＃０７４１、２００７年１１月４日今週の話題米国メーカーの営業とは米国のプリント基板メーカーや電子部品メーカーとつきあっていて、時々違和感を感じるのは Marketing と Sales との分業が進んでいることです。日本語に直訳すれば、営業と販売ということになるのでしょうが、実際の担当者の動きを見ていると、日本の企業でいう営業、販売の感覚とは微妙な差があります。もうひとつわかりにくい職種を加えるとすれば、Planning（企画）という担当です。日本の中規模以下の企業では営業と販売を分けている会社は少ないでしょう。多くの場合、営業部門長が客先に関することは全ての責任を持ち、需要動向の調査から、販売促進活動、得意先との交渉、そして代金回収まで行っていると思います。中でも重要な仕事は、得意先からいかにしてより多くの注文をもらうということでしょう。中小企業のことですから、営業部門とて多くのスタッフが潤沢にいるわけではなく、たいていは各営業担当者が多くの役割をこなしています。ところが、アメリカのプリント基板メーカーなどでマーケティングといえば、市場動向の調査や販売促進のための材料を作ることが主な仕事で、実際に得意先との交渉はほとんど行いません。それではセールス担当が得意先との接点になって受注活動をしているかというと、そうでもなさそうです。多くのセールス担当は、得意先との連絡係以上のことをしていません。日本の営業担当者に比べると、得意先との接触は希薄なので、時々得意先の重要な情報を見落としたりします。特に悪い情報ほど見逃しがちです。得意先のビジネスが不調で減産になり、部材の調達が減少するなどという情報は、案外入ってきません。意地悪な言い方をすれば、アメリカの企業のマーケティング、セールスの担当者は、ドライなサラリーマンで、与えられた業務以上のことをやりません。彼らが、得意先との交渉の中で、全く新しいプロジェクトやビジネスを獲得してくるような事態はほとんど期待できません。時々、営業担当者が、受注増に寄与したということで、社内表彰されることもありますが、たいていは得意先のビジネスが好調なので、受注が増えただけで、本人の努力とはあまり関係ありません。それでは、アメリカのメーカーで、だれが実際の受注活動を行うのかというと、それは社長か、それに準ずる会社経営の責任をもった役職者ということになります。彼らは、会社と一心同体ですから、いかにして受注を増やすか、新しいビジネスを立ち上げるかということに総力を上げてあたります。外からみればトップセールスなどと呼んだりしますが、中身はそんな生易しいものではありません。会社の創業者的な社長は、だいたいクリエイティブなセンスを持っており、事業の拡大に積極的ですが、彼らが年を取り、引退モードになってくると、会社の勢いもなくなってくるようです。このような責任者の他に、アメリカ企業の場合にはレップという力強い味方がいます。レップ（Representatives）とは、地域ごとの販売代理店のようなもの 1 ですが、多くは一匹狼的な個人か、大きくても数人の企業です。彼らは歩合で収入が決まるので、いかにしてより多くの受注を得るか、新しいプロジェクトを獲得するかということに努力します。ただレップは、メーカーの対応が悪いと、競合メーカーに鞍替えしたりするので、１００％気が許せるパートナーというわけでもありません。北米のプリント基板業界は、２００１年のバブル崩壊以来低迷が続いていますが、このような米国基板メーカーの営業体質では、低迷するビジネスを打破するようなアイデアを期待するのは難しいかもしれません。今年になってから、北米の基板業界はさらに厳しい状況になってきており、今後さらなる縮小が起きる可能性があります。沼倉研史 DKN リサーチ今週のヘッドライン２００７年１１月４日１．フォックスコン（台湾のＥＭＳ最大手）１０／２９中国の China s Alibaba.com Ltd.（ネット関連の企業）の株式の０．３４７％を２億３９３０万香港ドルで購入。２． Nam Tai Electronics （香港／カナダのＥＭＳ大手）１０／２９２００７年第３四半期、売上げは６．４％下がって２億４５０万ドル。利益は５％増の１２７０万ドル。３．ベトナム１０／２９ホーチミン市近郊の Saigon Hi-tech Park (SHTP)は、この５年間で２８社の外国企業を誘致に成功。総投資額は１４億ドル以上に。４． Seagate Tech （米国ＨＤＤメーカー最大手）１０／２９北アイルランドの工場を閉鎖へ。従業員７８０名はレイオフへ。全世界の従業員の１．５％。５． Elcon Pcb （デンマークの基板メーカー）１０／２９２００６／２００７会計年度の税引き前利益は、マイナス２６６，０００DKr で赤字。約５万米ドル。６． Express Manufacturing （米国の基板、ＥＭＳメーカー）１０／２９過去１２ヶ月で、従業員は２２％増の７００名に。カリフォルニア州オレンジカウンティでは、フォックスコンを抜いてトップに。７． NOTE AB （スウェーデンのＥＭＳ企業）１０／３０ 2 ポーランドのクラコフで、地元の Fideltronik IMEL 社と５０：５０の合弁企業を立ち上げへ。８． Flextronics （シンガポールのＥＭＳ大手）１０／３０ Gothenburg の embedded solutions consulting unit をスウェーデンのＩＴ企業 Prevas 社に売却。９． Cuptronics （スウェーデンのエレクトロニクス企業）１０／３０プリント基板の製造コストを半減させる新しい技術を開発。導体を転写する技術か。１０． DDi （米国の基板メーカー大手）１０／３０米国の軍規格 MIL-PRF-55110G の認定を取得。今後航空宇宙関連分野での多層基板ビジネスに弾み。１１． Songwon R&D （韓国の化学会社）１０／３１ハロゲン元素を含まない新しい難燃化剤３種をプリント基板用に開発。１２．フォックスコン（台湾のＥＭＳ最大手）１１／１任天堂向けゲーム機 Wii の出荷が好調。２００７年第３四半期の利益は６７％増の３０億台湾ドルに。１３． Compal （台湾エレクトロニクス大手）１１／１第４四半期のノートＰＣの出荷は、第３四半期に比べて１０％増加の見込み。来年はさらに３０％の増加を予測。１４． Eastman Kodak （米国フィルム、カメラメーカー）１１／１２００７年第３四半期の利益は３７００万ドルで、黒字に転換。デジタルカメラ販売の増大が寄与。合理化費用は最小限に留まる。売上げは２６億ドル。１５． EIU ViewsWire Vietnam （ベトナムのメディア）１１／１２００６年のエレクトロニクス製品の輸出は１８億ドルで、前年比で２５％増。インテルの新工場開設などもあり、今後さらに成長を予測。１６．デジタイムス（台湾の業界メディア）１０／２９２００７年９月末における、中国の携帯電話登録数は５億２３百万件。前年同月比で１８％の増大。１７． Acer （台湾のＰＣメーカー大手）１０／２９ 3 中国での労働力の確保が難しくなっており、今後の中国でのＰＣ生産の懸念材料。１８． Molex （米国コネクターメーカー大手）１０／２９ミネソタ州セントポールに建設中だった新工場が稼働。以前に買収した Century Circuits の機能も移転。１９．デジタイムス（台湾の業界メディア）１０／２９低迷していた台湾のフレキシブル基板業界は回復基調に。今後３年間は大幅な市場価格の下落はないと予測。２０．デジタイムス（台湾の業界メディア）１０／２９２００８年第四半期における台湾のノートＰＣ生産は２６百万台に達する見込みで、ＯＤＭメーカーでは部品供給不足を懸念。２１． Frost & Sullivan （米国の市場調査会社）１０／２３２００５年の中国における難燃剤の出荷は、５３万トン。今後の経済成長により、２０１２年には８１万トンにまで増大と予測。（注）このヘッドライン・ニュース・レターは速報性を重視するために、若干の誤訳や数字の変換に誤りがある場合もございます。ご了承下さい。ＤＫＮリサーチ栄泰産業株式会社最近の興味深い文献から Articles of DKN Research 1. New Screen Printing for High-Density Flexible Electronics , Robert Turunen, Masafumi Nakayama and Dominique Numakura, Printed Circuit FAB, October, 2007, http://pcdandm.com/cms/content/view/3846/95/ 2. New 「印刷法による高密度多層フレキシブル•エレクトロニクス回路の総合加工プロセス技術」沼倉研史、電子材料、２００７年１０月号、工業調査会、 Total Process Solution for the High-Density Multi-layer Flexible Printable Electronic Circuits , (Japanese only) Dominique Numakura, Denshi Zairyo, October, 2007 3.New「先端実装インサイド、Ｎｏ．３１．高密度実装への道、携帯電話」沼倉研史、実装技術、２００７年１０月号 4 The latest electronics package, Part XXXI, Cellular Phones , Dominique Numakura, Electronics Packaging Technology, October, 2007 4. New Coombs Printed Circuits Handbook, 6th Edition, Part 15Flexible Circuits , Dominique Numakura, McGraw Hill, New York, September, 2007 5. New DKN Research Develops Film Base Connector September, 2007. , Circuits Assembly, 6. 「フレキシブル基板材料」沼倉研史、電子材料、２００７年４月号、工業調査会、 Flexible Circuit Materials , (Japanese only) Dominique Numakura, Denshi Zairyo, April, 2007 7. Business Trends and Technology Trends of the HDI Flexible Circuits Roadmap for the Ultra High-Density Advanced Flexible Circuits , Dominique Numakura, KPCA, October 31, 2006 From the Major Industry Magazines 1. Evaluation of Photoimageable Solder Resists With Regard to the VOC and EuP Directives , Manfred Suppa, CircuiTree, September, 2007. 2. Using AOI in the 01005 Assembling Process Petras, Circuits Assembly, September, 2007. 3. Corner and Edge Bond Dispensing for BGAs September, 2007 , Owen Sit and Joshua , Al Lewis, SMT, 4. OPTOELECTRONIC SUBSTRATES ‒ Will it happen? Circuit Design & Manufacturing, September, 2007. 5. Single Wafer Surface Conditioning Packaging, August/September, 2007 , Scott Drews, Advanced 7. Under the Hood, Efficiency vs. Speed Techonline, October 8, 2007 5 , Jack Fisher, Printed , presented by EE Times and 8. 「転換期迎えたテープサブストレート市場」半導体産業新聞、２００７年９月２６日 Tape Substrate Manufacturers Have Been Facing Conversion Phases , (Japanese) The Semiconductor Industry News, September 26th, 2007 6