＃０７１３、２００７年４月１日今週の話題台湾エレクトロニクス業界のしたたかさ先週は米国の大手携帯電話メーカーであるモトローラ社の業績低迷により、台湾の多くの組み立てメーカー、プリント基板メーカー、電子部品メーカーなどのビジネスに大きな影響をおよぼしているということをご紹介いたしました。裏返していえば、台湾メーカーがいかに世界の携帯電話市場の中で重要なポジションを占めているかということを表していることになります。今週ヘッドラインの中には、その台湾のエレクトロニクスメーカーがいかにしぶとくビジネスを維持しているかを表すようないくつかのトピックスが見受けられます。ＥＭＳ最大手のフォックスコン社は、モトローラ社の主要外注先の１社で、モロトーラショックのダメージも小さくなかったはずですが、２月の売り上げは、４２％の増大で、依然として力強く成長しています。仮にモトローラのプロジェクトが減少しても、その他に、ノートＰＣ、デジタルカメラ、ゲーム機などが好調で、モトローラの穴を完全に埋めています。プリント基板メーカーも、２月は季節要因にしてはちょっと大きめの下落となりましたが、いずれ元のレベルにもどすものと考えられます。セラミック関連の部品などは、品不足などが予想されるような事態です。同じ携帯電話でも、台湾メーカーは韓国や中国のメーカーのためにも、下請け的な生産を行っています。今週は Arima Communication 社が、韓国の大手メーカーであるＬＧ電子向けに、ＯＥＭ生産を開始するというニュースが出ています。また新年早々話題になっている米国アップル社のｉＰｈｏｎｅの実際の組み立てはほとんど台湾メーカーです。韓国のもう一つの大手メーカーである三星電子や中国の多くの携帯電話メーカーに対する供給も始まっています。ただ実際の組み立てを行っているのは、台湾メーカーの中国工場という図式が一般化しつつあります。パーソナルコンピュータについては、以前から台湾メーカーがマザーボードで高いシェアを持っていることは良く知られた事実ですが、最近は完成品でのシェアも確実に上昇しています。ＰＣ大手のデルやＨＰの生産はほとんど台湾メーカーが請け負っていますし、米国でこのところシェアを伸ばしているアップル社のＰＣなどは、始めから台湾での生産を前提にしているようです。またＩＢＭのＰＣ部門を買収した中国のレノヴォ社は、生産の一部を台湾のメーカーに委託し、その台湾メーカーは、中国の現地工場で量産を行うという冗談のような状況も起きています。アップル社のｉポッドに代表されるＭＰ３製品は、現在世界市場をどんどん拡大していますが、その生産のほとんどは台湾メーカーです。市場の競争激化が 1 伝えられるコンピュータゲーム機は、日米の３社の争いということになっていますが、これも実際に生産しているのは、台湾メーカーです。一方で、今週のヘッドラインにもあるように、台湾の Wistron 社は、採算の合わないマイクロソフトのＸbox３６０の生産をやめるとのことです。また将来性がないと見た台湾のＦＰＤメーカーはプラズマテレビなどからは、さっさと撤退しています。このように見てくると、華々しい民生エレクトロニクスの表の世界では、日米のブランドメーカー、それに最近では韓国メーカーも加わって派手なプロモーション活動が目につきますが、実際の生産の大部分は台湾メーカーとなっているのが実情です。著しい成長が伝えられる中国も、実際には台湾系メーカーによるものです。こうして見ると、世界のメーカーがしのぎをけずる民生エレクトロニクス産業も、現実には台湾メーカーの手のひらの上での戦いという気がしてくるのは私だけでしょうか。 DKN リサーチ沼倉研史今週のヘッドライン２００７年４月１日１. ジェイビルサーキット（米国ＥＭＳ大手）３／２３第１四半期の予測を大幅に下方修正。株価は１０％以上の下落。今後大規模の合理化が必要か。２. マイクロソフト（米国のＰＣソフトメーカー最大手）３／２６新たな事業として、audio phone や video phone を準備中。３. Palm （米国のＰＤＡメーカー大手）３／２６前週の会社売却のうわさに、台湾の部品供給メーカーが動揺。買収先として大手携帯電話メーカー、ＰＣメーカーの名前も。４. Wistron （台湾のエレクトロニクスメーカー大手）３／２６採算改善のために、ゲーム機の Xbox360 の生産をやめる可能性。マイクロソフト社は代わりにカナダのＥＭＳ大手セレスティカ社をベンダーとして追加認定。５. ノキア（フィンランドの携帯電話メーカー最大手）３／２６ルーマニアの Cluj に同社の１１番目の携帯電話組み立て工場を建設へ。投資額は約６千万ユーロに達する見込み。６. In-Stat （米国の市場調査会社）３／２６２００６年における世界のＭＥＭＳの市場規模は７億２７百万ドル。 2 ２００９年には１０億ドルに成長すると予測。７. Sony Ericsson （携帯電話メーカー大手）３／２６フランスのエレクトロニクスメーカーの Sagem 社に、廉価品の携帯電話の生産を委託することで戦略的な業務提携。８. ＥＥタイムス（米国の業界雑誌）３／２７世界のＥＤＡ市場は、前年比で１１％の成長で、４４．５億米ドルの規模に。１０. ノキア（フィンランドの携帯電話メーカー最大手）３／２６２００６年の廉価携帯電話の出荷は４０００万台に。世界シェアの５６．４％を維持。１１. ＰＳＭＡ（電子部品関連の業界団体）３／２７プリント基板に搭載する電源モジュールについて、業界で初めてのまとまったガイドラインを出版。１２. TRENDFOCUS （米国の市場調査会社）３／２７ＨＤＤの新たな需要が期待され、今後５年間で世界市場は２５億台にまで成長と予測。１３. サムスン電子（韓国のエレクトロニクス企業最大手）３／３７業界で初めてとなる、１．８インチタイプの６４ＧＢ／８ＧＢフラッシュ・ソリッドステートドライプを発表。１４. ホンハイ（台湾のＥＭＳ最大手）３／２７３月の売り上げは４２％増の２１．７億米ドル。アップル、ソニー、任天堂、レノヴォ、ノキアなどからの受注が好調。１５. デジタイムス（台湾の業界メディア）３／２８任天堂社の Wii、マイクロソフト社のＸbox360 などのゲーム機の組み立てに関して、台湾メーカー再編成の動き。１６. フォックスコン（台湾のＥＭＳ最大手）３／２９中国の事業所では、初めての組合が結成され、その最初の会合が持たれる。中国全土で２０万人の従業員の内、１１５３名が加盟。１７. Freedonia Group （米国の市場調査会社）３／２９世界のスペシャルティーフィルムの市場は、今後年あたり４．８％の成長率で、２０１０年には７３億ドルの規模になると予測。 3 １８. CIPSA Circuits （スペインの基板メーカー）３／３０インドでの事業拡大のために、現地のＪＶ、CIPSA-RIC 社の資本金を積み増し。１９. DRAMeXchange （半導体関連の市場調査会社）２／２８４、８、１６ＧＢの NAND フラッシュメモリーチップの市場価格が、３月になってから４∼７％上昇。ｉPhone の立ち上がりが影響か。２０. Arima Communications （台湾のＥＭＳ大手）３／２９２００７年は、韓国のＬＧ電子向けの携帯電話を取りあえず２百万台程度生産する計画。２１. DisplaySearch（米国の市場調査会社）３／２９世界の液晶ディスプレイパネルの市場価格は安定化の方向。プラズマディスプレイパネルの価格は依然として下落傾向。２２. アスーステック（台湾のマザーボード最大手）３／３０自社ブランドのノートＰＣ事業は分離する方針。マザーボードとゲーム機事業は本社内で継続。２３. ＩＰＣ（米国）３／３０２月の北米プリント基板産業のＢ／Ｂレシオは、０．０５改善して０．９６に。硬質基板の需給インデックスは反発、フレキシブル基板は下落。（注）このヘッドライン・ニュース・レターは速報性を重視するために、若干の誤訳や数字の変換に誤りがある場合もございます。ご了承下さい。ＤＫＮリサーチ栄泰産業株式会社最近の興味深い文献から Articles of DKN Research 1. 2006 Global Material Projection for Flex Circuit DKN Research, October, 2006. http://www.dknresearch.com/Products.html 4 2.「カーエレクトロニクス用プリント配線板入門ーフレキシブル基板」沼倉研史、日刊工業新聞社、２００６年６月発行、２４００円 Introduction for the Printed Circuit Boards of Car Electronics, Flexible Circuits , (Japanese only), Dominique Numakura, Nikkan Kogyo Shinbun, June, 2006, 2400 yens. 3. 「先端実装インサイド、Ｎｏ．２２．高密度実装への道（４）始めはどうだったか、ＦＤＤ、ＣＤドライブ」沼倉研史、実装技術、２００７年１月号 The latest semiconductor package, Part XXI, Teardown Analysis of FDD, CD Drive , Dominique Numakura, Electronics Packaging Technology, January, 2007 4. Five Year Projection of the Global Flexible Circuit Market Robert Turunen, Dominique Numakura and James J. Hickman, The Board Authority, Volume 7, August, 2006 5.「フレキシブル基板材料の技術動向と需要予測」沼倉研史、工業調査会、２００６年１０月号 Technical Trends and Market Projection of the Materials for the Flexible Circuits , (Japanese only) Dominique Numakura, Denshi Zairyo, October, 2006 6.「最新ポリイミド材料と応用技術高機能フレキシブル基板と材料̶」沼倉研史、シーエムシー出版、２００６年８月 Leading Edge Material and Application of Polyimide (Materials for the Advance Flexible Circuits) , Dominique Numakura, CMC publication, August, 2006 7. Business Trends and Technology Trends of the HDI Flexible Circuits Roadmap for the Ultra High-Density Advanced Flexible Circuits , Dominique Numakura, KPCA, October 31, 2006 From the Major Industry Magazines 1. Flex-Based Interconnection Structures for High-Speed Applications Joseph Fjelstad, CircuiTree, February, 2007. 2. Organic and Printed Electronics: The Next Big Things? Gamota and Jie Zhang, Circuits Assembly, February, 2007. 5 , Daniel , 3. First Article Inspection: Understanding the Problems SMT, February, 2007 , Greg Ross, 4. The PCB Design Outsource Proposition. Is outsourcing the right solution for your company? , Joseph Zaccari, Printed Circuit Design & Manufacturing, February, 2007. 5. Fluxless Wafer Bumping by Electron Attachment , Christine Dong, Richard Patrick, Eugene Kawacki and Gregory Arslanian, Advanced Packaging, January/February, 2007 6. From Chips to Systems via Packaging ‒ A Comparison of IBM s Mainframe Servers , Hubert Harrer, George A. Katopis and Wiren Becker, IEEE Circuits and Systems Magazine, 4th Quarter, 2006 7. Under the Hood-Latest DESIGN GEMS Unearthed Times and techonline, December 2006 6 , presented by EE