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INTERNEPCON JAPAN 2010(その1)

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#1002、2010年1月24日
今週の話題
INTERNEPCON JAPAN 2010(その1)
1月20日から3日間、東京ビッグサイトで恒例の INTERNEPCON JAPAN 2010
が開催されました。2008年秋に発生した世界同時不況以来、この手の展示会
はいずれも大規模な縮小を余儀なくされてきていましたので、今年のインターネ
プコンがどうなるか危惧されていました。
ふたを開けてみると、フロア面積ではほぼ前年並みで、ビッグサイトの東館、
西館の展示スペースがほぼ埋まっていましました。ところどころに虫食い的な空
きスペースはあったものの、他の展示会に比べれば、はるかに埋まり率は良かっ
たといえるでしょう。数えたわけではありませんが、展示会関係者から聞いたと
ころでは、1400社を越える企業や団体がブース展示の形で参加していたとの
ことでした。海外からの出展も少なくなく、欧米はもとより、韓国、台湾、中国、
さらには他の東南アジア諸国からの出展社も見受けられました。
来場者の数も相当なもので、かつてのピーク時に比べて遜色ないほどの人出
で、かなりの混雑だったと思います。特に最終日午後の混雑ぶりは、通路から人
があふれんばかりで、人波に逆らって歩くのが困難なほどでした。海外からの訪
問客も少なくなく、英語、韓国語、各種中国語のほかに、特定できないような東
欧語、アジア諸国後、中近東の言葉まで聞くことができました。同時開催された
各種セミナーも盛況で、ほとんどのセッションが満席の状態でした。そのような
状況でしたので、ショーを見ている限りでは、業界の低迷などほとんど感じさせ
ないものでした。私自身は他の業界のことはわかりませんが、エレクトロニクス
パッケージング、部品、プリント基板関連では、このインターネプコンを中心と
した展示会が世界でもっとも大規模なイベントになったことは間違いないでしょ
う。
それにしても、世界の他の展示会が深刻な世界同時不況のために、規模を大
幅に縮小している中で、なぜインターネプコンだけが大きな規模を維持し、集客
できているのでしょうか。確かに、いくらか景気が回復し、企業にも余裕ができ
てきたということが多少は効いているのかもしれませんが、インターネプコンの
場合は、プロモーターであるリードイックスビジョンの努力の成果が現れている
ようです。今回の場合、展示企業の常連の中からかなりのキャンセルが出たこと
は事実のようです。しかし展示会事務局としては、さまざまな対応策をこうじて、
ショーの規模の維持、集客を図ったようです。まずキャンセルをした企業には、
新しい条件を提示して出展の再考をさせたようです。また、電子材料やカーエレ
クトロニクスなどの分野で新しいイベントを組織し、新規の参加企業の獲得に成
功したようです。さらにアジア諸国を中心に強力なキャンペーンを行って、出展
企業を集めると同時に、訪問客も増やしたようです。
1
こうして見ると、インターネプコンが往事の規模を維持しただけでなく、さ
らに発展させることができたのは、様々なアイデアを出して、それなりの努力を
してきた結果だということができるでしょう。多くの企業が業績の不振を世界的
な不況のせいにしていますが、インターネプコンはそのような言い訳に対する反
論といえるかもしれません。
DKNリサーチ
沼倉研史(マネージング・ディレクター)
今週のヘッドライン
2010年1月24日
1.
Acer(台湾のPCメーカー)1/18
環境に優しい生分解するノートブックPCをデビュー。エネルギー効率が
良く、リサイクルも容易。
2.
Lenovo(中国のPCメーカー大手)1/18
インド Baddi 工場でのPC組立てを停止の予定。代わって、ホンハイ、フ
レクストロニクスなどのEMSメーカーへ生産を委託。
3.
DIGITIMES(台湾の業界メディア)1/18
台湾のLCD製造装置メーカーの多くが、仕事量確保のために、一斉に2
0∼30%の値下げ合戦。
4.
APCB(台湾の基板メーカー大手)1/18
2010年ノートブックPC用のプリント基板の出荷が増える見込みで、
前年比で30%程度の成長を予測。
5.
Circuit, LLC(米国の硬質基板メーカー)1/18
表面処理の COBRA Bond プロセスを活用して、独自の安価な多層リジッド
フレックス製造技術を実用化。
6.
Lazer-Tech(カナダのプリント基板メーカー)1/19
米国フロリダ州のプリント基板ディーラーの Bare Board Group と米国で
のサービスについて戦略的な業務提携。
7.
AT&S(オーストリアの基板メーカー大手)1/19
Solland Solar 社と協力して、太陽電池のプロトタイプ生産ラインの立ち
上げへ。プリント基板製造プロセスを活用。
8.
Conductive Inkjet(英国のベンチャー企業)1/19
2
同社が開発してきているインクジェット印刷による微細フレキシブル回路
について、プロトタイプ製造の受託生産サービスを開始。
9.
University of Lisbon(ポルトガル)1/20
紙の基材でトランジスタを形成する技術を開発。不揮発性メモリーデバイ
スへの応用に期待。
10.
DisplaySearch(米国の市場調査会社)1/20
世界の3Dテレビの市場は、2010年の120万台から、2013年
には1560万台に急成長すると予測。
11.
Chin-Poon(台湾の基板メーカー大手)1/20
1月の出荷は13億台湾ドル程度で、前月並みの高いレベルを維持する
見込み。
12.
Apple(米国エレクトロニクスメーカー大手)1/20
近日中にタブレットPCをデビューさせる予定。タブレットは台湾のホ
ンハイが、ディスプレイは韓国のLG等、プロセッサーはサムスンが供
給の見込み。
13.
LOPE-C 2010 (ヨーロッパの展示会)1/20
ドイツのフランクフルトにおいて、5月31日∼6月2日の予定で開催。
RTR印刷、機能印刷、有機エレクトロニクスなどが中心テーマ。
14.
ID TechEx(英国の技術市場調査会社)1/21
4月13日∼14日の予定で、ドイツのドレスデンにおいて、Printed
Electronics Europe を開催。印刷可能なディスプレイなどが主要テーマ。
15.
ZVEI(ドイツの基板業界団体)1/21
2009年10月におけるドイツプリント基板業界のB/Bレシオは1.
3まで上昇。受注が前月比で11%増加。出荷額は5%の増加。
16.
DIGITIMES(台湾の業界メディア)1/22
旧正月休暇などのため、 Career Tech、Flexium などの大手フレキシブ
ル基板メーカーは、第1四半期の出荷額は、前期比で10%の下落を予
想。
17.
IBL(英国の装置メーカー)1/22
英国内における Vapor Phase Reflow 装置(はんだリフロー装置の一
種)の販売権を Blundell 社に供与。英国だけで20台の設置実績。
3
18.
GSPK Circuits(アイルランドの基板メーカー)1/22
これまでのスペインに加えて、ドイツ、アイルランド地域をカバーする
営業、技術サービス拠点を開設。
19.
DIGITIMES(台湾の業界メディア)1/22
台湾の携帯電話端末用の部品供給メーカーの多くは、2010年第1四
半期の出荷額が、前年同期比で50%増を予測。
20.
SEMI(北米の半導体製造装置業界団体)1/21
2009年12月における北米半導体製造装置産業のB/Bレシオは、
前月から0.03下がって1.03に。受注出荷の絶対額では増加。
21.
New Sabina Industries(米国の基板メーカー)1/22
製造コストの削減のために、プリント基板製造部門(従業員120名)
を、メキシコの Monterrey に2年以内に移設の計画。
22.
Foxconn(台湾のEMS最大手)1/22
台湾の大手PCメーカーの Acer 社から新しい携帯電話端末の生産を受
注。Acer にとっては、2番目のブランド品。
23.
LG Innotek(韓国の基板メーカー大手)1/24
2010年の投資額は、前年比倍増の1兆ウオンに。LED関連製品を
中心に積極展開。売上げを2009年の2兆97百億ウオンから、20
10年には4兆ウオンを目指す。
(注)このヘッドライン・ニュース・レターは速報性を重視するために、若干の誤訳や数
字の変換に誤りがある場合もございます。ご了承下さい。
DKNリサーチ
栄泰産業株式会社
最近の興味深い文献から
Articles of DKN Research
1. New 「よくわかるプリンタブル・エレクトロニクスのできるまで」沼倉研史、2009年1
月、日刊工業新聞社、
Introduction of the Manufacturing Process for Printable Electronics (Japanese) ,
Dominique Numakura, January 2009, Nikkan Kogyo Shinbun
4
2. Advanced Screen Printing Process -Practical Approaches for Printable &
Flexible Electronics , Dominique Numakura, 3rd IMPACT (International Microsystems,
Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference) and the 10th EMAP
(International Conference on Electronics Materials and Packaging)
October 2008, Copy of the paper and power point charts written in English are
available by request.
3.「ロール・ツー・ロール(RTR)によるフレキシブル基板の製造可能性と課題」沼倉研
史、2008年3月、情報機構
Roll to Roll Production of Flexible Circuits, Possibilities and Issues Dominique
Numakura, Joho Kiko, Tokyo, March 2008 (Japanese only)
4. Coombs Printed Circuits Handbook, 6th Edition, Part 15-Flexible Circuits ,
Dominique Numakura, McGraw Hill, New York, September, 2007
5. Screen Printing Process for High Density Flexible Electronics , Robert Turunen,
Dominique Numakura, Masafumi Nakayama and Hisayuki Kawasaki, IPC Printed Circuit
Expo/APEX and the Designers Summit, April 2008.
6. New 「プリンテッド・エレクトロニクスの展望」沼倉研史、電子材料、2009年6月号、
The Prospects for the Printed Electronics , Dominique Numakura, June 2009,
Electronic Parts and Materials
7. New Thick-Film Circuits with Silver Via Holes , Hisayuki Kawasaki, Masafumi
Nakayama, John Rufiange and Dominique Numakura, Printed Circuit Design & FAB,
July, 2009.
8. New 「高精度多層印刷技術の動向と部品内蔵基板への展開」(沼倉研史)
Electronic Journal 第 183 回 Technical Symposium, Technology Trends of Advanced
and Multiple Printing Technologies for Embedded Components Circuit Boards ,
Dominique Numakura, July, 2008, Electronic Journal
9. New 「DKNリサーチの新技術、プリンタブル・エレクトロニクスと超薄型フレキシブル
基板用コネクタについて」沼倉研史、2009年4月、PCB007、IPC・EXPO特別インタ
ビュー、 New Printable Electronics and Ultra Thin Flex Connector Developed by DKN
Research , Robert Turunen and Dominique Numakura, Live Interview of PCB 007,
during IPC APEX EXPO, April 1, 2009
http://iconnect007.net/sendstudionx/link.php?M=26458&N=324&L=2748&F=H
5
10. New 「フレキシブル•エレクトロニクス徹底解説」、沼倉研史、電子ジャーナル、200
9年10月 Industry Trends of Flexible Electronics , Dominique Numakura, October
2009, Electronic Journal
11. New「連載、沼倉研史の見る・知る・わかるプリンタブル・エレクトロニクス」、沼倉研
史、エレクトロニクス実装技術、2008年12月∼2009年11月
From the Major Industry Magazines
1. Putting High Density Interconnect Technology Into Practice , Happy Holden and
Jayson Harames, CircuiTree, December 2009.
2. Thew Skinny on Skin Effect , Douglas Brooks, Printed Circuit Design & FAB
/Circuits Assembly, December 2009.
3. Round Up: Test and Inspection , Gail Flower, SMT, November/December, 2009
6
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