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2006年5月(2) - 株式会社SCREENホールディングス

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2006年3月期決算説明会
半導体製造装置事業について
2006年5月17日
取締役副会長
半導体機器カンパニー社長
末武
隆成
資料の取り扱い上の注意
本資料および口頭にて提供する将来の当社業績見通しは、直近で知り得る情報をもとに作成したものであります。
しかしながら、世界経済やエレクトロニクス業界の技術変化、半導体の市況およびFPDのパネル市況など、当社を取り巻く事業環境は急速に変
化いたします。つきましては、今後当社の業績見通しが本資料と異なる可能性がございます。
1
2006年3月期
業績について
2
半導体製造装置
年間売上高推移(連結)
当期は、活況であった前期に比べ、期初17%減少の予想でスタートしたが、その後の
市場の回復や販売強化により、前期比7%の減少に縮小
1,600 (億円)
1,400
上期
下期
1,225
1,200
1,144
1,014
1,000
800
777
748
634
600
400
200
0
2001/42002/3
2002/42003/3
2003.42004.3
2004/42005/3
2005/42006/3
期初予想
3
半導体製造装置
地域別年間売上高推移(単独)
当期は前期に比べ、欧米は増加したが、アジアが減少
500
(億円)
450
2004/3期
400
2005/3期
2006/3期
350
300
250
200
150
100
50
0
日本
米国
欧州
台湾
韓国
中国
東南アジア
4
半導体製造装置
主要製品別年間売上高推移(単独)
(億円)
当期は前期に比べ、スピンナー、ウェットステーションともに減少
ただし、詳細を見ると、枚葉式洗浄装置、FLAは増加
600
2004/3期
2005/3期
2006/3期
500
400
300
200
100
0
スピンナー
ウェットステーション
その他
スピンナーとはコータ・デベロッパと枚葉式洗浄装置を、ウェットステーションはバッチ式洗浄装置を、
その他とはスピンナー、ウェットステーション以外の装置および荷造・運賃・作業をそれぞれ示している。
5
半導体製造装置
地域別四半期受注高推移(単独)
下期より急速に増加
下期は全地域において上期を上回った。特に、日本、アジアがけん引
450(億円)
日本
400
台湾
韓国
中国
その他アジア
米国
欧州
350
300
250
200
150
100
50
0
2003/4-6
7-9
10-12
2004/3月期
2004/1-3
4-6
7-9
10-12
2005/3月期
2005/1-3
4-6
7-9
10-12
2006/1-3
2006/3月期
6
半導体製造装置
デバイス分類別四半期売上・受注比率推移(単独)
受注
売上
100%
100%
90%
90%
80%
80%
70%
70%
60%
60%
50%
50%
40%
40%
30%
30%
20%
20%
10%
10%
0%
2004・4-6
7-9
10-12 2005・1-3
2005/3月期
画像素子
メモリー
4-6
7-9
10-12 2006・1-3
2006/3月期
システムLSI
ロジック
0%
2004・4-6
7-9
10-12
2005/3月期
2005・1-3
4-6
7-9
10-12
2006・1-3
2006/3月期
ファンドリー
その他
7
半導体製造装置
主要製品シェアの推移
ウェットステーション(バッチ式)、枚葉式洗浄装置はともにシェアアップ
ただし、コータ・デベロッパはダウン
50 (%)
42.1
40
枚葉式洗浄装置
35.1
30
10
48.8
ウェットステーション
41.0
40.5
36.6
20
45.5
25.1
8.1
12.5
15.1
12.0
コータ・デベロッパ
0
2002
2003
2004
出所:ウェットステーション、コータ・デベロッパ:データクエスト
枚葉式洗浄装置:当社推定、ただし、2005年はともに当社推定
2005 (暦年)
8
今後の取り組みについて
9
日本製半導体製造装置販売高予測
(ウエハープロセス用処理装置)
2006年度から2008年度まで順調に推移すると予想
(億円) 14,000
80
(%)
12,000
60
10,000
40
8,000
20
6,000
0
4,000
-20
2,000
-40
出所:SEAJ
2006年1月 0
1997
1998
1999
2000
2001
2002
2003
2004
2005E
2006E
2007E
2008E
販売高
7,963
5,215
6,926
11,727
6,649
5,667
7,362
10,358
9,494
10,246
11,370
12,612
前年度比成長率
-1.7
-34.5
32.8
69.3
-43.3
-14.8
29.9
40.7
-8.3
11
10.9
7.9
-60
2005年度以降が予測値
10
半導体製造装置
年間売上高推移(連結)
(億円)
1,600
1,435
1,400
上期
下期
1,225
1,200
1,144
1,000
800
777
748
634
600
400
200
0
2001/42002/3
2002/42003/3
2003.42004.3
2004/42005/3
2005/42006/3
2006/42007/3
(予想)
11
今後の重点施策
•
•
•
•
アジア地域でのさらなるプレゼンスの向上
洗浄装置でのさらなるシェアアップ
フラッシュランプアニールの売上げ向上
半導体関連コータ・デベロッパ事業部門を分割し、
新設会社とアプライドマテリアルズ社との業務・
資本提携により事業再構築
12
アジア地域でのさらなるプレゼンスの向上
地域別半導体市場比率(SIA)
SCREENの地域別受注高推移
450
日本
400
台湾
韓国
中国
その他アジア
米国
欧州
350
300
250
200
150
アジアの比率拡大が顕著
特に日本を除くアジア地域
100
50
0
2003/4-6
7-9
10-12
2004/1-3
4-6
7-9
10-12
2005/1-3
4-6
7-9
10-12
2006/1-3
13
半導体製造装置別(ウエハー処理プロセス)
予想成長率比較
2005
ウエハ処理装置合計
100.0%
露光装置
20.2%
レジス ト塗布・ 現像装置 8 .5 %
エッチャ
13.9%
洗浄装置
7 .1 %
熱処理装置
4.8%
イオン注入装置
5.1%
CVD装置
11.9%
スパッタ
5.0%
その他製膜装置
2.7%
ウエハ検査装置
14.1%
CMP装置
5.5%
その他プロセス装置
1.2%
装置別マ ー ケッ トサイ ズ
2008
100.0%
19.3%
7 .8 %
13.2%
8 .4 %
4.6%
5.6%
11.8%
4.6%
2.7%
14.6%
6.1%
1.3%
80%
ウエハ処理処理装置
露光装置
レジスト塗布・現像装置
エッチャ
洗浄装置
熱処理装置
イオン注入装置
CVD装置
スパッタ
ウエハ検査装置
CMP装置
70%
60%
50%
40%
30%
2005年を0とする成長率比較
CMPと洗浄装置に
高い伸び率を予想
20%
10%
0%
2005
(暦年)
出所:SEMI
2006
2007
2008
14
洗浄装置でのさらなるシェアアップ
• FC-3000⇒FC-3100への移行
• 生産性の高い枚葉式洗浄装置の市場への投入
• 生産能力の増強(「Fab.FC-2」建設)
さらなるシェアアップと収益性向上を目指す
さらなるシェアアップと収益性向上を目指す
15
フラッシュランプアニールの売上拡大
(億円)
(社)
70
60
5
売上高(単独)
顧客数
4
50
3
40
30
2
20
1
10
0
0
2003/4-2004/3
2004/4-2005/3
2005/4-2006/3
2006/4-2007/3E
(予想)
16
当社半導体関連コータ・デベロッパ事業部門の分社化および
新設会社とアプライドマテリアルズ社との業務・資本提携
半導体関連
コータ・デベロッパ事業
新設会社の概要(分割時)
新設会社
商 号
設立日
本 店
代表者
資本金
主事業
会社分割
(簡易分割)
第三者
割当増資
ジョイントベンチャー
スクリーン
半導体関連
コータ・デベロッパ
の生産委託
:株式会社SOKUDO(仮称)
:2006年7月3日(予定)
:京都市
:代表取締役社長
末武 隆成
:1,000万円
:半導体関連コータ・デベロッパ
に関する開発、製造、販売、保守
従業員数:約160名(予定)
第三者割当増資
アプライド
マテリアルズ社
52% 48%
ジョイントベンチャー
増資払込日 :2006年7月20日(予定)
増資後資本金:83億1,748万円(予定)
17
当社半導体関連コータ・デベロッパ事業の現状
当社の半導体関連コータデベロッパ事業は
直近では市場シェアが10%台で低迷
(M$)
半導体関連コータ・デベロッパの市場規模と当社の市場シェア推移
(%)
100
2,500
市場シェア(折れ線グラフ)
市場規模(棒グラフ)
90
80
2,000
70
60
1,500
50
40
1,000
30
20
500
10
0
0
(暦年)
1995
1996
1997
1998
1999
2000
2001
2002
2003
2004
2005
18
当社半導体関連コータ・デベロッパ事業の課題
・市場シェアの低迷により当社の半導体関連コータ・デベロッパ事業は厳しい状況
・次世代への大型投資を行いながら、新規参入を狙うメーカへも対応していかなければ
ならない
液浸リソグラフィーへの本格投資開始
液浸リソグラフィーへの本格投資開始
EUVを含む次世代リソグラフィー開発本格化
EUVを含む次世代リソグラフィー開発本格化
市場
次世代装置の開発投資負担の増加
次世代装置の開発投資負担の増加
大型投資が必要
大型投資が必要
競合
シェアの低迷
シェアの低迷
新規参入のリスク
新規参入のリスク
当社
技術力で評価されるが、シェア拡大にはいたらず
技術力で評価されるが、シェア拡大にはいたらず
19
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