) 静電容量リードリレーには、各導体相互間に静電容量が発生します。静電容量を測定の際における条件につきまして下記に記載します。 ① 測定条件バイアス電圧：1VDC 測定周波数：1MHz 静電容量測定概略図 Precision LCR Meter L cur L pot H pot H cur G Shield conductor of the Test Leads Relay A B Guard Plate 静電容量測定時はシールドプレートより被測定物は浮かして実施。 ② 測定方法 a) A,B点をリレーの測定する端子間距離で位置決めします。 b) LCR Meterのキャリブレーションを実施します。 c) A,B点をリレーに接続し静電容量を測定します。（静電シールド付の場合には、端子をLCR MeterのGND端子と接続して静電容量を測定する） 5-6) 絶縁耐圧接点・コイル間や導電部端子と（鉄芯枠、鉄芯のような）非充電金属部間、あるいは接点相互間の絶縁された部分に電圧を1分間加えたときの絶縁破壊の起こらない限界値です。試験条件は、放射線（光線やＸ線）の無い暗室環境でリーク電流（絶縁破壊を検出するための電流）は 1mAです。そして絶縁耐圧を測定する際において、高速な立ち上げ波形にて絶縁耐圧試験を実施していることが特徴です。（下記に絶縁耐圧試験を実施している際の電圧波形を示します。） 200V印加時における電圧波形例オシロスコープ設定電圧レンジ50V/1div 周波数レンジ1ms/1div 5-7) 絶縁抵抗接点・コイル間や導電部端子と（鉄芯枠、鉄芯のような）非充電金属部間、あるいは接点相互間の絶縁された部分の抵抗をいいます。この値はリレー単体における値で、基板のランドなどは含みません。 40 5-8) 高周波特性弊社では、高周波特性の確認として主に下記の項目を評価をしています。・ TDR(Time Domain Reﬂectometry) ・ TDT(Time Domain Transmission) ・アイソレーション・インサーションロス・リターンロス ① 測定用基板弊社では、以下のような基板を用い評価を行っております。なお、製品形状により基板の配線に関しましては差異があります。スルー基板（参考）リレー実装用基板（参考）伝送線路上の特性インピーダンスは 50Ωとなっています。 A 2 A A 2 基板仕様につきましては一例として記載しています。 ② TDR/TDT TDR測定は、ステップ信号源と広帯域オシロスコープから構成され、伝送路のインピーダンスの不連続点における反射信号を捕らえ、反射信号の電圧値やインピーダンス値を時間の関数として表示します。また伝搬した伝送信号の測定はTDTと呼ばれ、伝搬遅延測定に用いられます。反射や遅延によって伝送信号はひずみを受けることから、直感的な測定結果の表示が得られるTDR/TDTは測定不可欠な評価項目です。 a) TDR測定概略 TDR測定概略図ステップ信号源サンプリングヘッド 50Ω終端測定サンプル 50Ω同軸ケーブル 41 オシロスコープ測定サンプルステップ信号源 b) 測定方法被測定対象物を測定装置に接続し、TDR信号源チャンネルから出力を開始すると広帯域オシロスコープの画面上に波形が現れます。その波形によって測定サンプルのインピーダンス状態を確認しています。 TDR測定波形の一例を下記に示します。短絡終端 V 開放終端 TP 2TP 2V Z0 0 整合終端 V 2TP 不整合終端 Z0 容量性負荷終端 ZL=Z0 V ZL=C Z0 ZL<>Z 0 2TP V TP Z0 ZL=L 0 容量性負荷終端 2TP 誘導性負荷終端 TP Z0 Z0 C 2TP V TP Z0 L Z0 0 0 誘導性と容量性負荷の組み合わせ TP V TP ZL>Z0 誘導性負荷終端 Z0 ZL=Open ZL<Z0 0 TP 0 V 2TP V+VR V 2V 2TP Z0 0 TP 0 2V V Z L=0 TP 2TP 2TP Z0 容量性と誘導性負荷の組み合わせ TP L C 0 Z0 V 0 c) TDT測定概略 TDT測定概略図ステップ信号源 50Ω同軸ケーブルサンプリングヘッド測定サンプル 42 2TP Z0 L C Z0 d) 測定方法ステップ信号源から出力された電圧を測定サンプルに印加し、その透過波をモニタします。 TDT測定波形の一例を下記に示します。遅延時間波形立ち上がり時間(Rise Time) 90％ 80％透過波透過波 50％入射波入射波 20％ 10％ Tr(20-80) Tr(10-90) 遅延時間 ③アイソレーション高周波信号の絶縁程度を表したものをいいます。リレー接点が開時していても、浮遊容量起因にて高周波信号の漏れが発生します。この漏れを抑制する絶縁をアイソレーションといいます。アイソレーション測定結果例を下記に示します。アイソレーション測定サンプル ←良特性周波数増加→ 43 ④ インサーションロス伝送線路中（リレー閉時）における、高周波信号挿入損失のことをいいます。被測定対象物の回路上インピーダンス不整合等による損失を表します。インサーションロス測定サンプル良特性→ 周波数増加→ ⑤ リターンロス被測定対象物（リレー閉時）の反射のことをいいます。伝送線路中の入射波は、インピーダンス不整合部分があると反射波が発生します。インピーダンスが整合されていれば、反射の影響を受けません。リターンロス測定サンプル良特性→ 周波数増加→ 44 6. リードリレー・水銀リレーの品質についてリートリレー・水銀リレーは、次のフローチャートで品質管理を実施しています。リードスイッチ受入検査リードスイッチ信頼性テスト製造エージング動作・復帰AT、接点接触抵抗、絶縁耐圧、絶縁抵抗、外観 12V 1mA負荷にて、100万回∼1千万回の品質管理工程内検査（目視、コイル抵抗、絶縁耐圧）専用エージング装置にて誤動作（スティック）チェックのエージングを実施有負荷・・・ 12V 1mA または 5V 1mAにて15万回無負荷・・・ 30万回特性検査動作、復帰電圧（電流）、接触抵抗、動作時間、 ADT、絶縁耐圧を全数測定外観検査外形、フォーミング形状、寸法出荷 6-1) エージング（有負荷、無負荷）接点となる部分には、メッキが施されておりますが、この仕上がり表面には細かい凹凸が無数に散在しています。このままでは、接点接触抵抗が若干不安定になりますので、表面を平滑化し当たり面を安定化するために行います。（水銀リレーは除く） 6-2) ADT（アークデュレーションタイム） ADTは、水銀スイッチの接点を開くときの放電持続時間です。水銀スイッチ内には高圧ガスが封入されており、接点を開くときの放電持続時間は短くなります。またスイッチ内部のガスリークが起きると放電時間が長くなります。 ADTを実施することによりガスリーク発生品を初期的に、且つ効率よく取り除くことができます。 45