＃０６１６、２００６年４月１６日 今週の話題 大同合併の時代 この２、３週間に、業界大手企業の合併のニュースが続いています。大きなところで は、フランスの通信機器メーカー大手のアルカテルと米国のルーセント、台湾のディス プレイメーカー大手のＡＯＵとクォンタ・ディスプレイなどがあげられます。中には公式に は買収といっていても、実質は合併という件名がかなりあります。 この業界大手の大同合併をみていると、おもしろいほどに共通性があることに気が つきます。合併する企業は、合併による事業の効率化、相乗効果によるビジネスの拡 大を想定しています。よくいわれるのは、１＋１＝２ではなく、３にも４にもなるということ です。ところが、各企業の思惑にもかかわらず、実際には逆になっていることが多いよ うです。つまり、１＋１＜２になってしまうのです。典型的な例としては、パーソナルコン ピュータメーカーのＨＰ社とコンパック社の合併、ＥＭＳメーカー大手のサンミナ社とＳＣＩ 社が上げられます。また、私が多少なりとも関係した米国の例では、フレキシブル基板 メーカーのイノヴェックス社とＡＤフレックス社の合併、シェルダール社とＩＦＴ社の合併な どがあります。いずれも、合併後の売上げは両社の合計よりも小さくなり、極端な場合 には倒産にまで至っています。 改めて、大同合併の背景を分析してみますと、共通していえるのは、これらの企業 の合併前の経営状態があまり良くないことです。あとで振り返ってみれば、ほとんど破 綻状態で、最後の打開策として大同合併を思いつくようです。また共通しているのは、 多くの日本メーカーがやっているような、全社的な改善活動にはあまり熱心でないこと です。プレス発表などの派手なパフォーマンスはよくやるのですが、トップマネージメン トの単独行動であることが多く、地道な改善活動はあまりやっていないようです。もっと も、会社経営が順調にいっていれば、大同合併などの非常手段など必要ないのでしょ う。 特に米国の場合、合併後は効率化の名目で大規模な人員削減を行うことが一般的 です。となると、一般従業員としては（かなりの上級の管理職まで含めて）、自分のジョ ブ確保が最大関心事で、社外でのリクルート活動を始めるのは当たり前です。地道な 改善活動や拡販活動どころではなくなっているのが実情です。これでは合併による相 乗効果など期待できないのはあたりまえです。残念ながら、アメリカの若いスマートな 経営者の多くは、従業員の心理を読む余裕はないようです。 また、大同合併の時代に共通しているのは、その業界全体の状況があまり良くない ことです。業界大手は、同じような問題含み経営状況を抱えているので、経営者同士 はお互いに同じような心理状態にあり、話をしやすいのかもしれません。 さて、最近始まった今回の大同合併の時代は、何か新しい状況が出て来るのでしょう か、それともこれまでと同様にジリ貧の始まりでしょうか。 沼倉研史 DKN リサーチ -1- 今週のヘッドライン ２００６年４月１６日 １. IEK(Industrial Technology Intelligence, Taiwan) ４／７ ２０１２年までに、日本や欧米向け自動車用エレクトロニクス製品の出荷額は１８５ ３億米ドルに達すると予測。 ２. ＥＣＳ（台湾のマザーボード大手）４／１０ Tatung s 社のデスクトップＰＣ事業の買収により、第１四半期の売上げは前年比３ 倍の２２９億台湾ドルに。 ３. フレクストロニクス（シンガポールのＥＭＳ大手）４／７ 中国珠海工場の生産を大規模に拡張する計画。１５０名の管理職を募集中。 ４. ＡＵＯ（台湾のディスプレイメーカー大手）４／１０ 同じ台湾のクォンタ・ディスプレイを２２億米ドルで買収。今後液晶ディスプレイ業界 の寡占化が加速か？ ５. マニア（ドイツのプリント基板検査装置メーカー）４／１０ ２００５年は１５１０万ユーロの赤字。１２９０万ユーロのリストラコストが足を引っ張 る。 ６. ソレクトロン（米国のＥＭＳ大手）４／１０ 中国の蘇州工場で、医療機器の品質管理規格であるＩＳＯ１３４８５−２００３の認証 を取得。 ７. メンター・グラフィックス （プリント基板設計ソフト大手）４／１０ 大型プリント基板の設計時間を大幅に短縮する、新しい設計ソフト、XtremeAR を 商品化。 ８. CILS (Computer Inprintable Label System LLC) ４／１０ ７５０°F（約４００℃）の高温にも耐える、プリント基板用識別ラベルを開発。 ９. ディジタイムス（台湾の業界メディア）４／１１ 台湾の大手マザーボードメーカーの第１四半期の出荷量は、前年同期比で２６． ９％増の１０７１万ユニットに。 １０.イソラ（欧州／米国の基板材料メーカー大手）４／１１ 米国ロジャース社からの特許侵害通告に対して、同社の高速基板用銅張積層板Ｉ Ｓ６４０シリーズは違反していないとして、販売を継続することを発表。 -2- １１.アサステック（台湾のマザーボード大手）４／１２ ２００５年の出荷額は前年比で４２．３％増の３５５８億台湾ドルに、 しかし、税引後の利益では１４．４％増の１９３．５億台湾ドルに留まる。 １２.ＥＤＮ（台湾の業界メディア）４／１２ 市場価格の下落が甚だしく、第２四半期において、台湾の液晶パネルメーカーはＡ ＵＯとＣＭＯ以外は赤字になる見込み。 １３.ＥＤＮ（台湾の業界メディア）４／１２ 台湾のマーザーボードメーカー大手４社の第１四半期の出荷は、前期比で１０． ５％の減少、第２四半期はさらに１０∼１２％減少を予測。 １４.UP Media Group （米国の基板業界メディア）４／１１ ３月２６日から６日間に渡って PCB Design Conference West を開催。セミナー、展 示会とも参加者は前年を上回る。 １５.ディジタイムス（台湾の業界メディア）４／１２ 韓国のＬＧフィリップスの値下げ方針に対して、台湾の液晶ディスプレイメーカーは さらなる値下げの対応策。 １６.China Economic Service （台湾のメディア）４／５ 台湾メーカーが昨年ＥＵに輸出した製品の１０％にあたる６億２５百万台湾ドルは、 ＲｏＨＳ規制をクリアできないと分析。 １７.Nanotechnologies Inc. （米国の電子材料メーカー）４／１２ ナノテク材料に特化する材料メーカー、Energetic Materials and Products Inc. を 分離独立させる。 １８.サムスン電子（韓国のエレクトロニクス最大手）４／１３ 高密度メモリーチップのスタックトパッケージ用に、小さいフットプリントの新しいＷ ＳＰ技術を開発。 １９.ＩＰＣ（米国）４／１２ ２００７年２月２０∼２２日に開催される、「ＩＰＣ ＥＸＰＯ」技術コンファレンスの論文 募集を開始。 ２０.ＥＥタイムス（米国の業界メディア）４／１２ 世界のＨＤＤ業界は、２００５年に生産額（２３％増）の新記録を作ったが、２００６年 はスローなスタート。 -3- ２１.Nantero Inc. （英国のベンチャー企業）４／１２ ２００７年には、カーボンナノチューブを使った、新しいメモリーデバイスを実用化の 見込み。 ２２.Commercial Times （台湾の業界メディア）４／１３ 半導体サブストレートメーカーは、需要が増大して来ているために、先に発表した 値下げを取り消し。 （注）このヘッドライン・ニュース・レターは速報性を重視するために、若干の誤訳や数 字の変換に誤りがある場合もございます。ご了承下さい。 ＤＫＮリサーチ 栄泰産業株式会社 最近の興味深い文献から Articles of DKN Research 1. Digest Version of the 2006 Global Projection for Flex Circuit DKN Research, March 2006. http://www.dknresearch.com/GPFC2006.html 2. 「よくわかるＩＣパッケージのできるまで」沼倉研史＆Ｊ．ヴァーダマン、日刊工業新聞 社、２００５年１２月発行、１８００円 Easy understanding Series, How to make IC packages , (Japanese only), Jan Vardaman & Dominique Numakura, Nikkan Kogyo Shinbun, December, 2005, 1800 yens. 3. 「先端実装インサイド、Ｎｏ．１２．高密度実装への道（４）新しいＩＣパッケージ」沼倉研 史、実装技術、２００６年２月号 The latest semiconductor package, Part IV , Dominique Numakura, Electronics Packaging Technology, February, 2006 4. Gppd Things in Small Packages: Exploring japaqn s PCB Industry , Roy Sakelson and Dominique Numakura, CircuiTree, April 2006 「高密度フレキシブル基板の最新技術動向」沼倉研史、電子材料７月号別冊、実装技 術ガイドブック、２００５ The Latest Technology Trends of the High Density Electronic Circuits , Dominique Numakura, Denshi Zairyo, the Special Edition of Jisso Guidebook, July, 2005 -4- 5. Technical Roadmap of High Density Interconnects with Flexible Substrates in Portable Electronics , Robert Turunen & Dominique Numakura, PCB Design Conference West, Mar. 10, 2005, Santa Clara From the Major Industry Magazines 1. The Next Generation of Insoluble Anodes , Stephane Menard, CircuiTree, April 2006. 2. How Nanotechnology Applies to Electronics , Alan Rae, Circuits Assembly, April 2006. 3. Traceability Data Integrity-Challenges and Solutions , Mitch DeCaire, SMT, March 2006 4. UL Approval and Rigid-Flex Bob Burns, Printed Circuit Design & Manufacturing, April 2006. 5. Vacuum Bonding Technology , Wolfgang Reinert, Advanced Packaging, March 2006 6. 2006 Technology Forecast , electronic design, January 12th, 2006 -5-
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