＃０７１４、２００７年４月８日今週の話題インクジェット印刷技術現代の日本人がカタカナ言葉に弱いことは周知の事実ですが、エレクトロニクス業界やプリント基板業界の人間はその傾向がより強いかもしれません。エレクトロニクス業界では、さらにアルファベット略称が流行語となります。ちょっと思い浮かべてみると、レーザー、プラズマ、ナノテクノロジー、ＬＤＩ、ＣＡＤ、ＲＦ、エンベッデッド、等々。もちろん実際に革新的で、それなりに価値がある技術や製品も少なくないのですが、私が見る限りでは、大部分の製品や技術は流行に乗ろうとして、強引に関連付けただけのようです。このような技術や製品は、ちょっと突っ込んで話を聞いてみると、内容がないので、すぐに化けの皮がはがれます。最近私が関係している分野で流行し始めているのが、プリンタブル・エレクトロニクス、オルガニック・エレクトロニクス、フレキシブル・エレクトロニクスです。さらにその関連技術としてインクジェット印刷があります。インクジェットプリンターは、オフィスや家庭用のプリンターとして広く普及してきていますが、最近盛んに語られるのは、インクジェット印刷により、様々なエレクトロニクス回路を直接形成しようというものです。この中には、有機半導体や有機発光体なども含まれ、フレキシブルディスプレイなどのデバイスを安価に大量に製造できるなどとアピールしている例が多々見られます。このような新規印刷技術の発表は、材料メーカーや大学などの研究機関からなされることが多いのですが、その適用にあたってはインクジェット印刷を前提にしているケースが多々みられます。ところが、担当者に詳しい話を聞いてみて驚くのは、インクジェット印刷技術に関する理解がかなり低いことです。中には、プリント基板業界では極めて一般的なスクリーン印刷技術について全く知らないような人も見受けられます。また印刷に対応する技術であるフォトリソグラフィーに関する理解も決して高くはないようです。有機エレクトロニクスやフレキシブル・エレクトロニクスなどの分野で新材料を開発している人々の目には、インクジェット印刷技術は万能で、精細度、量産性、材料への対応性などの面で、圧倒的に有利な位置にあるかのように見えるようです。しかし、第三者的な目で見て、現代のスクリーン印刷技術は、インクジェット技術に比べて、少なくとも精細度、量産性の面では圧倒的に優れているといって良いでしょう。最新のスクリーン印刷技術は１０ミクロンの線幅まで形成できるようになっています。また、これまでに何十年という実績がありますので、新規材料への対応も現実味があります。一方、インクジェット印刷はスクリーンのような治具類が必要ないので、パタンの変更が容易で多品種少量生産の分野では有利になる可能性があります。しかし、装置の機構上、材料は極めて細い 1 オレフィスを通過しなければならないので、インクジェットプロセスに対応させるためには、めんどうな条件出しが必要になります。場合によっては、インクジェット印刷に対応させるために、他の主要特性を犠牲にしなければなりません。インクジェット印刷のもう一つの問題は、装置が高価なことです。現在製造ラインで使われているスクリーン印刷機と同等の自動化機能を付けようとすれば、一桁高い値段になってしまいそうです。一方、インクジェット印刷技術が有利な点も少なからずあります。装置メーカーは、総花的にアピールするのではなく、技術の長所短所を明確にし、本当に実力を発揮できる用途を探すべきでしょう。さもないと数年前にプリント基板業界であったＬＤＩ騒ぎを繰り返してしまうことになりかねません。沼倉研史 DKN リサーチ今週のヘッドライン２００７年４月８日１. ゴールドサーキット（台湾の基板メーカー大手）４／２２００７年上半期は、２００６年と同レベルの安定した受注を予測。２. ＳＩＡ（米国半導体産業業界団体）４／２２月の世界の半導体製品の出荷額は、１月に比べて６．５％減少の２１５億ドルに。工場稼働率も下降傾向に。３. サムスン電子（韓国のエレクトロニクス最大手）４／２中国の蘇州で建設中の半導体組み立て工場は、今年の第２四半期中に量産を開始の予定。４. ディスプレイバンク（韓国の市場調査会社）４／２プラズマディスプレイ市場は、今後最大手の松下、サムスンＳＤＩ、ＬＧ電子の３社に集約されると予測。５. ホンハイ（台湾のＥＭＳ最大手）４／３中国東北部に大規模なエレクトニクス生産基地を作るために１０億ドルを投資することで、中国政府と合意に。アップルなどの新規プロジェクトの生産に充当。６. ＩＤＣ（米国の市場調査会社）４／３２００６年の世界のデジタルカメラの市場は、前年比で１４．５％成長で１億６百万台に。７. Intercept Technology （米国の基板エンジニアリング会社）４／２ 2 プリント基板のレイアウト設計の効率化のプロジェクトのために、ソフト会社の DesignAdvance 社と業務提携。８. フォックスコン（台湾のＥＭＳ最大手）４／３チェコで７千万ドルを投資して、２番目の液晶組み立て工場を建設の計画。５０００人の従業員を新規に雇用。９. Soligie （米国のベンチャー企業）４／３印刷エレクトロニクス技術の量産のために、ミネソタ州のマンケイト市に最新鋭の製造設備を整備。１０. Electronics Supply & Manufacturing （英国）４／３２月の世界半導体低迷の要因の主体は米国と日本をのぞくアジアメーカーと分析。日本とヨーロッパのメーカーは、相対的に良好。１１. Frost & Sullivan （米国の市場調査会社）４／３アジアパシフィック地域の携帯電話普及率は３０．９％で、１０億件を越える契約数。これからも伸びる可能性を秘める。１２. Infornetics Research （米国の市場調査会社）４／３２００６年における世界のＩＰＴＶの市場は１５０％増の１０億ドル規模に。２０１０年までには、さらに３倍に成長と予測。１３. ITM Marketing （米国の技術調査会社）４／３世界のウェーブはんだ付け技術と装置の動向の概要についての調査報告を発行。１４. UP Media Group （米国の技術出版社）４／３ノースキャロライナ州ダーラム市において、１０月２１∼２６日に PCB Design Conference East 2007 を開催。発表論文を募集中。１５. ベトナム４／３２００６年のベトナムからのエレクトロニクス製品の輸出は２４％増の１８億ドルに。２００７年第１四半期は前年同期比で、１６．９％増の４億４１百万ドルに。１６. Energy s Argonne National Laboratory （米国）４／３新しいタイプのフレキシブル・エレクトロニクス技術をイリノイ大学と共同開発。人造筋肉などへの応用の可能性。１７. Iteq （台湾の基板材料メーカー）４／４ 3 ５月には需要が増大する一方で、銅箔などの原材料費が高騰しており、５∼１０％の値上げを予定。１８. エルコテック（フィンランドのＥＭＳ大手）４／４全社的な合理化の一環として、新製品の量産立ち上げを担当していた Lohja 工場（従業員２４２人）を閉鎖へ。１９. ソレクトロン（米国ＥＭＳ大手）４／３電子機器の保守修理などを担当するケンタッキー州 Louisvill 工場の拡張を計画。新規に従業員７００名を雇用へ。２０. サンミナＳＣＩ（米国ＥＭＳ大手）４／６ニューヨーク州 Owego 市にある同社最後のプリント基板工場で従業員１００名をレイオフに。残った従業員は６００名。２１. E Ink （米国のベンチャー企業）４／６十年に及ぶ応用開発の結果として、Ｅペーパーの量産が現実のものに。（注）このヘッドライン・ニュース・レターは速報性を重視するために、若干の誤訳や数字の変換に誤りがある場合もございます。ご了承下さい。ＤＫＮリサーチ栄泰産業株式会社最近の興味深い文献から Articles of DKN Research 1. 2006 Global Material Projection for Flex Circuit October, 2006. http://www.dknresearch.com/Products.html DKN Research, 2.「カーエレクトロニクス用プリント配線板入門ーフレキシブル基板」沼倉研史、日刊工業新聞社、２００６年６月発行、２４００円 Introduction for the Printed Circuit Boards of Car Electronics, Flexible Circuits , (Japanese only), Dominique Numakura, Nikkan Kogyo Shinbun, June, 2006, 2400 yens. 3. 「先端実装インサイド、Ｎｏ．２２．高密度実装への道（４）始めはどうだったか、ＦＤＤ、ＣＤドライブ」沼倉研史、実装技術、２００７年１月号 4 The latest semiconductor package, Part XXI, Teardown Analysis of FDD, CD Drive , Dominique Numakura, Electronics Packaging Technology, January, 2007 4. Five Year Projection of the Global Flexible Circuit Market Robert Turunen, Dominique Numakura and James J. Hickman, The Board Authority, Volume 7, August, 2006 5.「フレキシブル基板材料の技術動向と需要予測」沼倉研史、工業調査会、２００６年１０月号 Technical Trends and Market Projection of the Materials for the Flexible Circuits , (Japanese only) Dominique Numakura, Denshi Zairyo, October, 2006 6.「最新ポリイミド材料と応用技術高機能フレキシブル基板と材料̶」沼倉研史、シーエムシー出版、２００６年８月 Leading Edge Material and Application of Polyimide (Materials for the Advance Flexible Circuits) , Dominique Numakura, CMC publication, August, 2006 7. Business Trends and Technology Trends of the HDI Flexible Circuits Roadmap for the Ultra High-Density Advanced Flexible Circuits , Dominique Numakura, KPCA, October 31, 2006 From the Major Industry Magazines 1. Development and Challenges of PCB Mechanical Drilling Jin Zheteng and Qu Jiangun, CircuiTree, March, 2007. , Fu Lianyu, 2. Effective Lean Six Sigma Development in a Global Environment Harjinder Ladhar, Circuits Assembly, March, 2007. 3. Surface Mount on Flex Circuitry , , Mark Finstad, SMT, March, 2007 4. The PCB Design Outsource Proposition. Is outsourcing the right solution for your company? , Joseph Zaccari, Printed Circuit Design & Manufacturing, February, 2007. 5. Socket Meet Future Technology Challenges, Part I Advanced Packaging, March, 2007 5 , Gail Flower, 6. From Chips to Systems via Packaging ‒ A Comparison of IBM s Mainframe Servers , Hubert Harrer, George A. Katopis and Wiren Becker, IEEE Circuits and Systems Magazine, 4th Quarter, 2006 7. Under the Hood-Latest DESIGN GEMS Unearthed Times and Techonline, December 2006 6 , presented by EE