2007年6月 - 株式会社SCREENホールディングス

特 集 >> 2007年3月期決算報告
目
次
連結決算ハイライト…1 株主の皆さまへ…2
ダイアローグ─
─ 連結中期 3ヵ
3ヵ年経営計
3ヵ年経営計画
年経営計画
画「Vision2008
「Vision2008」
」1年
1年目
1年目の成果と今後の展望─…4
目の成
の成果
果と今後の
と今後の展
展望 ─
主要事業別レポート…7
連結財務諸表…11 要約 単独財務諸表…16 会社概要…18 取締役、監査役および執行役員…18
連結決算ハイライト
売上高
受注高
2003
2004
1,125
1,629
12
2,081
2003
530
5
2004
2,617
1,971
549
2,530
10
2005
1,965
576
2,548
6
2006
2005
2006
491
2007
2,395
0
3,051
16
639
500
1,000
1,500
2,000
2,500
3,000
1,157
503
1,390
1,679
17
514
580
2,365
500
0
2,693
12
1,500
2,000
2,500
185
2006
3,013
23
3,000
(億円)
252
2005
2,465
14
624
1,000
95
2004
550
1,870
32
2003
1,919
14
2,129
2007
3,500
営業利益
2007
3,500
305
0
50
100
150
200
250
300
(億円)
350
(億円)
■■ 電子工業用機器事業 ■■ 画像情報処理機器事業 ■■ その他事業
当期純利益・1株当たり当期純利益
経常利益
△30
2003 △14
2003
53
2004
215
270
0
50
100
150
200
250
300
2006
2007
184
100
150
200
60
2,563
38.7
46.8
2,702
3,195
41.6
1,337
1,000
70
2,405
32.2
1,264
500
50
2,186
20.6
774
0
(%)
40
1,500
2,000
2,500
3,000
3,500
(億円)
(億円)
■■ 当期純利益[下目盛]
1株当たり当期純利益[上目盛]
■■ 総資産[下目盛]
■■ 純資産[下目盛]
自己資本比率[上目盛]
注)1. 各会計年度は、営業期間が終了した年を表記しております。2007年3月31日に終了した会計年度は、2007年3月期
(グラフでは2007)と表記しております。
2. 財務数値の金額は表示単位未満を切り捨てて表記しております。
3. 当期から会計基準の変更により、これまでの株主資本、株主資本比率をそれぞれ、純資産、自己資本比率に表示を変更しております。
1
30
992
74.05
50
451
20
2005
60.66
(億円)
10
0
2004
152
0
総資産・純資産・自己資本比率
120
59.88
144
2007
△50
(円)
90
2003
48
2006
2007
60
23.04
2005
172
2006
30
△34
2004
2005
△50
△18.65
0
株主の皆さまへ
売上高、利益ともに過去最高を達成
新たな成長に向けて
力強い一歩
を踏み出しました。
2007年3月期は、
「新たな成長へ」をテーマとする連結中期
3ヵ年経営計画のスタートにふさわしい業績を達成すること
ができました。
当社の主力事業である半導体製造装置は、半導体メーカー
の積極的な設備投資により業績を大きく伸ばしました。また、
プリント配線板製造装置および画像情報処理機器事業も堅
調に推移しました。一方、FPD製造装置は、昨年夏以降、一
部の液晶パネルメーカーに設備投資計画を抑制する動きが
見られました。このような中で、当社はグループをあげて受
注獲得、売上確保に努めるとともに、リードタイムの短縮や設
計段階からのコストダウンなどに取り組みました。その結果、
売上高は前期に比べ22.2%増加の3,013億円、営業利益は
前期に比べ64.5%増加の305億円となりました。また、営業
外費用が増加したことなどから、経常利益は56.4%増加の
270億円となりました。当期純利益は、当社において税金費
用が増加したことなどから、21.1%増加の184億円となりま
した。
なお、当期の売上高、営業利益、経常利益、当期純利益は
いずれも過去最高となりました。
(右)
取締役会長
最高経営責任者
(CEO)石田 明
(左)
取締役社長
最高執行責任者
(COO)橋本正博
2
好業績を受け、増配を実施
半導体の用途拡大により堅調な設備投資が継続されるものと
当期の期末配当金につきましては、業績が従来予想を上
見込まれております。一方、FPD製造装置につきましては、液
回ったことから、従来予想の12円50銭に2円50銭増配し、1株
晶パネルメーカーによる設備投資抑制の影響から、上半期は
当たり15円とさせていただきました。また、当期は株主の皆
大幅な売上の減少が予想され、下半期には市場の回復が見
さまへの利益還元の一環としまして、約70億円の自己株式の
込まれるものの、今期は厳しい状況が予想されます。こうした
取得を実施しました。
中、今期の業績は減収減益となる見込みですが、全社を挙げ
て受注獲得、売上拡大に注力するとともにコストダウン活動を
新たな成長に向けた設備投資
連結中期3ヵ年経営計画「Vision2008」
では
「売上高3,000
徹底し、収益力の向上を図り、
「連結中期3ヵ年経営計画」の
達成に向け努力してまいります。
億円企業への飛躍」
をキーワードに掲げており、新たな成長に
向けて3ヵ年で300億円の設備投資を行う計画です。当期は
半導体製造装置とFPD製造装置で生産体制の強化を図りまし
た。半導体製造装置では、300ミリウエハー対応洗浄装置の
新工場「Fab.FC-2(ファブ・エフシーツー)
」が2006年11月に操
2008年3月期(2007年4月1日∼2008年3月31日)の業績
予想は以下のとおりです。
連結
売上高
経常利益
2,880億円
185億円
営業利益
220億円
当期純利益
110億円
業を開始し、これにより半導体メーカーへの安定供給が可能と
なりました。FPD製造装置では、新工場「CS-1(シーエスワン)
」
が同じく2006年11月に稼働を開始し、第8世代以降のガラス
基板の大型化に対応できる生産体制が構築されました。これ
らの新工場の稼働は当期の売上拡大に寄与しました。
2008年3月期の見通し
今期の事業環境は、主力の半導体製造装置につきましては、
3
なお、配当につきましては、業績見通しを勘案し、1株当たり
10円の期末配当金を見込んでおります。
株主の皆さまにおかれましては、より一層のご支援、ご鞭
撻を賜りますよう、お願い申し上げます。
取締役会長 最高経営責任者(CEO) 石田 明
取締役社長 最高執行責任者(COO) 橋本正博
ダ イ ア ロ ー グ
連結中期 3ヵ年経営計画
3ヵ年経営計
年経営計画
画「
「Vision2008」
Vision2008」
Vision2008
」1年目の成果と今後の展望
1年目の成果と今後の展望
当期にスタートしました連結中期3ヵ年経営計画「Vision2008」では、
「新たな成長へ」というテー
マのもと
「連結売上高3,000億円企業への飛躍」をキーワードとして、①連結売上高3ヵ年合計で
8,800億円以上②連結での営業利益率10%以上、営業利益3ヵ年合計で900億円の達成を目指し
ています。当計画の進捗状況と今後の展開について、橋本社長に聞きました。
の1年目の進捗状況について
Q 「Vision2008」
お聞かせください。
の部材調達などに引き続き取り組んだことによるものです。
A
当期は、当社売上高の約半分を占める半導体製造装
ロッパ事業を分社し、米国アプ
置がけん引し、過去最高の売上高をご報告することが
ライド マ テリアルズ 社との 業
また、半導体関連コータ・デベ
できました。また、営業利益につきましても過去最高を更新し、 務・資 本 提 携 により設 立した
売上高、営業利益は、3ヵ年合計の目標額に対して、それぞ (株)SOKUDOも合弁事業を順
れ34.2%、33.9%の進捗率となっております。また、営業利
調に開始し、コータ・デベロッパ
益率も10.1%となり、目標数値を達成することができました。 のシェアを伸ばしました。
これは、売上の拡大とそれに伴う工場操業度のアップに加え、
リードタイムの短縮や設計段階からのコストダウン、海外から
市場競争力を一層強化し、魅力ある企業へと
成長していきます。
取締役社長 最高執行責任者(COO)
橋本 正博
4
■ 連結中期3ヵ年経営計画「Vision2008」進捗状況
連結売上高
連結営業利益
初年度実績
2007 年 3 月期∼2009 年 3 月期
目標
連結売上高
連結営業利益
3ヵ年合計
8,800 億円以上
営業利益率
10%以上
3ヵ年合計
900 億円
初年度実績
3,013 億円
305 億円
(進捗率 34.2%)
5,787 億円
(進捗率 33.9%)
595 億円
Q
技術力、ものづくりの強化に向けた取り組みにつ
いてお聞かせください。
装置開発に加え、評価・解析など半導体プロセスの開発環境
A
当社にとって技術力は最大の生命線です。
「Vision
のような業界のニーズに対応して建設するもので、プロセス
の充実が求められています。
「プロセス技術センター」は、こ
2008」
では、
「技術のスクリーン、ものづくりのスクリーン」 開発に携わる約350名の技術者を集め、半導体メーカーから
を標ぼうし、開発力、設計力、製造力の強化を図っています。 の依頼によるデモンストレーションや、次世代プロセスの確
2006年4月にはグループ最大の技術開発拠点となる
「ホワイトカ
立に向けた評価・解析などの幅広い研究開発を同一施設内
ンバス洛西」を開設し、各地に点在していた技術開発の拠点
で行い、半導体プロセス開発の効率化・迅速化を図っていき
を集約して開発資源を統合するとともに、技術者の開発環境
ます。これにより、当社は他社の追随を許さない最先端プロ
の一新や技術経営の一層の強化を行い、お客さまのニーズを
セス技術の創造と製品品質の向上を実現していきます。
先取りする技術開発を進めています。
また、2007年4月には、半導体製造プロセスの開発拠点
「プロセス技術センター」の建設を決定し、2008年4月の稼
働に向けて着工しました。今後も活況が続くと予想される半
導体業界では、半導体メーカーは技術開発や生産設備のさら
なる強化を進めており、当社のような製造装置メーカーには
5
「プロセス技術センター」の完成イメージ
Q
各事業の今後の取り組みについてお話しください。 たハイブリッドワークフローの開発にも注力していきます。また、
A
電子工業用機器事業におきましては、半導体製造装置
インクジェット技術を生かした新たなビジネス展開にも取り組
んでいきます。
では、半導体市場は好不況の波はあるものの、中長期
「Vision2008」の数値目標の達成に向け、このような取り
的には引き続き成長していくと予想されており、当社といたしま
組みに加え、製造業にとって永遠のテーマであるコストダウ
しては、300ミリウエハー対応洗浄装置を中心に売上を拡大
ンに引き続き取り組むことにより、利益の向上を目指します。
していきます。地域戦略として、アジア地域、とりわけ台湾マー
Q
最後に、株主の皆さまへのメッセージをお願いし
ます。
当社はこれまで、安定した収益が出せる企業体質の構
は市場回復が予想され、この動きを売上に結びつけるために、
A
ガラス基板の大型化に引き続き取り組むとともに、競争力の強
中期3ヵ年経営計画(2004年3月期∼2006年3月期)
におい
化を図り、液晶用コータ・デベロッパでのシェアアップを目指しま
て、有利子負債の大幅削減と自己資本比率の向上を達成した
す。また、液晶用カラーフィルター直接描画装置および材料塗
ことにより、当社の財務体質は着実に強固になっています。今
布装置や有機EL製造装置などの事業展開を図ります。
後も財務体質のさらなる改善を目指し、
「キャッシュ・フロー経
ケットに注力していきます。さらに、
「プロセス技術センター」の
建設により、市場競争力の強化とシェアの拡大を目指します。
FPD製造装置では、足元の状況は厳しいものの、下半期に
その他の電子工業用機器では、プリント配線板製造装置に
築を目指し、財務体質の改善に取り組んできました。前
営」に取り組んでいきます。
おいて、今後成長が見込まれる中国を主とした東アジア地域
また、当期に実施した半導体・FPD製造装置関連の設備投
での売上を戦略的に拡大していくとともに、新製品の販売にも
資に加えて、今期は半導体プロセス技術センターの建設を中
注力していきます。
心とした設備投資を行い、市場競争力を一層強化することで、
画像情報処理機器事業では、当社CTPのラインアップの拡
充によって、用途領域の拡大に努めます。また、成長が期待
されるPOD(プリントオンデマンド)領域に本格的に参入する
とともに、当社の強みであるカラーマネジメント技術を生かし
魅力ある企業へと成長していきます。
大日本スクリーンの今後の発展にどうぞご期待ください。
用語解説
POD
(プリントオンデマンド)
:必要な時に、必要な部数を印刷すること。
6
主要事業別レポート
電 子工業用機器事業
連結売上高
営業利益
2,365億円(前期比 26.5%増加)
272億円(前期比 64.1%増加)
■ 当期の業績
半導体製造装置
働率の向上、コスト削減などにより、営業利益は前期に比べて
増加しました。
FPD製造装置
期初においては、大型液晶テレビの普及を背
景に活発な設備投資が行われたものの、昨年夏以降、一部液
晶パネルメーカーによる設備投資計画の見直し、抑制の動きが
見られました。このような環境下、通期では国内、韓国、台湾向け
の売上は前期に比べほぼ横ばいとなったものの、中国向けが
減少したことにより、FPD製造装置の売上高は前期を下回りま
当期は、携帯電話や携帯音楽プレーヤー
した。製品別では、液晶用ガラス基板の大型化が進み、主力の
用に需要が拡大しているメモリーデバイスを中心として、半導体
コータ・デベロッパは第7世代対応装置が売上の中心となりまし
メーカーによる設備投資が活発に行われました。こうした状況
た。2006年11月には、第8世代以降のガラス基板対応製造装
の中、当社は2006年11月に新工場「Fab.FC-2(ファブ・エフ
置の生産拠点として、新工場「CS-1(シーエスワン)
」
が操業を始
シーツー)
」の稼働を開始するなど増産体制を整えました。その
め、第8世代対応装置の出荷を開始しました。また、携帯電話
結果、半導体製造装置の売上高は通期で過去最高となりまし
やゲーム機などに使用される低温ポリシリコン用の第4世代対応
た。地域別では、台湾や韓国などのアジアや米国での売上が
装置も売上を伸ばしました。利益面では、中国からの部材調達
好調に推移しました。製品別では、バッチ式洗浄装置が300
などのコストダウンに取り組みましたが、売上の減少や工場稼働
ミリウエハー対応の
「FC-3100」
を中心に売上を大きく伸ばしま
率の低下に加えて、製品価格の下落が影響し、営業利益は前
した。枚葉式洗浄装置は300ミリウエハー対応の
「SU-3000」 期に比べて減少しました。
および「SS-3000」が堅調に推移しました。また、米国Applied
Materials(アプライド マテリアルズ)社との合弁会社である
(株) その他の電子工業用機器
7
プリント配線板製造装置は、国内
SOKUDOからの受託生産を行っているコータ・デベロッパも
外における堅調な設備投資を背景に、主力の光学式外観検
シェアを伸ばしました。利益面では、売上の増加および工場稼
査装置
「PI-8000」
シリーズを中心に売上を伸ばしました。特に、
国内ではハイエンドモデル機の「PI-8700」が、中国ではスタ
FPD製造装置
ンダードモデル機の
「PI-8200」の販売が増加しました。また、プ
抑制の影響を受けて、厳しい状況が見込まれますが、液晶テ
リント配線板最終外観検査装置「FP-8000」
シリーズも売上に
レビの需要拡大や在庫調整の進展により、パネルの需給バラ
上半期は液晶パネルメーカーによる設備投資
貢献しました。利益面では、価格下落の影響を受けましたが、 ンスの改善が進み、下半期には回復が予想されます。そうした
売上の増加や設計段階からのコストダウンにより、営業利益は
中、主力のコータ・デベロッパの受注確保に努めるとともに、液
前期に比べて増加しました。
晶用カラーフィルター直接描画装置および材料塗布装置の拡
販を図ります。さらに、有機EL向け装置の開発にも注力してい
■ 今後の見通し
きます。
半導体製造装置 半導体メーカーの設備投資が引き続き好調
に推移すると予想される中、当社は主力の洗浄装置では、バッ
その他の電子工業用機器
チ式洗浄装置「FC-3100」や枚葉式洗浄装置の新製品「SU-
内外で、主力の光学式外観検査装置「PI-8000」
シリーズやプ
3100」
を中心に売上拡大を図ります。また、2007年4月より半
リント配線板用直接描画装置「Mercurex(マーキュレックス)
」
導体製造プロセスの開発拠点
「プロセス技術センター」の建設
の売上拡大を図ります。また、2007年5月より営業を開始した、
に着手しており、当センターで最先端プロセス技術の創造と製
保守サービスを担う子会社
(株)MEBACS(メバックス)
により、
品品質の向上を図ることにより一層の競争力強化とシェア拡大
顧客満足度のさらなる向上に努めます。
0
400
800 1200 1600 2000 2400 2800
0
400
800 1200 1600 2000 2400 2800
0
プリント配線板製造装置では、国
50
100
150
200
250
300
を目指します。
0
400
800 1200 1600 2000 2400 2800
0
400
800 1200 1600 2000 2400 2800
8
メモリー:半導体の一種で、データを記憶する。
デバイス:パソコンや携帯電話などに搭載されている電子部品の
こと。
画 像情報処理機器事業
連結売上高
バッチ式洗浄装置:複数のウエハーを一括で処理できる洗浄装置。
枚葉式洗浄装置:ウエハーを1枚ずつ処理する洗浄装置。
コータ・デベロッパ:半導体の場合はウエハーに、液晶パネルの場
合はガラス基板にフォトレジスト
(感光液)
の塗布や現像処理を行う
装置。
世代:液晶パネルのベースとなるガラス基板は、そのサイズの違
いから
「世代」
と呼ばれ、区分して示される。第5世代:約1,100×
1 , 2 5 0 ミリ、第 6 世 代:約 1 , 5 0 0×1 , 8 0 0 ミリ、第 7 世 代:約
1,800×2,100ミリ、第8世代:約2,200×2,500ミリ。各サイズは
パネルメーカーによって異なる。
営業利益
7.6%増加)
23億円(前期比 69.1%増加)
■ 当期の業績
主力のCTP(Computer to Plate)関連製品の売上が、日
本では普及ペースの鈍化により減少しましたが、海外では堅
低温ポリシリコン:液晶ディスプレーに用いられる新しい素材で、
低温で多結晶されたシリコン。印刷物に匹敵するほど美しく高
精細な画面表示が可能となる。
調に推移しました。デジタル印刷機では、コストダウンを実現
光学式外観検査装置:プリント配線板の回路パターンを光学的に
読み取り、正しいパターンと比較して欠陥を自動的に検出する装置。
るとともに、第4四半期から出荷を開始したフルカラーバリアブ
最終外観検査装置:電子部品を実装する前の最終工程で、プリン
ト配線板のレジスト
(感光液)のパターンや電極の部分などを光
学的に読み取り、良品と比較して、欠陥を自動的に検出する装置。
520」
も売上に貢献しました。また、英国の子会社インカ・デジ
カラーフィルター:液晶ディスプレーなどの中に使われる色を表
すための赤、緑、青が着色されたフィルター。
直接描画:フォトマスクを使わず、直接レジスト上に回路パターン
を描画すること。これによって、大幅な精度向上、納期短縮なら
びにコスト削減を実現できる。
した
「Truepress(トゥループレス)344」の販売が堅調に推移す
ルインクジェット印刷機「Truepress Jet(トゥループレスジェット)
タル・プリンターズ
(株)
(以下、インカ社)が製造する大型インク
ジェットプリンターも売上を伸ばしました。利益面では、製品価
格の下落やインカ社買収に伴うのれん償却額の計上がありま
したが、売上が拡大したことに加え、設計段階からのコストダ
ウン、固定費削減に努めた結果、営業利益は前期に比べて増
加しました。
9
624億円(前期比
■ 今後の見通し
CTP関連製品につきましては、国内や欧米市場での買い替
CTP:Computer to Plate の略。印刷するデータをフィルムを
用いずに、コンピューターからプレート出力機を用いて、プレー
ト
(印刷版)
に直接出力する方式。
え需要を確実に獲得するとともに、新聞業界やパッケージ印
刷業界向け製品の販促に努めていきます。また、BRICsを中
心とする新興市場では、エントリーモデルとして低価格化を図
デジタル印刷機:コンピューターで作成したデータを直接印刷
する装置。
った新製品「PlateRite Niagara(プレートライトナイアガラ)
」
の売上拡大を図ります。さらに、デジタル印刷関連製品では、
インクジェット:インクの微細な粒子を吹き付けて印刷する
方式。紙だけでなく、木材やプラスチックなどの各種素材に印
刷できる。
「Truepress 344」
「Truepress Jet520」の拡販を進めるほか、
インクジェットプリンターにつきましてもインカ社の新製品を
はじめ、産業用プリンターなど高性能な新製品を開発・提供
していきます。
0
100
200
300
400
500
600
700
0
100
200
バリアブル印刷機:ダイレクトメールや請求明細書など、顧客
0
5
10
15
20
25
一人ひとりに合わせた異なるデータを印刷するニーズに対応し
300 400 500 600 700
た印刷機。
30
10
連結財務諸表
連結貸借対照表
1. 資産合計
売上および受注の増加に伴う受取手形及び売掛金や棚卸資産の増加、半導体
製造装置およびFPD製造装置の新工場建設などによる有形固定資産の増加に
より、前期末に比べて492億円増加し、3,195億円となりました。
2. 有利子負債残高
借入金の返済や社債の償還などによる減少と、社債の発行や長期借入金の借入
により、前期末に比べ6億円増加し、482億円となりました。
科 目
2007
2006年3月31日現在
2007年3月31日現在
(資産の部)
181,112
223,462
現金及び預金
27,403
34,480
受取手形及び売掛金
86,174
97,753
流動資産
有価証券
20
ー
棚卸資産
59,089
77,413
7,784
3. 負債合計
繰延税金資産
5,271
仕入の増加に伴う支払手形及び買掛金の増加、未払法人税等などの増加によ
り、前期末に比べ425億円増加し、1,857億円となりました。
その他
4,128
6,972
貸倒引当金
△976
△942
89,161
96,056
36,096
42,346
建物及び構築物
48,509
50,730
機械装置及び運搬具
24,487
25,844
土地
9,727
10,095
建設仮勘定
1,778
2,043
その他
8,793
9,703
△57,200
△56,070
4,860
3,888
4,263
ー
のれん
ー
3,279
その他
596
609
投資その他の資産
48,205
49,820
投資有価証券
4. 自己資本
純資産から少数株主持分を除いた自己資本は、自己株式の取得、配当金の支
払、保有株式の時価下落などにより減少しましたが、当期純利益による利益剰
余金の増加などにより、前期末に比べ66億円増加し、1,330億円となりました。
自己資本は増加しましたが、総資産が大幅に増加したことから、自己資本比率
は前期末に比べて5.2ポイント低下し、41.6%となりました。
固定資産
有形固定資産
減価償却累計額
無形固定資産
連結調整勘定
44,137
45,720
長期貸付金
145
158
繰延税金資産
364
521
その他
4,024
3,706
貸倒引当金
△466
△286
270,273
319,518
1 資産合計
11
(単位:百万円未満切捨)
2006
(単位:百万円未満切捨)
科 目
2006
2007
2006年3月31日現在
2007年3月31日現在
106,134
133,783
支払手形及び買掛金
55,787
83,396
短期借入金
(負債の部)
流動負債
2
2006
2007
2006年3月31日現在
2007年3月31日現在
629
ー
資本金
53,998
ー
少数株主持分
(資本の部)
10,891
84
資本剰余金
30,131
ー
一年以内返済予定の長期借入金
3,931
4,283
利益剰余金
32,536
ー
一年以内償還予定の社債
8,000
ー
その他有価証券評価差額金
15,038
ー
91
ー
為替換算調整勘定
△4,372
ー
未払法人税等
2,755
12,532
自己株式
△904
ー
設備関係支払手形
1,715
5,604
資本合計
126,427
ー
役員賞与引当金
ー
86
負債、少数株主持分及び資本合計
270,273
ー
製品保証引当金
2,158
3,712
その他
20,803
24,083
株主資本
ー
124,801
固定負債
37,082
51,957
資本金
ー
54,044
ー
17,000
資本剰余金
ー
30,177
15,000
14,999
利益剰余金
ー
48,497
9,674
11,901
自己株式
ー
△7,918
退職給付引当金
10,095
7,352
ー
8,260
役員退職引当金
117
131
その他有価証券評価差額金
ー
11,193
債務保証損失引当金
154
112
繰延ヘッジ損益
ー
△12
為替換算調整勘定
一年以内償還予定の新株予約権付社債
社債
2
科 目
新株予約権付社債
長期借入金
土壌浄化対策引当金
繰延税金負債
その他
3 負債合計
556
ー
1,049
ー
434
460
143,216
185,740
4
(純資産の部)
評価・換算差額等
ー
△2,921
少数株主持分
ー
716
4
純資産合計
ー
133,778
4
負債純資産合計
ー
319,518
12
連結損益計算書
科 目
1 売上高
売上原価
割賦販売調整前売上総利益
割賦販売調整高
売上総利益
販売費及び一般管理費
2 営業利益
3
2005年4月 1 日から
2006年3月31日まで
2006年4月 1 日から
2007年3月31日まで
246,533
301,311
173,636
211,164
72,897
90,147
連結剰余金計算書
科 目
(単位:百万円未満切捨)
2006
2005年4月 1 日から
2006年3月31日まで
(資本剰余金の部)
資本剰余金期首残高
27,463
資本剰余金増加高
7
5
新株予約権の行使
72,905
90,152
自己株式処分差益
0
54,338
59,611
資本剰余金期末残高
30,131
18,567
30,541
1,850
2,435
利益剰余金期首残高
営業外費用
3,138
5,950
利益剰余金増加高
17,279
27,026
3,983
3,389
特別利益
2,667
(利益剰余金の部)
当期純利益
19,283
15,236
利益剰余金減少高
93
267
21,169
30,147
役員賞与
163
法人税、住民税及び事業税
3,447
12,990
(うち監査役賞与)
(12)
法人税等調整額
2,494
△1,383
△8
89
15,236
18,451
特別損失
税金等調整前当期純利益
少数株主利益又は少数株主損失
(△)
当期純利益
13
2007
営業外収益
経常利益
4
(単位:百万円未満切捨)
2006
配当金
利益剰余金期末残高
1,820
32,536
1. 売上高
3. 営業外費用
FPD製造装置が減少したものの、半導体製造装置が大幅に増加したことなどに
より、前期に比べ547億円増加し、3,013億円となりました。
為替差損が発生したほか、持分法による投資損失や固定資産除却損が増加し
た結果、前期に比べ28億円増加し、59億円となりました。
2. 営業利益
4. 法人税、住民税及び事業税
売上が大幅に増加したことなどにより、前期に比べ119億円増加し、305億円
となりました。
大日本スクリーン単独において税金費用が増加しました。
連結株主資本等変動計算書
2006年4月1日から2007年3月31日まで
(単位:百万円未満切捨)
科 目
2006年3月31日残高
株主資本
評価・換算差額等
株主資本
合計
その他
有価証券
評価差額金
32,536
△904 115,761
15,038
92
92
△2,524
△2,524
△2,524
資本金
資本
剰余金
利益
剰余金
53,998
30,131
46
46
自己株式
繰延
ヘッジ
損益
−
為替換算
調整勘定
△4,372
評価・換算 少数株主
差額等
持分
合計
10,665
純資産
合計
629 127,057
連結会計年度中の変動額
新株予約権の行使
利益処分による利益配当
利益処分による役員賞与
当期純利益
持分法適用除外に伴う増加
△74
△74
△74
18,451
18,451
18,451
108
108
108
△7,015
△7,015
△7,015
1
1
1
自己株式の取得
自己株式の処分
0
株主資本以外の項目の連結
会計年度中の変動額
(純額)
連結会計年度中の変動額合計
2007年3月31日残高
△3,845
△12
1,451
△2,405
86
△2,318
86
6,721
46
46
15,961
△7,013
9,039
△3,845
△12
1,451
△2,405
54,044
30,177
48,497
△7,918 124,801
11,193
△12
△2,921
8,260
716 133,778
14
連結キャッシュ・フロー計算書
科 目
(単位:百万円未満切捨)
2006
2007
2005年4月 1 日から
2006年3月31日まで
2006年4月 1 日から
2007年3月31日まで
14,906
21,169
3,822
655
ー
718
2
295
△2,790
△1,426
ー
△42
△68
△723
514
ー
△454
△4,612
△714
985
27
2,322
△49
19,632
717
△498
△1,606
△3,338
23,644
30,147
4,113
ー
983
1,495
259
794
△1,599
△2,746
86
1,536
△556
△862
521
100
△16,383
△19,210
△2,766
27,333
742
2,600
72
26,662
857
△476
ー
△3,399
1 営業活動によるキャッシュ・フロー
税金等調整前当期純利益
減価償却費
連結調整勘定償却額
のれん償却額
持分法による投資損益
投資有価証券評価損
固定資産除却損
投資有価証券売却益
退職給付引当金の減少額
役員賞与引当金の増加額
製品保証引当金の増減額
(減少:△)
土壌浄化対策引当金の減少額
受取利息及び受取配当金
支払利息
社債発行費
売上債権の増加額
棚卸資産の増加額
その他流動資産の増加額
仕入債務の増加額
未払費用の増加額
その他流動負債の増加額
その他―純額
小 計
利息及び配当金の受取額
利息の支払額
ブラウン管用マスク事業整理損の支払額
法人税等の支払額
投資活動によるキャッシュ・フロー
定期預金の純増減額
(増加:△)
有形固定資産の取得による支出
有形固定資産の売却による収入
有価証券の売却による収入
投資有価証券の取得による支出
投資有価証券の売却による収入
投資有価証券の償還による収入
新規連結子会社の取得による支出
その他―純額
財務活動によるキャッシュ・フロー
短期借入金の純増減額
(減少:△)
長期借入による収入
長期借入金の返済による支出
社債の発行による収入
社債の償還による支出
自己株式の純増加額
少数株主からの払込による収入
配当金の支払額
少数株主への配当金支払額
現金及び現金同等物に係る換算差額
現金及び現金同等物の増減額
現金及び現金同等物の期首残高
現金及び現金同等物の期末残高
2006
2007
2005年4月 1 日から
2006年3月31日まで
2006年4月 1 日から
2007年3月31日まで
△7,482
8
△4,653
116
20
△1,708
4,140
716
△5,738
△383
△13,441
△16,581
11,330
△3,866
ー
△3,000
△673
1,176
△1,820
△6
616
△5,401
32,646
27,244
△8,518
△305
△10,358
217
20
△959
2,365
ー
ー
499
△8,874
△10,806
7,100
△4,521
16,899
△8,000
△7,013
ー
△2,524
△8
494
6,745
27,244
33,990
1. 営業活動によるキャッシュ・フロー
3. 財務活動によるキャッシュ・フロー
売上や受注の増加に伴い、売上債権や棚卸資産などが増加しましたが、税金等調整
前当期純利益および仕入債務の増加などにより、236億円の収入となりました。
収入の内訳は、社債の発行、長期借入によるもの、支出の主な内訳は短期借入
金の減少、社債の償還、自己株式の取得、長期借入金の返済などでした。その
結果、88億円の支出となりました。
2. 投資活動によるキャッシュ・フロー
15
科 目
投資有価証券の売却による収入がありましたが、半導体およびFPD製造装置の
新工場建設などの有形固定資産の取得により85億円の支出となりました。
2
3
要約 単独財務諸表
貸借対照表
科 目
(単位:百万円未満切捨)
2006
2007
2006年3月31日現在
2007年3月31日現在
流動資産
153,215
189,649
固定資産
102,077
109,953
有形固定資産
31,240
37,041
無形固定資産
433
348
70,403
72,564
1 資産合計
255,293
299,603
流動負債
101,297
128,190
固定負債
34,787
50,759
2 負債合計
136,085
178,949
資本合計
119,208
ー
負債及び資本合計
255,293
ー
純資産合計
ー
120,653
負債純資産合計
ー
299,603
投資その他の資産
損益計算書
科 目
売上高
(単位:百万円未満切捨)
2006
2007
2005年4月 1 日から
2006年3月31日まで
2006年4月 1 日から
2007年3月31日まで
247,755
155,385
185,485
売上総利益
49,781
62,270
36,999
40,844
12,782
21,426
4
3,001
4,968
5
6
販売費及び一般管理費
営業利益
営業外収益
2,828
4,666
12,955
21,728
特別利益
4,279
3,286
特別損失
440
2,207
16,794
22,807
営業外費用
経常利益
税引前当期純利益
法人税、住民税及び事業税
1,308
9,220
法人税等調整額
2,130
△1,161
13,355
14,748
前期繰越利益
2,088
ー
当期未処分利益
15,443
ー
当期純利益
1. 資産合計
4. 営業利益
売上および受注の増加に伴う売掛金や棚卸資産の増加、半導体製造装置およ
びFPD製造装置の新工場建設などによる有形固定資産の増加により、前期に比
べ443億円増加し、2,996億円となりました。
売上が大幅に増加したことなどにより、前期に比べ86億円増加し、214億円と
なりました。
2. 負債合計
子会社からの受取配当金が増加したことなどにより、前期に比べ19億円増加
し、49億円となりました。
仕入の増加に伴う支払手形および買掛金の増加、未払法人税等などの増加、有
利子負債の増加などにより、前期末に比べ428億円増加し、1,789億円となり
ました。
3. 売上高
FPD製造装置が減少したものの、半導体製造装置が大幅に増加したことなどに
より、前期に比べ425億円増加し、2,477億円となりました。
3
205,167
売上原価
7
5. 営業外収益
6. 営業外費用
為替差損が発生し、固定資産除却損が増加したことなどにより、前期に比べ18
億円増加し、46億円となりました。
7. 特別損失
関係会社株式評価損の増加などにより、前期に比べ17億円増加し、22億円とな
りました。
16
株主資本等変動計算書
利益処分
2006年4月1日から2007年3月31日まで
科 目
株主資本
資本剰余金
資本
その他資本 資本剰余金
準備金
剰余金
合計
資本金
2006年3月31日残高
53,998
26,590
3,540
46
46
自己株式の処分
当期未処分利益
30,131
事業年度中の変動額合計
2007年3月31日残高
0
46
46
0
46
54,044
26,636
3,541
30,177
15,443
株主配当金
2,524
(1株につき10円 )
(うち特別配当5円)
46
0
2006
2005年4月 1 日から
2006年3月31日まで
(当期未処分利益の処分)
事業年度中の変動額
新株予約権の行使
(単位:百万円未満切捨)
科 目
(単位:百万円未満切捨)
別途積立金
10,000
次期繰越利益
2,919
(単位:百万円未満切捨)
科 目
株主資本
特別償却
準備金
利益剰余金
その他利益剰余金
圧縮
別途
繰越利益
積立金
積立金
剰余金
2006年3月31日残高
5,500
評価・換算差額等
利益
剰余金
合計
自己株式
その他
株主資本 有価証券
合計
評価差額金
15,038
繰延
ヘッジ
損益
ー
評価・換算
差額等合計
純資産
合計
15,443
20,943
△904 104,169
15,038 119,208
92
92
△2,524
△2,524
△2,524
△2,524
ー
事業年度中の変動額
新株予約権の行使
利益処分による利益配当
特別償却準備金の積立
△4
ー
ー
圧縮積立金の積立
4
21
△21
ー
ー
ー
圧縮積立金の取崩
△3
3
ー
ー
ー
利益処分による別途積立金の積立
10,000 △10,000
ー
ー
ー
14,748
14,748
14,748
14,748
当期純利益
自己株式の取得
△7,015
△7,015
△7,015
自己株式の処分
1
1
1
株主資本以外の項目の事業
年度中の変動額
(純額)
17
△3,845
△12
△3,857
△3,857
事業年度中の変動額合計
4
18
10,000
2,200
12,223
△7,013
5,302
△3,845
△12
△3,857
1,445
2007年3月31日残高
4
18
15,500
17,644
33,167
△7,918 109,471
11,193
△12
11,181 120,653
会 社 概 要 (2007年3月31日現在)
社 名
大日本スクリーン製造株式会社
設 立
1943年10月11日
資 本 金
540億44百万円
取 締 役 、 監 査 役 お よ び 執 行 役 員 (2007年7月1日現在)
役 名
本社所在地
専務取締役
常務取締役
4,798名
(連結)
/2,225名
(単独)
〒602-8585 京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目
天神北町1番地の1
・電子工業用機器事業
半導体製造装置、
FPD(フラットパネルディスプレー)製造装置、
プリント配線板製造装置、保守サービス
・画像情報処理機器事業
CTP(印刷版出力装置)、デジタル印刷機、
その他印刷・製版関連機器、文字フォント、保守サービス
・その他
リース、印刷、ロジスティクス ほか
売上高構成
(2007年3月期)
コーポレート 技術戦略/知財戦略/ソフトウエア戦略/
津田 雅也 未来事業戦略担当、技術開発カンパニー社長
領内 修 コーポレート 財務・経理戦略/IR担当
コーポレート 人事・総務戦略/法務/コンプライアンス/
取締役
(社外)
野栗 和哉 危機管理担当、総務・環境戦略室長
立石 義雄 (オムロン
(株)代表取締役会長、京都商工会議所 会頭)
取締役
(社外)
伊佐山建志 独立行政法人産業技術総合研究所 運営諮問会議委員
取締役
(社外)
松本 徹 (アクア淀屋橋法律事務所 弁護士、ニューヨーク州弁護士)
草場 敏彦
山本 博
(株)
西友 社外取締役
テルモ
(株)社外取締役
常任監査役
(常勤)
監査役
(常勤)
主要製品
職名または主な職業
代表取締役 取締役社長 橋本 正博 最高執行責任者
(COO)
常務取締役
従業員数
氏 名
代表取締役 取締役会長 石田 明 最高経営責任者
(CEO)
監査役
(社外)
監査役
(社外)
補欠監査役
(社外)
専務執行役員
常務執行役員
常務執行役員
常務執行役員
しがぎんアシスタントサービス
(株)代表取締役社長
久保 健吾 滋賀保証サービス
(株)代表取締役社長
城田 秀明 (京銀リース・キャピタル(株)代表取締役社長)
前川 昭彦 (しがぎんコンピュータサービス
(株) 代表取締役社長)
矢追 善也 FPD機器カンパニー社長
大神 信敏 コーポレート 滋賀地区担当
山野 章 (株)SOKUDO 最高技術責任者(CTO)
垣内 永次 半導体機器カンパニー社長、同カンパニー品質統轄部長
半導体機器カンパニー副社長
常務執行役員
真鍋 裕史 (事業推進/システム/海外支援担当)
上席執行役員
宮脇 達夫 コーポレート 経営戦略担当
上席執行役員
藤澤 恭平
執行役員
門脇 俊一 購買・物流戦略室長、プロキュアメントセンター長
林 隼人 FPD機器カンパニー副社長(営業担当)
執行役員
メディアテクノロジーカンパニー社長
電子機器カンパニー社長
コーポレート 購買・物流戦略/製造戦略担当、
半導体機器カンパニー副社長
(開発統轄/FLA事業担当)
、
執行役員
灘原 壮一 同カンパニー開発統轄部長
執行役員
須原 忠浩
執行役員
有田 正司 知財センター長、技術開発カンパニー副社長
嶋治 克己 FPD機器カンパニー副社長、同カンパニー事業統轄部長
執行役員
執行役員
半導体機器カンパニー副社長
(営業統轄担当)
、
同営業統轄部長
半導体機器カンパニー副社長
(洗浄機器事業/生産統轄
廣江 敏朗 担当)、同カンパニー洗浄機器事業部長
18
当社ウェブサイト
「IR情報」のご紹介
当社では、多くの投資家の皆さまにご利用いただけるように
「よ
り見やすく、より分かりやすいホームページ」の作成を心掛けており
ます。IR情報のページでは「個人投資家の皆さまへ」のコーナー
を開設し、当社の事業内容や製造開発拠点を紹介するほか、ご
登録いただいた皆さまに、IR情報をはじめとする当社の最新
ニュースをメールでお知らせする
「IRメール配信サービス」
を実施し
ております。また、当社の業績および今後の取り組みに関してご
理解していただけるように、5月に開催しました機関投資家、証券
アナリスト向け2007年3月期決算説明会の模様を動画配信するな
ど、ウェブサイトの充実を図っております。ぜひご利用いただきます
ようお願いいたします。
株価および出来高の推移
1,500
1,200
900
600
300
0
80,000
60,000
40,000
20,000
0
3 4 5 6 7 8 9 101112 1 2 3 4 5 6 7 8 9 101112 1 2 3 4 5 6 7 8 9 101112 1 2 3 4 5 6 7 8 9 101112 1 2 3 4
2003
2005
2006
2007
株式所有者別状況(2007年3月31日現在)
株主総数
17,112名
「IR情報」
トップページ:http://www.screen.co.jp/ir/
2004
区 分
株主数の比率
個人・その他
所有株式数の比率
94.42%
17.45%
株式総数
金融機関
0.48%
46.34%
253,974,333株
証券会社
0.32%
1500
2.10%
その他国内法人
1200
2.88%
外国法人
(個人を含む)
1.80%
600
証券保管振替機構名義株式
300
0.00%
自己名義株式
0.00%
900
9.34%
21.40%
0
0.00%
3.36%
1500
株主メモ
1200
900
株主名簿管理人
中央三井信託銀行株式会社
同事務取扱場所
中央三井信託銀行株式会社 大阪支店証券代行部
600
300
0
大阪市中央区北浜二丁目2番21号
(〒541-0041)
電話 0120-78-2031(フリーダイヤル)
同 取 次 所
中央三井信託銀行株式会社 全国各支店
日本証券代行株式会社 本店および全国各支店
(株主通信)
は、当社のフォント
「ヒラギノ書体」
を使用し、デジタル印刷機「Truepress」
で印刷しております。
「SCREEN NOW」
また、表紙写真は、グループ会社マイザ
(株)
の
「マイザイメージライブラリー」
の素材を使用しております。
SCREEN NOW No.63 発行日:2007年6月27日
(発行は3月、6月、9月、12月)
発行:大日本スクリーン製造株式会社IR室 〒602-8585 京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神北町1-1 電話075
(414)
7111
ホームページアドレス:http://www.screen.co.jp/ 証券コード7735
本誌は、再生紙を使用しています。
IR-SN-63