2006年3月期決算説明会 半導体製造装置事業について 2006年5月17日 取締役副会長 半導体機器カンパニー社長 末武 隆成 資料の取り扱い上の注意 本資料および口頭にて提供する将来の当社業績見通しは、直近で知り得る情報をもとに作成したものであります。 しかしながら、世界経済やエレクトロニクス業界の技術変化、半導体の市況およびＦＰＤのパネル市況など、当社を取り巻く事業環境は急速に変 化いたします。つきましては、今後当社の業績見通しが本資料と異なる可能性がございます。 1 2006年3月期 業績について 2 半導体製造装置 年間売上高推移（連結） 当期は、活況であった前期に比べ、期初17％減少の予想でスタートしたが、その後の 市場の回復や販売強化により、前期比７％の減少に縮小 1,600 （億円） 1,400 上期 下期 1,225 1,200 1,144 1,014 1,000 800 777 748 634 600 400 200 0 2001/42002/3 2002/42003/3 2003.42004.3 2004/42005/3 2005/42006/3 期初予想 3 半導体製造装置 地域別年間売上高推移（単独） 当期は前期に比べ、欧米は増加したが、アジアが減少 500 （億円） 450 2004/3期 400 2005/3期 2006/3期 350 300 250 200 150 100 50 0 日本 米国 欧州 台湾 韓国 中国 東南アジア 4 半導体製造装置 主要製品別年間売上高推移（単独） （億円） 当期は前期に比べ、スピンナー、ウェットステーションともに減少 ただし、詳細を見ると、枚葉式洗浄装置、ＦＬＡは増加 600 2004/3期 2005/3期 2006/3期 500 400 300 200 100 0 スピンナー ウェットステーション その他 スピンナーとはコータ・デベロッパと枚葉式洗浄装置を、ウェットステーションはバッチ式洗浄装置を、 その他とはスピンナー、ウェットステーション以外の装置および荷造・運賃・作業をそれぞれ示している。 5 半導体製造装置 地域別四半期受注高推移（単独） 下期より急速に増加 下期は全地域において上期を上回った。特に、日本、アジアがけん引 450（億円） 日本 400 台湾 韓国 中国 その他アジア 米国 欧州 350 300 250 200 150 100 50 0 2003/4-6 7-9 10-12 2004/3月期 2004/1-3 4-6 7-9 10-12 2005/3月期 2005/1-3 4-6 7-9 10-12 2006/1-3 2006/3月期 6 半導体製造装置 デバイス分類別四半期売上・受注比率推移（単独） 受注 売上 100% 100% 90% 90% 80% 80% 70% 70% 60% 60% 50% 50% 40% 40% 30% 30% 20% 20% 10% 10% 0% 2004・4-6 7-9 10-12 2005・1-3 2005/3月期 画像素子 ﾒﾓﾘｰ 4-6 7-9 10-12 2006・1-3 2006/3月期 ｼｽﾃﾑＬＳＩ ﾛｼﾞｯｸ 0% 2004・4-6 7-9 10-12 2005/3月期 2005・1-3 4-6 7-9 10-12 2006・1-3 2006/3月期 ﾌｧﾝﾄﾞﾘｰ その他 7 半導体製造装置 主要製品シェアの推移 ウェットステーション（バッチ式）、枚葉式洗浄装置はともにシェアアップ ただし、コータ・デベロッパはダウン 50 （％） 42.1 40 枚葉式洗浄装置 35.1 30 10 48.8 ウェットステーション 41.0 40.5 36.6 20 45.5 25.1 8.1 12.5 15.1 12.0 コータ･デベロッパ 0 2002 2003 2004 出所：ウェットステーション、コータ・デベロッパ：データクエスト 枚葉式洗浄装置：当社推定、ただし、２００５年はともに当社推定 2005 （暦年） 8 今後の取り組みについて 9 日本製半導体製造装置販売高予測 （ウエハープロセス用処理装置） 2006年度から2008年度まで順調に推移すると予想 （億円） 14,000 80 （％） 12,000 60 10,000 40 8,000 20 6,000 0 4,000 -20 2,000 -40 出所：SEAJ 2006年1月 0 1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005E 2006E 2007E 2008E 販売高 7,963 5,215 6,926 11,727 6,649 5,667 7,362 10,358 9,494 10,246 11,370 12,612 前年度比成長率 -1.7 -34.5 32.8 69.3 -43.3 -14.8 29.9 40.7 -8.3 11 10.9 7.9 -60 2005年度以降が予測値 10 半導体製造装置 年間売上高推移（連結） （億円） 1,600 1,435 1,400 上期 下期 1,225 1,200 1,144 1,000 800 777 748 634 600 400 200 0 2001/42002/3 2002/42003/3 2003.42004.3 2004/42005/3 2005/42006/3 2006/42007/3 （予想） 11 今後の重点施策 • • • • アジア地域でのさらなるプレゼンスの向上 洗浄装置でのさらなるシェアアップ フラッシュランプアニールの売上げ向上 半導体関連コータ・デベロッパ事業部門を分割し、 新設会社とアプライドマテリアルズ社との業務・ 資本提携により事業再構築 12 アジア地域でのさらなるプレゼンスの向上 地域別半導体市場比率(SIA) SCREENの地域別受注高推移 450 日本 400 台湾 韓国 中国 その他アジア 米国 欧州 350 300 250 200 150 アジアの比率拡大が顕著 特に日本を除くアジア地域 100 50 0 2003/4-6 7-9 10-12 2004/1-3 4-6 7-9 10-12 2005/1-3 4-6 7-9 10-12 2006/1-3 13 半導体製造装置別(ウエハー処理プロセス) 予想成長率比較 2005 ウエハ処理装置合計 100.0% 露光装置 20.2% レジス ト塗布･ 現像装置 8 .5 % エッチャ 13.9% 洗浄装置 7 .1 % 熱処理装置 4.8% イオン注入装置 5.1% CVD装置 11.9% スパッタ 5.0% その他製膜装置 2.7% ウエハ検査装置 14.1% CMP装置 5.5% その他プロセス装置 1.2% 装置別マ ー ケッ トサイ ズ 2008 100.0% 19.3% 7 .8 % 13.2% 8 .4 % 4.6% 5.6% 11.8% 4.6% 2.7% 14.6% 6.1% 1.3% 80% ウエハ処理処理装置 露光装置 レジスト塗布・現像装置 エッチャ 洗浄装置 熱処理装置 イオン注入装置 CVD装置 スパッタ ウエハ検査装置 CMP装置 70% 60% 50% 40% 30% 2005年を0とする成長率比較 CMPと洗浄装置に 高い伸び率を予想 20% 10% 0% 2005 （暦年） 出所：ＳＥＭＩ 2006 2007 2008 14 洗浄装置でのさらなるシェアアップ • FC-3000⇒FC-3100への移行 • 生産性の高い枚葉式洗浄装置の市場への投入 • 生産能力の増強（「Fab.FC-2」建設) さらなるシェアアップと収益性向上を目指す さらなるシェアアップと収益性向上を目指す 15 フラッシュランプアニールの売上拡大 （億円） （社） 70 60 5 売上高(単独） 顧客数 4 50 3 40 30 2 20 1 10 0 0 2003/4-2004/3 2004/4-2005/3 2005/4-2006/3 2006/4-2007/3E （予想） 16 当社半導体関連コータ・デベロッパ事業部門の分社化および 新設会社とアプライドマテリアルズ社との業務・資本提携 半導体関連 コータ・デベロッパ事業 新設会社の概要（分割時） 新設会社 商 号 設立日 本 店 代表者 資本金 主事業 会社分割 （簡易分割） 第三者 割当増資 ジョイントベンチャー スクリーン 半導体関連 コータ・デベロッパ の生産委託 ：株式会社SOKUDO（仮称） ：2006年7月3日（予定） ：京都市 ：代表取締役社長 末武 隆成 ：1,000万円 ：半導体関連コータ・デベロッパ に関する開発、製造、販売、保守 従業員数：約160名（予定） 第三者割当増資 ｱﾌﾟﾗｲﾄﾞ ﾏﾃﾘｱﾙｽﾞ社 52％ 48％ ジョイントベンチャー 増資払込日 ：2006年7月20日（予定） 増資後資本金：83億1,748万円（予定） 17 当社半導体関連コータ・デベロッパ事業の現状 当社の半導体関連コータデベロッパ事業は 直近では市場シェアが10％台で低迷 （Ｍ＄） 半導体関連コータ・デベロッパの市場規模と当社の市場シェア推移 （％） 100 2,500 市場シェア（折れ線グラフ） 市場規模（棒グラフ） 90 80 2,000 70 60 1,500 50 40 1,000 30 20 500 10 0 0 （暦年） 1995 1996 1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 18 当社半導体関連コータ・デベロッパ事業の課題 ・市場シェアの低迷により当社の半導体関連コータ・デベロッパ事業は厳しい状況 ・次世代への大型投資を行いながら、新規参入を狙うメーカへも対応していかなければ ならない 液浸リソグラフィーへの本格投資開始 液浸リソグラフィーへの本格投資開始 ＥＵＶを含む次世代リソグラフィー開発本格化 ＥＵＶを含む次世代リソグラフィー開発本格化 市場 次世代装置の開発投資負担の増加 次世代装置の開発投資負担の増加 大型投資が必要 大型投資が必要 競合 シェアの低迷 シェアの低迷 新規参入のリスク 新規参入のリスク 当社 技術力で評価されるが、シェア拡大にはいたらず 技術力で評価されるが、シェア拡大にはいたらず 19
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