＃０７０４、２００７年１月２８日 今週の話題 韓国のカラオケバーで 先週は韓国内をあちこち回っていろいろな会社を訪問したり、人にあったりしており ました。私が訪問するのは、だいたいプリント基板か関連するメーカーのあるところです から、ソウルのような大都会ではなく、安山市のように工業団地の集まっている地方都 市です。 韓国でビジネスのミーティングをすると、夜はよく豪華な宮廷料理のディナーに招待 されます。食事だけでも２時間くらいはかかってしまいますが、それで終わりではなく、 クラブやバーでもうしばらく時間をつぶすというのは日本と同じです。韓国でもカラオケ は盛んで、地方の町といっても、夜に人が集まる繁華街にはカラオケバーの看板が軒 を連ねています。私も今回は１度だけ韓国でカラオケバーに出かける機会がありました。 韓国人の友人が連れていってくれたのは、おそらく典型的な地方都市のカラオケバー なのでしょう。 韓国人の友人は女性に囲まれて、何か楽しくやっています。ところが、店 の女性陣は日本語も英語もほとんど話せません。私の韓国語は挨拶程度ですから、 お互いに全く会話になりません。 こうなると、水割りでも飲み続けるか、カラオケを歌うぐらいしかすることがありませ ん。一人の女性が分厚いカラオケのメニューを２冊持ってきました。１冊目は韓国人用 のものらしく、全てハングルで書かれています。おそらく韓国の流行歌が入っているの でしょう。２冊目は外人用のものらしいので、さっそくページを繰ってみます。最初の１０ ページは日本語で、日本の少し古い流行歌が並んでいます。ところが、その後が実に 多様なのです。ロシア語、タガログ語、タイ語、ベトナム語、マレー語、トルコ語、等々通 常我々が目にすることのない文字が踊っています。意外なことに英語と中国語はあり ません。 当然、需要があるから供給されているのでしょうが、なぜこのような他言語のカラオ ケメニューが韓国で普及しているのでしょうか。マレーシアぐらいなら、まだ可能性があ るかもしれませんが、トルコのビジネスマンがエレクトロニクス製品の取引のために、こ のような地方都市をそれほど頻繁に訪れているとは考えられません。 答えは韓国の労働力市場にありそうです。韓国のエレクトロニクス産業も目覚ましい 勢いで伸びており、メーカーは慢性的な労働力不足に悩まされています。ただ韓国が 日本と違うのは、外国人労働者に対するハードルがはるかに低く、東南アジア、中国、 ロシアなどからまとまった人数の出稼ぎ労働者を受け入れているのです。言葉のバリ アーがあるので、高いスキルを必要とするような作業には付けられませんが、プリント 基板のパンチングプレスのような単純な仕事であれば、十分可能です。そういえば、フ レキシブル基板工場の最終工程で、金髪のロシア人女性が並んで打ち抜きや、補強 板貼りなどの作業をしているのを見たことがあります。彼ら、彼女らは家族を故国にお -1- いて、単身で出稼ぎにきていますので、それを相手にしたカラオケバーというものが繁 盛しているようです。 韓国でも、おそらく半導体デバイスや液晶パネルなど、技術集約型の主要プロセス では、このような外人労働者はほとんど使っていないでしょう。しかし、メッキや部品の 組み立てのような労働集約型の産業、それも下請け、孫請けなどの仕事をこなしてい る中小企業メーカーでは、安い人件費の労働力を必要としており、その需要を満たす べくしかるべき人材斡旋会社などができているのでしょう。これが日本ならば、さまざま な規制があり、とても実現性があるとは思えません。 だからといって、日本の方が良いとか、韓国の方が進んでいるなどということをいうつ もりは全くありません。ただ、韓国の安カラオケバーで思わぬ発見をし、韓国製造業の 「国際的なレベルでの柔軟性」に妙に感心してしまった次第です。 沼倉研史 DKN リサーチ 今週のヘッドライン ２００７年１月２８日 １. サンミナＳＣＩ（米国ＥＭＳ最大手）１／１９ 全社的な合理化の一環として、フィンランドの従業員５００名の内、１５０名をレイオ フする方向で協議を開始。 ２. Ｍフレックス（米国のフレキメーカー最大手）１／１９ シンガポールのフレキシブル基板メーカー大手ＭＦＳテクノロジー社の買収を断念。 ３. デジタイムス（台湾の業界メディア）１／２２ 台湾の大手ＰＣメーカーは、いずれも２００７年に強気の見通し。コンパルは３８％ 上方修正。 ４. インテル（米国半導体メーカー最大手）１／２２ 韓国、台湾、中国で、それぞれ複数の自動車関連メーカーとカーエレクトロニクス 製品の開発で協力へ。 ５. 中国 １／２３ ２００６年に中国では、従来の携帯電話登録者の１７．２％にあたる６７８８万人が 新規に登録。 ６. デジタイムス（台湾の業界メディア）１／２４ .台湾の大手マザーボードメーカー４社の第１四半期の出荷は、前期比で１．９％の 減少となる見通し。 -2- ７. Denel （南アフリカの基板組み立てメーカー）１／２４ 今年の５月までに、プリント基板組み立て装置を売却へ。 ８. Advanced SCT （シンガポールの銅素材ディーラー）１／２４ プリント基板から銅を再生する新しい工場の起工式を挙行。 ９. ＩＰＣ（米国）１／２４ １２月の北米プリント基板産業のＢ／Ｂレシオは、前月と同じ０．９２。リジッド基板 は０．９２、フレキシブル基板は０．９０。 １０.RBP Chemical Technology （米国の化学品メーカー）１／２５ 今後需要の大きな成長が見込めるインド市場へのサービスを強化するめに、現地 に製造工場を建設へ。 １１.マイクロソフト（米国ソフトメーカー最大手）１／２５ ゲーム機のＸボックス３６０の採算を改善するために、部品納入メーカーに対して５ ∼１５％の値下げを要請。 １２.ＩＤＣ（米国の市場調査会社）１／２５ ２００６年の世界の携帯電話出荷台数は１０億台を突破したと推定。 １３.ＡＴ＆Ｓ（オーストリアの基板メーカー大手）１／２５ ０６／０７第３四半期の売り上げは急回復。１億２５百万ユーロで、前年同期比で３ ２％増。 １４.Scanfil （フィンランドのＥＭＳ）１／２５ 全社的な合理化の一環として、フィンランド国内２工場で１８３名の従業員をレイオ フに。 １５.フレクストロニクス（シンガポールのＥＭＳ大手）１／２５ 台湾の携帯電話用フレームメーカーの Chi Cheng Enterprise と戦略的な業務提携 で協議。特に資本の投入は無い見込み。 １６.ＩＢＭ（米国コンピュータ最大手）１／２６ プリンター事業を整理するために、分離へ。このためニューヨーク州エンディコット 工場で６０名の従業員を整理。 １７.Mio Technology （台湾の電子機器メーカー）１／２６ 欧米向けＧＰＳシステムが急成長。０５年は９０万セット、０６年は１６０万セット、０７ 年は３５０万セットを見込む。 -3- １８.モトローラ（米国エレクトロニクス企業大手）１／２６ 携帯電話事業の急成長に対応するために、液晶ディスプレイの調達先として、これ までのシャープ、三洋、エプソン、ウィンテックの他に、新たに台湾のＡＵＯを追加。 １９.アスポコンプ（フィンランドの基板大手）１／２６ 最近の事業の不振状態を打開するために、インドを中心として、アジアで積極投資。 ２０.ソレクトロン（米国ＥＭＳ大手）１／２６ 昨年年末にマレーシアの工場で発生した、プリント基板の大量盗難事件に関して、 現地警察は１０名の容疑者を逮捕。 ２１.Victory Circuit （台湾の基板メーカー）１／２６ 中国の子会社、Victory Circuit Changshu 社の製造能力を強化するために、新た に製造装置に１７０万米ドルを投資。 （注）このヘッドライン・ニュース・レターは速報性を重視するために、若干の誤訳や数 字の変換に誤りがある場合もございます。ご了承下さい。 ＤＫＮリサーチ 栄泰産業株式会社 最近の興味深い文献から Articles of DKN Research 1. New “2006 Global Material Projection for Flex Circuit” DKN Research, October, 2006. http://www.dknresearch.com/Products.html 2.「カーエレクトロニクス用プリント配線板入門ーフレキシブル基板」沼倉研史、日刊工 業新聞社、２００６年６月発行、２４００円 “Introduction for the Printed Circuit Boards of Car Electronics, Flexible Circuits”, (Japanese only), Dominique Numakura, Nikkan Kogyo Shinbun, June, 2006, 2400 yens. 3. New「先端実装インサイド、Ｎｏ．２２．高密度実装への道（４）始めはどうだったか、Ｆ ＤＤ、ＣＤドライブ」沼倉研史、実装技術、２００７年１月号 “The latest semiconductor package, Part XXI, Teardown Analysis of FDD, CD Drive”, Dominique Numakura, Electronics Packaging Technology, January, 2007 4. “Five Year Projection of the Global Flexible Circuit Market” Robert Turunen, Dominique Numakura and James J. Hickman, The Board Authority, Volume 7, August, 2006 -4- 5.「フレキシブル基板材料の技術動向と需要予測」沼倉研史、工業調査会、２００６年１ ０月号 “Technical Trends and Market Projection of the Materials for the Flexible Circuits”, (Japanese only) Dominique Numakura, Denshi Zairyo, October, 2006 6.「最新ポリイミド材料と応用技術高機能フレキシブル基板と材 料―」沼倉研史、シーエムシー出版、２００６年８月 “Leading Edge Material and Application of Polyimide (Materials for the Advance Flexible Circuits)”, Dominique Numakura, CMC publication, August, 2006 7. New “Business Trends and Technology Trends of the HDI Flexible Circuits Roadmap for the Ultra High-Density Advanced Flexible Circuits”, Dominique Numakura, KPCA, October 31, 2006 From the Major Industry Magazines 1. “Innovative Solutions for Leading Edge Designs”, George Milad and Mario Orduz, CircuiTree, January, 2007. 2. “Finding hidden Placement Problems ‐ Recalibrating equipment improves placement yields”, Kary Voegele, Circuits Assembly, December, 2006. 3. “Screen Printing in the Dawn of Fuel Cells”, Darren Brown, SMT, December, 2006 4. “Laminate Material Selection for RoHS ASSEMBLY, Part 2”, Ed Kelley and Erik Bergum, Printed Circuit Design & Manufacturing, December, 2006. 5. “Innovations in Computer Tomography, 3-D X-ray Inspection has Arrived”, David Bernard, Advanced Packaging, November/December, 2006 6. “From Chips to Systems via Packaging ‐ A Comparison of IBM’s Mainframe Servers”, Hubert Harrer, George A. Katopis and Wiren Becker, IEEE Circuits and Systems Magazine, 4th Quarter, 2006 7. “Under the Hood-Latest DESIGN GEMS Unearthed”, presented by EE Times and techonline, December 2006 -5-
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